具體表徵可以參考早先RyZen7-3700X在運行極個別遊戲的極個別場景時，偶有突發性卡頓的情況。 當然了，這些缺陷對以遊戲爲首的高性能需求場景之外的用途來說，基本可以忽略不計。 首次支持多達24條PCIe amd 4代2025 3.0通道（上一代是16條，一般安排成x8+x4+x4，其中x8用於PCIe插槽，x4用於M.2或額外的SATA，x4用於連接芯片組）。
- 資料中心是AMD最具成長機會與策略意義的領域，我們致力於提供業界最廣泛的高效能和自行調適運算引擎產品組合，使AMD成為合作夥伴的首選。
- 桌面版的Zen 4處理器雖然增加了很多觸點，但並不像Intel那樣可以在下一代酷睿上同時支持DDR5內存和PCI-E 5.0，僅支持DDR5內存和PCI-E 4.0，同時擁有28條PCI-E 4.0通道，比目前的Ryzen 5000系列多了4條。
- 看站內大佬@中正評測 的評測中，Cinebench R15的跑分結果可以發現這顆cpu的性能已然接近自家4800H的性能，堪比intel家i7系列最強的i H。
- 目前2023年1月第13代CPU上市了，因此會以第13代為優先，因為3C產品買新不買舊，如果有新款，通常還是會以新款的為主，除非是缺貨。
- 就係統軟體與雲端服務而言，Linux 4.16版以後的核心，以及GCP的機密VM，都支援SEV；VMware在2019年下半推出vSphere 7.0 Update1，支援進階的SEV-ES；微軟Azure今年將推出的新款機密VM，則可望支援SEV-SNP。
- 因此，雖然三款處理器僅僅只是提高了一些主頻，但是在綜合性能方面再次完成了對十代酷睿系列處理器的超越。
全新處理器持續為客戶提供「一應俱全」的功能組合，用戶只需基於其工作負載需求挑選所需要的核心數與頻率規格。 AMD 第 4 代 EPYC 處理器支援對於人工智慧（AI）與機器學習（ML）應用至關重要的 DDR5 記憶體與 PCIe Gen5 介面。 此外，AMD 第 4 代 EPYC 處理器也支援 CXL® 1.1 + 記憶體擴充，協助用戶滿足龐大記憶體工作負載容量的需求。 Supermicro表示，申請試用的企業需簽署保密協議、並遵守計畫守則，預計開放3至6個月供企業使用，這段期間，每個用戶可透過1個VNC、SSH、IPMI等遠端連線，進行伺服器產品的測試評估。
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臺式桌面CPU還沒有上市，桌面發佈的是銳龍5000，Zen3架構。 AMD XDNA是來自賽靈思的基礎架構IP，包括FPGA架構和AI引擎（AIE）。 FPGA架構將自適應互連與FPGA邏輯和本地存儲器相結合，而AI引擎則提供了針對高性能和高能效 AI與信號處理應用而優化的數據流架構。 在未來，AMD計劃將AMD XDNA IP整合到多個產品中，而銳龍7040系列就是第一款產品。 具體到每個系列中的產品型號，不同後綴也代表着不同的定位，其中後綴爲“U”代表輕薄，功耗在15W-28W之間；後綴爲“HS”代表全能輕薄，功耗在35W-45W之間；後綴爲“HX”代表極致性能，功耗在55W以上。
Ryzen u具備6核6線程，基準頻率2.3Ghz，最大加速頻率4.0Ghz，L3緩存從四代Ryzen 3系列的4MB漲到了8MB，內置的核顯處理單元+1，頻率也高了100Mhz，可以說是全方面加強。 介紹Zen 3的幻燈片顯示，Zen3跟Zen2採取了一樣的設計，將繼續沿用MCM封裝，核心部分也沒有大改，但新架構採取更成熟的7nm+工藝，這將提升CPU的頻率，以及降低功耗。 AMD除了X3D系列處理器，在CES 2023上還公佈了銳龍7000的65W系列處理器，一共有三個型號，分別是銳龍9 7900、銳龍7 7700以及銳龍5 amd 4代2025 7600，售價分別是429美元、329美元以及229美元，約合人民幣2950元、2261元以及1573元。
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AMD 報告顯示，與 Zen amd 4代 3 架構處理器相比，Zen 4 架構處理器相同核心時脈下，Zen 4 處理器效能提升快 29%，處理器潛在效能提升關鍵在 GPU，因 AMD 預計採用 RDNA 2 核心架構為處理器整合 GPU 核心。 Mark Papermaster 接受《富比士》 專訪時證實這消息，即便疫情，多家科技大廠又缺席 CES 2022，但 AMD 仍會出席，且由執行長蘇姿豐演講時宣佈消息。 市場人士表示，AMD 在 CES 2022 發表 Zen 4 架構下一代 Ryzen 處理器，並不讓人意外，原因是競爭對手英特爾已推出代號 Alder Lake 的第 12 代 Core-i 處理器。 仔細看了下問題，補充一下，渲染的話，i加n是最好的選擇，不做渲染等4代銳龍加30系n卡肯定是最好的選擇，目前來講，10代u很尷尬，下一代10nm會不會再換接口誰也不好說，性能上目前xt的出現，牙膏遊戲領域也受到衝擊。 AMD本次發表的伺服器處理器稱為EPYC 9004系列，所採用的命名方式，其實與前三代有些不同，他們也在發表會前對媒體的預先說明活動當中，提出說明。 在所有派出公司高層為AMD站臺的伺服器廠商中，Supermicro是壓軸。
- 之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。
- 因此，假設第四代 Ryzen 最高規格仍是 16 核心，屆時 TDP 功耗將低於現時 16 核心 Ryzen X 的 105W。
- 第四代 Ryzen 沿用 AM4 封裝，向後兼容 X570、B550、X470、B450 等晶片主機板，配搭 X570 或 B550 晶片，同樣原生支援 PCI-E 4.0。
- 4750u是在4700u基礎上進行的pro，支持了超線程技術，達到8核16線程，基準頻率爲1.7Ghz，最大加速頻率爲4.1Ghz，L3緩存爲8MB，其Radeon Graphics 核顯單元具有7個核心。
在最後則會加上英文字來代表 TDP，目前 HX 為 55W+、HS 為 35~54W、U 為 15~28W、e 則為 9W。 不讓 Intel 專美於前，AMD 今天也帶來了 7000 系列的 Zen 4 筆電處理器。 當中最強悍的 Ryzen HX 有著 16 核 32 執行緒，並且最高可超頻至 5.4 GHz。 這是繼桌機版的 Ryzen 7000 系列之後，Zen 4 核心首度來到筆電處理器上。
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而基於如此高密度的運算配置，也能與近年來以Arm架構超多核心走紅的處理器產品一較高下，例如， Ampere Computing公司的Altra系列與Altra Max系列處理器（最多可提供128顆核心），以及Nvidia發展的Grace（最多可提供144顆核心）。 Google Cloud也派出副總裁暨系統與服務基礎架構總經理Amin Vahdat，透過預錄影片談到他們與AMD的合作關係。 2021年他們引進AMD第三代EPYC處理器，而設立了Tau VM系列執行個體服務，因應橫向擴展最佳化類型的通用工作負載需求，後續又推出C2D執行個體服務，擴充運算最佳化工作負載類型的服務項目，如今隨著第四代EPYC上市，未來他們也將推出採用這款處理器的執行個體服務。
這個說來話長，但可以簡單理解成在過去這麼多年的使用觀察下來，intel穩定又耐用，這也就是為何明明是intel比較貴，卻又賣的比較好的原因了。 答：如果你有加裝獨顯，有沒有內顯沒差，因為是喫獨顯，不是喫內顯，但是我建議CPU一定要有買內顯的，這樣的好處是萬一獨顯故障，你可以改用內顯；或是你改天不裝獨顯了，你的電腦還能靠內顯當文書機使用。 其中之一就是intel比較穩定比較耐用，常常整臺電腦都壞光了，但CPU還沒壞。 第13代一樣是1700腳位，有支援DDR4或DDR5，支援最新700系列主機板，但也可以裝在上一代600系列主機板。 另外還要說的是，發表→上市→有貨→能買到→價格正常，這是五個階段，根據過去的經驗並不是有上市，你就一定能買到，而且上市很有可能還會分階段上市，所以一切還是以實際有貨組裝為準。 目前2023年已經是CPU的改朝換代之際，接下來的組裝會以intel第13代為主(每月電腦組裝說明)。
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AMD第4代EPYC處理器旨在為各市場區間與應用帶來最佳化，助力企業運用更多的資料中心資源，開拓額外的工作負載處理量並加快輸出結果。 13寸而又單熱管的X13的性能釋放最差，4750U僅能達到1173的平均水平，而且最高1287、最低1057的波動巨大，可以認爲X13的性能連4650u都不能完美髮揮。 目前，搭載4700u的機型裏，4000塊錢左右可以買到惠普 星14s 青春版，4700u+16G內存+512G硬盤，但是相比戰66的網卡、屏幕、接口均有所縮水；也可以買到4700u+16G內存+512G硬盤的E14、戰66的高色域版 、華爲matebook d、華碩靈銳14等機型。 Cinebench R15內單線程測試4700u的單核性能高達182，超過上代Ryzen u 26%，明顯強於i u，略強於i7-8565u，略弱i7-1065G7。
Sempron是AMD公司於2004年推出的入門級微處理器，中文官方名稱為「閃龍」（不過一般玩家則多根據其英文發音俗稱為「散步龍」）。 Ryzen系列的Ryzen3、5和7分別對標英特爾的同類產品Core i3、i5和i7，AMD多年來首次對市場領頭羊英特爾發起挑戰。 根據《PCWorld》和《Anandtech》等商業出版物進行的獨立測試，已上市的Ryzen5和7已經取得不俗的成績，並足以對英特爾造成威脅 。 華碩也趕上這波發表會，發表多款伺服器，包含2路架構的RS720A-E12（3款）、 RS700A-E12（2款），單路架構的RS520A-E12（2款）、RS500A-E12（2款），高密度／微型伺服器RS720QA-E12，以及GPU伺服器SC8000A-E12（2款）與ESC4000A-E12。 以技嘉而言，他們將推出22款機型，涵蓋主機板、機架式伺服器、GPU伺服器、高密度伺服器、邊緣伺服器等5個產品線。
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雖然AMD在晶圓設計和代工分家並全部委由臺積電製造處理器和顯示晶片後展現了驚人的進步，但在面對NVIDIA回歸臺積電和Intel正式步入EUV製程時，要能在戰場突圍上還是得回歸半導體設計上了。 AMD 與三星 amd 4代 4 奈米製程合作，未來甚至有可能延伸到 GPU 產品，可能要到 2023 或 2024 年才會看到 AMD 與三星合作的 3 奈米製程 GPU。 不過不影響 AMD 與臺積電合作，且大多數關鍵性產品如桌機、筆電及伺服器等處理器仍是臺積電代工。 AMD 可能因欲擴大影響範圍，臺積電產能喫緊，才轉用三星 4LPP 製程技術代工新 Chromebook 入門級處理器。
之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。 處理器是AMD公司針對低功耗應用所設計的x86處理器，其頻率從400MHz到1GHz不等。 主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數碼設備（如PDA）。 AMD Turion是AMD公司的64位移動式處理器，其中文官方名稱為「炫龍」，與英特爾的同類產品Pentium M及其繼承者Intel Core競爭。
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全新的Radeon RX 7000系列移動GPU首發型號共有四款，分別是RX 7600M XT、RX 7600M、RX 7700S、RX 7600S，命名規則延續上代，-M意爲標準功耗版本，-S意爲針對輕薄本的低功率版本，XT意爲進階型號。 銳龍7 5800X3D採用了創新式的3D V-Cache技術，給我們留下了深刻的印象。 AMD 其實也利用了今年這個機會，重新將型號的命名進行了調整。 首位數將代表晶片的年份（或「代數」），7 代表著 2023 年。 第二位數是產品的位階，1/2 為 Athlon、3/4 為 Ryzen 3、5/6 為 Ryzen 5、7 為 Ryzen 7、8 為 Ryzen 7 或 9、而 9 則為 Ryzen 9。 第三位數代表著 CPU 架構的代數，3 為 Zen 3、4 為 Zen 4；而最後一位數則是當前三位數都一致時，用來區分高低產品的。
臺積電採用先進光刻裝置（EUV）進行工藝升級（「先換好刀」），而Intel選擇原較落後光刻裝置（DUV）+較複雜曝光方法（SAQP）進行技術迭代（「先練刀法」），技術難度較大，導致英特爾10nm原計劃2016年面世，已經歷三次推延，2018年4月宣佈推遲至2019H2量產。 2018年9月，AMD宣佈新產品將轉由臺積電7nm製程代工，中信證券認為這是近年AMD做的最重要、最正確的商業決定，決定了AMD今後3~5年的增長基礎。 從歷史看，2002年曾領導AMD走進輝煌期的CEO Hector Ruiz為產品技術出身，AMD主要競爭對手Intel最強勢時期的四位CEO同樣為技術出身。