// Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。 臺積電長期主張在臺灣集中生產最有效率，2020年同意在鳳凰城設廠意味立場鬆動。 臺積電原先規劃新廠採用5奈米製程技術，擴建計畫公佈後改為一期工程預計2024年起生產蘋果率先採用的4奈米晶圓。
即使2020年第二季的行動端的新處理器Tiger Lake可以登場，但是其屬於低壓產品。 所以，Bob Swan回應，可能考慮比照之前先例，就是將晶圓向外委託代工生產CPU或其它晶片。 intel 10奈米 英特爾這番話，無疑是擴大搶進晶圓代工市場，某方面來說將與臺積電競爭，但也語帶保留，會與擁有先進製程技術的廠商有合作機會。
intel 10奈米: 英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器，14奈米製程技術，同樣是 10 奈米制程，英特爾的10奈米製程等同於7奈米製程
臺積電引領半導體行業晶圓代工模式，歷經 30 多年，臺積電成功從落後的追隨者變成領先者，也是先進處理器背後的幕後支撐者。 不過，在晶圓代工領域取得領先，並處於良性週期的臺積電，依舊保持對市場和所有競爭對手的敬畏，不僅在提升半導體製程關鍵的晶體管結構和材料持續投入，努力保持邏輯優勢，也正在將邏輯優勢拓展至 5G、模擬等領域。 還有，臺積電生態超過 10,000 名的工程師也是很難超越的優勢。 據介紹，CoWoS 主要針對 AI、伺服器和網路，InFO PoP 將主要應用於手機，InFO MS 主要應用於 AI 推理，InFO oS 主要應用於網路。 未來，3D 封裝將在高性能計算中發揮非常重要的作用，臺積電擁有先進封裝技術將非常重要。 不過，臺積電並不準備與封測廠爭奪市場，臺積電表示他們將聚焦於晶圓層面的封裝。
市場報導 ： 英特爾麻煩大了，正式推出 12 代架構 Core 處理器，內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍. 處理器龍頭英特爾 正式臺北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久，直到 FinFET 製程上的命名慣例被三星打破，Globalfoundries預期在2019年以前不會與客戶展開在12奈米FD-SOI製程上的合作：“他們應該嘗試加快速度。 Intel® Agilex™ FPGA 家族將 Intel 創新與製造的能力發揮得淋漓盡致。 Intel Agilex 裝置採用先進的 10 奈米 SuperFin 技術（F 系列與 I 系列）、Intel 7 技術（M 系列），以及第二代 Intel® Hyperflex™ FPGA 架構，相較於競爭對手的 7 奈米 FPGA，結構效能功耗比改善 2 倍以上。
intel 10奈米: 臺積電和三星7奈米製程比較領先？ 英特爾重申10奈米效能等同
效能結果是依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。 從邊緣到雲端，隨著對高速網路的攻擊倍增，網路攻擊和資料外洩等形式所構成的安全性挑戰亦日趨嚴峻。 Intel® Agilex™ FPGA 與 SoC FPGA 系列（AGF023/AGF019 與 AGI023/AGI019）的最新成員現在具備與 MACsec 軟性 IP 搭配的強化高速加密引擎，以協助降低風險並限制這些網路攻擊的影響。 Tiger Lake 處理器仍會繼續更新技術， Intel 沒有提及詳情，不過 2020 年是時候支持 PCIe 4.0，DDR5 內存了，否則明年會大幅落後給 AMD 了。
- 而在3之後，Intel著眼於埃米(angstroms，Å)尺寸，接下來的節點會叫做「20A」與「18A」。
- 「英特爾的10奈米製程的電晶體密度比7奈米領導品牌密度高，10奈米superfin製程又比10奈米效益提高20％。」他還強調，未來英特爾也持續從電晶體本身的設計去改良，例如10奈米SuperFin製程的電晶體便是多個鰭。
- 但偉大的企業家總能帶領公司解決挑戰，在張忠謀的領導下，憑藉英特爾認證的背書，加上半導體市場轉暖，臺積電營收迎來快速增長。
- 按照Intel規劃的進度，他們目前正在進行Intel 4──即7nm製程的生產，預計年底就會進入試產階段，未來將用於第14代的Meteor Lake處理器架構，並且已經準備好在2023下半年邁入Intel 3──即3nm製程技術，外界普遍認為第一波產品會在2024上半年登場。
- 英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。
2001 年，臺積電推出業界第一套參考設計流程，協助開發 0.25 微米及 0.18 微米的客戶降低設計難度，以達成快速量產目標。 臺積電創始人張忠謀從美國回到臺灣，抓住機會成立臺積電，專門從事晶圓代工，也就是人們常說的晶片代工。 臺積電這種商業創新如今看來深刻影響了半導體產業的發展，但在臺積電成立之初，半導體行業處於低迷期，晶片製造技術遠遠落後於英特爾等晶片巨頭，因此只能靠少量訂單艱難生存。 半導體產業在10奈米制程世代上，然而所揭露的產品是採用以14奈米製程，且目前在10奈米製程應用極紫外光技術碰 到困難。 這解釋了為何Gelsinger自從接手Intel執行長，就一再宣示該公司將開始按照常規節奏推進每一代製程節點，而且每一代節點在性能上都會有顯著的性能提升。
intel 10奈米: 臺積電美國廠進機典禮 蘋果庫克出席並催產4奈米
俗稱「臺版晶片法案」的產創條例第10條之2和第72條修正案，11月中獲行政院通過。 「這是鞏固臺灣半導體領先地位的國際戰略，」經濟部長王美花向媒體表示。 他一直夢想在美國建造晶圓廠，但1990年代末期在華盛頓州投資WaferTech變成一場惡夢，這次臺積電在鳳凰城設廠「準備充足多了」。 另外，就個人電腦業務的營收來說，在桌上型電腦處理器上，2021 年的營收成長了 15%，而筆記型電腦的銷量則是較 2020 年同期成長了 40%。 根據統計，英特爾的桌上型電腦處理器和筆記型電腦處理器的平均出貨單價 （ASP） 分別下降了 5% 和 17%，這說明瞭英特爾正利用降低價格以進一步跟競爭對手 AMD 的競爭。 臺積電在手機圖像感測器、高靈敏度 MEMS、高階 OLED、PMIC 方面也有相應技術。
intel 10奈米: 美國史外商投資最高！臺積電宣佈蓋第2廠產3奈米
Intel 4 則是使用極紫外光（EUV）微影技術來進行微縮，預計每瓦效能可以再提升 20%，並將在 2022 年下半年開始量產，2023 年開始出貨。 率先採用 Intel 4 的產品預計為再次世代的 Meteor Lake 消費型處理器與 intel 10奈米2025 Granite Rapids 資料中心處理器。 而 Intel 3 則是 FinFET 的最後一次登場，運用 FinFET 與 EUV 的再進一步最佳化，實現相較於 Intel 4 再 18% intel 10奈米 的每瓦效能成長。
intel 10奈米: 異質 3D 系統級封裝 (SiP) 技術
臺灣的便利商店密度極高，而7-11、全家、萊爾富與OK超商更是民眾最常光顧的4大便利商店，不過有人好奇，萊爾富與其他三家相比，… 以旗下產品「黑人牙膏」(現改名好來牙膏)、「高露潔牙膏」著稱的好來化工公司，於2020年11月資遣一名資歷30年的羅姓資深業務經理，… 大S與汪小菲的離婚恩怨未了，汪小菲母親張蘭，日前又在最新的直播中，帶著「黑色頭紗」大爆料大S貪財刷卡200多萬，結果3次都沒有刷過，…
intel 10奈米: 技術路線
今（2022）年稍早，拜登簽署了《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），將為赴美建造晶片製造廠的企業提供數百億美元的獎勵。 臺積電領導整個先進製程市場，亞利桑那5奈米廠對臺積電來說是「前一代」，卻是全美最先進製程，為追上晶圓代工龍頭臺積電，各對手也積極擴廠，加速先進製程推進。 以第3季業績來看，臺積電5奈米製程出貨佔晶圓銷售金額的28％，7奈米以下的先進製程營收達全季晶圓銷售的54％，在客戶需求強勁下，5奈米是臺積電今明兩年獲利金雞母之一。
intel 10奈米: 部分相關下游業者表示，以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術，英特爾則要等到 今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技術更甚臺積電一籌。（我們在本文前半
新竹市政府表示，有關新竹市立棒球場改善案，感謝中職球員工會在球場改善過程中提供協助，球場歷經4個月改善，工會所提27項建議已全數改善完畢，5日並邀中職球員工會等代表實地勘查。 2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。 intel 10奈米 至於儲存，臺積電已有佈局，但如何在這個領域取得優勢，臺積電的思考是關注新的儲存技術而非已有的技術，這也許是臺積電成功的重要因素之一。
intel 10奈米: 高階製程良率改善 三星電子搶臺積電客戶
紐約時報報導，美國政商界長期擔心先進晶片過度依賴飽受中國威脅的臺灣，因為執全球晶圓代工牛耳的臺積電根據地就在臺灣，因此，臺積電在亞利桑那州建造的晶圓廠具備避險地位。 雖然Intel表示一切都已經上了軌道，不過先前曾有消息指出，Intel 7製程的良率堪憂，其伺服器處理器Sapphire Rapids估計只有50%到60%的良率，有不少問題要解決，也使得量產時間點從今年第四季延後到2023年第一季。 美國晶片大廠英特爾（Intel）為了超越臺積電，再次成為半導體產業的龍頭，曾在去年公佈極具野心的製程規劃，而近日Intel再次表示，他們正在一一實現所有設定好的目標，重新奪回半導體一哥的地位，或許不是天方夜譚。 然而被問起英特爾是否委託臺積電代工，他沒有回應，只強調說，委外生產會評估成本、良率、生產彈性等面向，將一顆大晶片分拆委外代工，有些需要高階製程、需要客製化的，回來再透過3D封測技術整併，不願證實是否外包給臺積電。 「大家沒有按照這個規則去命名，他希望廠商產品命名時能夠回歸摩爾定律。」謝承儒說，從電晶體的密度、電晶體的效能去衡量一個製程技術，效能與密度一般呈現反向關係，需要比較小的裝置，例如手機，就以電晶體的密度為優先考量，體積越小越好。 根據曝光的一份產品藍圖顯示，英特爾想要擺脫14奈米製程相當困難，因為一直到2020年，仍有一堆採用14奈米製程的新處理器。
intel 10奈米: Intel® Agilex™ M 系列 FPGA 與 SoC FPGA
一家晶片製造商的客戶各自有產品藍圖，如果他們的供應夥伴讓他們無法達到預設的目標，對他們來說就是考慮換一家新夥伴的時候了。 英特爾（Intel）近日動作頻頻，除了8月初發表採用10奈米的第10代Intel Core筆電型電腦處理器、代號為「Ice Lake」外，日前也公佈首款人工智慧處理器Nervana NNP-I，主要針對大型運算中心所打造，Facebook更是搶先使用這款產品。 英特爾於2018年推出了第一款10nm製程的處理器，採用Cannon Lake微架構。 由於預期性能及研發難度超越他廠的同名稱製程，因此桌上電腦和伺服器級處理器推遲至2020年以後。 2019年第三季，英特爾推出了第二代10nm製程處理器，採用Ice Lake微架構。 針對更先進製程的佈局，臺積電則始終表示，正在興建中的亞利桑那州晶圓廠，包括一部份可能用於2期廠房的建築，但目前為止，公司尚未確定2期的規劃，將會就營運效率與成本經濟因素評估未來計劃。
臺積電在鳳凰城北部建造的晶圓廠今天舉行首批機臺設備到廠典禮，美國總統拜登與眾多政商界大老出席。 臺積電在典禮前宣佈新廠二期工程展開，投資額從2020年宣佈的120億美元加碼到約400億美元，預計2026年開始採用3奈米製程技術。 按照Intel規劃的進度，他們目前正在進行Intel 4──即7nm製程的生產，預計年底就會進入試產階段，未來將用於第14代的Meteor Lake處理器架構，並且已經準備好在2023下半年邁入Intel 3──即3nm製程技術，外界普遍認為第一波產品會在2024上半年登場。 值得關注的是英特爾提到節點製程「準備生產」流程，與預計風險生產時間線呼應，代表 Intel 4 現在為風險試產階段，代表下一代代號 Meteor Lake 處理器不會如市場傳聞延後到 2024 年，2023 年就會發表。 Intel 18A 方面，英特爾計畫 2024 年 2 月進入風險試產階段，確認 Intel 20A 製程同時導入 RibbonFET 和 PowerVias 新技術。 據外媒 Wccftech 引用科技論壇 Chiphell 爆料的英特爾產品路線圖報導，英特爾的下一代使用 Eagle Stream 平臺的 Sapphire Rapids Xeon 處理器系列預計也將在明年下半年推出，然而，由於製程延誤，可能不會在 2023 年前實現量產。
日前在 JP 摩根第 46 屆全球技術、媒體及通訊會議上，Intel 高級副總裁 Murthy Renduchintala 就表示，從第一代到最新一代的 14 奈米製程，性能已經提升 70%，並認為還有改善空間。 英特爾計劃2022年下半年量產Intel 4、2023年量產Intel 3、2024年初量產Intel 20A，並於2025年前，量產Intel 18A製程，希望能重返先進製程的領先地位。 以目前的製程計畫來看，英特爾與對手相比顯得更加積極，包括臺積電和三星（Samsung）目前都預計在2025年量產2奈米。 臺積電亞利桑那廠預計第1階段月產能2萬片，近日供應鏈也傳出，產能有望增加1成，來到2.2萬片，其中約3分之1的產量將供給蘋果（Apple）。
但信任也非常重要，特別是向新的進程邁進的時候，無論對臺積電還是客戶而言都將是巨額投入，並有巨大風險，臺積電需要客戶的信任，只有這樣，臺積電才能保證巨額的投入可以獲得回報，當然，也只有信任，雙方纔能達成更多長期合作。 畢竟臺積電提供的是晶圓代工服務，如果無法獲得足夠晶圓代工訂單，經營都將面臨困境。 進入 28 奈米製程時，有個關鍵的技術選擇──先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last），格芯和三星都選擇先閘極技術，臺積電透過認真研究兩種技術，堅定選擇後閘極技術，結果臺積電 2011 intel 10奈米 年一舉成功量產，三星與格芯的生產良品率卻始終無法提升。 而為了表明對發展製造技術的承諾，Intel也宣佈正與設備業者ASML合作，定義、建立與部署更精練的高數值孔徑(high-NA) EUV技術，並聲稱該公司將會是業界首家量產高數值孔徑EUV系統的業者，其該系統將在18A製程節點為RibbonFET的改善做出貢獻。
intel 10奈米: Intel® Agilex™ 效能影片
7 奈米之後，臺積電推出了 7 奈米+ 製程，臺積電首個使 EUV 光刻技術的節點，7 奈米+ 的密度是 7 奈米的 1.2 倍，良率方面和量產的 7 奈米相比不分伯仲。 根據規劃，臺積電 7 奈米+ 將在 2019 下半年投入量產。 此時，隨著晶體管體積進一步縮小，難度增加讓成本大漲，眾多晶片巨頭都停止投入先進晶圓廠，這給專門提供晶圓代工服務的臺積電帶來機會。 但偉大的企業家總能帶領公司解決挑戰，在張忠謀的領導下，憑藉英特爾認證的背書，加上半導體市場轉暖，臺積電營收迎來快速增長。 1995 年營收超過 10 億美元，1997 年達成 13 億美元營收，5.35 億美元的巨額盈利讓臺積電當時就成了最賺錢的臺灣企業。