ASUS OptiMem 記憶體軌跡配置實現更高的記憶體頻率和更低的延遲，釋放 AMD Infinity Fabric 架構的完整效能潛力。
- 所以技嘉科技以站在消費者的角度思考，研發出Touch BIOS™工具，提供消費者更直覺的操控方式，不論透過鍵盤、滑鼠或觸控螢幕，都可以輕鬆完成BIOS設定及調校。
- Turbo XHD功能可以更簡單地加速系統效能，透過BIOS更新，當系統偵測到有兩顆硬碟存在時，即可自動開啟Turbo XHD功能並輕鬆完成磁碟陣列RAID 0/Stripe儲存設定，體驗更高速有效率的資料讀取速度。
- 主板自帶一顆或兩顆64MB的顯存，可以當做幀緩存區或者可調整的顯存容量，能有效地提升集成顯卡的性能，並具有節能效果，這個設計依然應用在AMD的780G芯片組上。
- 配備可向下相容的 USB 3.2 Gen 2 Type-A™，讓您享受極致的連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。
- Prime X570 以全方位規格和 ASUS 經典特色著稱，包括各種調整選項，效能隨手可得。
- 在AMD 780G芯片組當中，採用了AMD最新一代的集成顯示芯片——Radeon HD 3200。
Turbo XHD功能可以更簡單地加速系統效能，透過BIOS更新，當系統偵測到有兩顆硬碟存在時，即可自動開啟Turbo XHD功能並輕鬆完成磁碟陣列RAID 0/Stripe儲存設定，體驗更高速有效率的資料讀取速度。 新一代的EasyTune 6，技嘉此次大幅修改EasyTune 操作介面，以更為簡潔、直覺、詳細的介面呈現。 比起以往版本，任何使用者都將更能夠輕易上手，快速調整各項超頻設定。 EasyTune 6還具備更為詳細的硬體資訊顯示項目，就算不超頻使用，也是很好的硬體監控管理軟體。 Armoury amdcrossfirex2025 Crate 是新的軟體公用程式，讓您集中控制支援的產品。
amdcrossfirex: 自動還原
並且可透過技嘉網站上免費的@BIOS 軟體快速而方便的更新BIOS。 2012年，AMD推出採用Socket FM2的第二代加速處理器，最高可配合HD 6670進行混合交火。 驅動程式方面，CrossFireX最初只支援Windows Vista作業系統，原因是驅動本身已經複雜，而Windows amdcrossfirex XP遲早會被淘汰，所以集中資源開發Vista驅動比較划算 。 副卡的資料傳送會透過PCI-E，不是採用DMS Cable，到主卡。
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多顯示卡環境–同時支援2張AMD CrossFireX™技術運作 (實際頻寬為x16, x4)。 藉由結合2張顯示卡的剽悍威力可將遊戲的畫質設定與解析度調到最高，呈現出絕佳的影像品質及優異的繪圖效能，體驗更具震撼人心的遊戲畫面。 技嘉最新的 Hybrid EFI 技術完美結合了結合技嘉發展成熟, 具高度穩定性及相容性的的BIOS 平臺與可支援3TB以上硬碟的EFI技術.
amdcrossfirex: 層 PCB 設計
這個方法效能最佳，但此模式只能支援於Direct 3D，不支援OpenGL。 並且從AMD 690G芯片組開始，AMD就曾經提出過SidePort的概念，這個設計是在主板北橋芯片間引入了一種獨特的本地幀緩存架構。 主板自帶一顆或兩顆64MB的顯存，可以當做幀緩存區或者可調整的顯存容量，能有效地提升集成顯卡的性能，並具有節能效果，這個設計依然應用在AMD的780G芯片組上。 Flex 鍵：Flex 鍵功能預設為系統重置按鈕，您也可以輕鬆將它設為快速開啟或關閉 Aura 燈光、啟動 Safe Boot 或進入 UEFI。 Prime X570 系列採用高效率合金電感及高品質導熱貼片，將來自 VRM 陣列的熱傳導至有充足表面積的散熱片，滿足處理器的需求。
雖然沒有使用接橋，但AMD表示這不是軟體交火，因為顯示卡上是有專門負責交火的硬體。 另外需要說明的是，混合交火技術在2D模式或Light3D模式下，獨立顯卡將會被屏蔽，僅由集成顯卡來負責運算。 當進入到Performance 3D模式下，獨立顯卡在不需系統重啓的情況下，即可回覆至正常模式，從而獲得最好的系統性能。
amdcrossfirex: Aura Sync RGB 插座
技嘉970A-D3主機板延續第三代超耐久技術設計，採用最新的創新技術 “333” 內建硬體加速(USB amdcrossfirex2025 3.0 controller/ SATA3 6Gbs / 3X USB power)。 和傳統設計上不同的，技嘉主機板USB連接埠搭配獨立的保險絲設計，使用連接USB裝置時能夠得到更佳的保護，也提供3倍供電效能能給提供連接外接 USB裝置更佳的相容性及電源穩定性。 CrossFire是AMD產品所採用的一種多重GPU協同運算技術，中文又稱交火，以兩張單GPU顯示卡或雙GPU顯示卡連結的方式，讓兩顆GPU在一臺電腦上協同運算，增加效能，與NVIDIA的SLI技術競爭。
ErP全名為能源相關產品(Energy-related Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。 隨著目前電子產品的大量使用和普及，提升能源使用效益並促進環境永續發展是大家最關心的議題。 使用技嘉一系列ErP 支援主機板，將可以有效提升您使用的系統效能並節省更多的電力。
amdcrossfirex: PUBG
技嘉科技USB3.0系列主機板內建最新 SuperSpeed USB 3.0晶片，其介面傳輸速度可至5Gbps，相較以往的USB 2.0介面，SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的傳輸頻寬。 另外SuperSpeed USB 3.0也提供先進的電源管理能提升多個連接埠使用最大電力及增加連接多個USB外接設備穩定性及相容性。 傳統的BIOS設定需要透過使用鍵盤上的功能鍵，搭配許多令人難以親近的文字選項，因此調整BIOS總讓一般電腦使用者退避三舍。 雖然有一些廠商推出可以使用滑鼠控制的BIOS操作介面，但對一般使用者來說仍覺得不容易操作。
為啟用AM3+ AMD FX系列處理器支援，請至主機板下載區找尋並更新您相符合機種的最新BIOS版本。 主機板廠商生產的實質產品（指AMD 990FX）僅提供x16/x16規格，另外一條/兩條x16以x4模式執行。 CrossFire Super AA這模式能增加畫面品質，讓兩個繪圖核心同時執行AA運算，然後把結果組合。 SuperTiling把畫面分割成很多小格，讓兩顆繪圖核心梅花間竹地處理小格內的資料。
amdcrossfirex: 採用 DrMOS 設計的功率級
若高階顯視卡採用軟體Composting Engine，效能比硬體Composting Engine下降60%。 而低階顯視卡不用處理太複雜資料，霸佔的PCI-E頻寬不太嚴重，中階則因霸佔的PCI-E頻寬而令效能增長減少。 具有專業外表的 Prime X570 系列滿足使用者的工作需求，更有效率地使用 Ryzen™ 處理器。 Prime X570 以全方位規格和 ASUS 經典特色著稱，包括各種調整選項，效能隨手可得。 「第三代超耐久主機板」經點版主機板可大幅提升所支援的記憶體模組效能高達DDR3 2000MHz以上。
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SafeSlot 是 ASUS 重新改造的 PCIe 插槽，經過特殊設計，可提供更高的固定力與剪切阻力。 SafeSlot 採用全新嵌入成型製程一體成型，結合插槽與強固金屬，大幅提高插槽本身的耐用性，並透過額外焊接點，將插槽牢牢固定在 PCB 上。 AMD OverDrive™為AMD官方為超級玩家所創的超頻軟體，方便讓玩家進行AMD CPU、socket與晶片組所結合的系統作效能調節。
amdcrossfirex: 第一代
透過 8+4 針腳接頭將 12V 電源直接傳遞至處理器，加強主機板與 PSU 的連結。 以 ProCool 設計為基礎的插孔採用實心針腳，能夠處理更多電流，勝過空心針腳接頭。 當系統不需要大量GPU計算，獨立顯示卡將進入類似休眠的狀態，而需要時可立即啟動，毋須重新啟動。 第三代CrossFire能支援五個顯示器輸出，但需配合ATI的整合顯示卡晶片組，例如RX 480和RX 580。
Prime X570-P 的可定址 Gen 2 RGB 插座能夠偵測第二代可定址 amdcrossfirex RGB 裝置上的 LED 數量，讓軟體自動為特定裝置量身打造燈光效果。 ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，採用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容以確保更可靠的連線和更高的傳輸量。 配備可向下相容的 USB 3.2 amdcrossfirex2025 Gen 2 Type-A™，讓您享受極致的連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。
amdcrossfirex: 支援卡種
調整散熱參數、儲存設定檔、套用超頻，並釋放最新 Ryzen 處理器的完整潛力。 為使 Intel 最新處理器可順暢存取記憶體頻寬，我們已重新設計主機板的走線路徑。 我們的 OptiMem II 技術縝密對應不同 PCB 層上的記憶體訊號路徑以減少通孔，並加入能大幅降低串擾的遮蔽區域。 另外，為大幅提升超頻餘裕以實現完整的堆疊記憶體配置，我們採用高度客製化的 T 型拓撲配置，可按時序傳輸訊號。