基於騰訊自研的Smart EP技術，全量適配不同CPU架構服務器的BIOS掃描流程，包括Intel CPX/ICX/SPR, AMD Rome/Milan, Ampere等服務器架構。 藉助我們的原始設備製造商合作伙伴和領先的雲提供商提供的英特爾® 精選解決方案，加快 HPC 工作負載的部署速度。 世界上所有最大的雲服務提供商都計劃提供採用英特爾® 至強® 可擴展處理器的服務，範圍從 IaaS、電子商務和內容分發，到社交媒體、機密計算等。 加強當前的安全工作負載（如密鑰管理系統）、開啓可信多方計算和協作的全新可能性，同時保護各方數據的私密性。
- 爲了應對海量運營，基於全自研軟/硬件DPU架構，在底層提供了豐富的工具。
- 靈活的基礎設施非常關鍵，既需要針對多雲和人工智能進行優化，又要隨時隨地服務於衆多工作負載。
- 研究人員也都在尋找專門的硬件和架構來推動矩陣乘法，他們甚至在討論用於特定深度學習的專用硬件 – 軟件堆棧。
- 在Intel的CPU產品線中，主要使用的總線結構爲兩種，Ringbus和Mesh。
- 世界上所有最大的雲服務提供商都計劃提供採用英特爾® 至強® 可擴展處理器的服務，範圍從 IaaS、電子商務和內容分發，到社交媒體、機密計算等。
近日，由中國信息通信研究院主辦的“2022首屆業務與應用安全發展論壇”在京召開。 會上，中國信通院公佈了2022可信安全評估結果，騰訊安全隱私保護決策系統“信貸版… A.Scale up需求：隨着單母機CPU Core密度的增加，CBS Client需要的總處理性能也隨之增加；在CBS雲盤前端處理中，前端網絡的TCP傳輸協議耗費較大比重的CPU資源。 爲了應對海量運營，基於全自研軟/硬件DPU架構，在底層提供了豐富的工具。
intelcpx: 安全性
水杉適配的copper lake機型，實測DPU內部DMA讀時延，跨NUMA是不跨NUMA的訪問的10倍，包速率因爲latency增加下降了20%左右。 C.上線運行時，通過故障預防、故障隔離和故障恢復來應對運營挑戰。 在這裏重點介紹一下芯片軟失效，熱遷移，熱升級和自動化運維工具。 此外，論文二作、萊斯大學計算機科學與數學本科生 Nicholas Meisburger 認爲，CPU 仍然是計算領域最普遍的硬件，其對 AI 的貢獻無可估量。 14G5（官方名稱：14++/14+++）：Cooper Lake是Intel最後一代14nm Skylake-SP馬甲，在最新的架構日上被稱作了14+++，官方認證了其顯著的不同之處。
我們的應用設備隊列 功能會對應用流量進行優先級排序，以便爲優先級別高的網絡密集型工作負載提供所需的性能。 對於存儲中最熱的數據來說，傳統存儲選項日益成爲性能瓶頸，阻礙了新架構和應用程序性能的發展。 採用英特爾® SGX，部署最廣泛的可信執行環境，標準 SKU 支持每處理器配置多達 64 GB 圍圈空間。 隨着大數據、人工智能等數字化技術的不斷成熟，產業智能化升級已成爲必然趨勢。 企業正渴望更豐富、精細的AI應用場景，爲產業發展帶來新動能。
intelcpx: 安全合規！專有云發佈“雲平臺商用密碼應用解決方案”
靈活的基礎設施非常關鍵，既需要針對多雲和人工智能進行優化，又要隨時隨地服務於衆多工作負載。 銀杉卡適配的服務器都進行了相關硬件改造，支持Socket Direct架構，每個Socket都有直通的PCIe到DPU上。 這樣可以支持虛機的網絡/存儲流量走所在Socket的PCIe，避免跨NUMA流量。 騰訊自研DPU，對自研星星海服務器的多種CPU進行了全量適配。 通過引入嚴苛的intel Ltloop，AMDXIO測試工具，建立網卡與服務器的PCIE硬件兼容性測試流程，避免問題流入線上。
Ringbus的延遲是線性的，核心數量越高，延遲也就越大，並不適合較多的核心數（一般認爲10核心附近是一個Ringbus的上限）。 超過了10核心後，就需要一些其他的結構了，Broadwell-E和之前的服務器端採用了多重Ringbus，而Skylake後採用了全新的Mesh結構。 Mesh 是一個2-D的網絡結構，其複雜度是 根號n的複雜度。 前言 隨着雲計算業務的蓬勃發展，全球資源的持續佈局，對基礎網絡帶來了極大的挑戰。 騰訊DCI超過千級節點中有數百臺核心設備，龐大的骨幹域帶來的軟… 本文從需求背景、實現細節以及未來技術演進等多個方面對騰訊 SDN 集中控制的 Segment Routing TE 方案做了全方位分享。
intelcpx: 騰訊副總裁丁珂：安全共生是企業行穩致遠的最優路徑
通過這些底層工具，可以構建各種海量運營需要的自動化運維工具，例如自動監控報警工具，自動網絡排障工具，全鏈路時延探測工具，全鏈路網絡連通工具等等。 其中，CPX 是英特爾第三代至強可擴展處理器，支持基於 AVX512 的 BF16 指令。 在 MLSys 2021 大會上，研究者探討了在現代 CPU 中，使用矢量化和內存優化加速器是否可以提高 SLIDE 的性能。 處理器號主要區分各處理器家族內部的不同特性，不同處理器家族之間的處理器號不具有可比性。
intelcpx: 英特爾® 至強® 可擴展處理器
A.主動保護措施，芯片邏輯與業務軟件聯動，採用軟硬件結合的方式支持業務端到端錯誤校驗，達到系統級主動保護的目的。 深度神經網絡（DNN）是一種強大的人工智能，在某些任務上超越了人類。 DNN 訓練通常是一系列的矩陣乘法運算，是 GPU 理想的工作負載，速度大約是 CPU 的 3 倍。 僅在獨特的 4 或 8 插槽平臺上支持 H 和 HL SKU。 提高的性能、更多內核數量，以及更高的內存帶寬3，可以在多個視頻流上同時爲視覺應用提供更快的對象識別分析。 全新英特爾® Total Memory Encryption（英特爾® TME）可加密整個系統內存，從而增強針對物理攻擊的保護。
intelcpx: 英特爾® 傲騰™ 固態硬盤 P5800X
藉助值得信賴且經過硬件增強的數據服務交付，這類處理器在 I/O、內存、存儲和網絡技術領域實現了改進，從日益增長的由數據驅動的世界中獲得可付諸行動的洞察。 英特爾® 至強® Platinum 8300 處理器專爲高級分析、人工智能和高密度基礎設施設計，以提供卓越的性能、平臺功能和工作負載加速。 智能網卡核心價值是虛擬化資源的管理，當前騰訊自研DPU已經把Hypervisor和QEMU的IO工作下沉到智能網卡上，把更多計算資源留給子機/容器；未來還需要支持RDMA、NVMe等設備，做到統一硬件底座。
intelcpx: 提供多插槽擴展，以加快生成深度分析
英特爾® 至強® Gold 6300 和 5300 處理器支持更高的內存速度、增強的內存容量和高達四插槽的可擴展性，可提供更出色的性能、增強的內存功能，以及硬件增強的安全性和工作負載加速。 6 這些處理器針對要求苛刻的主流數據中心、多雲計算以及網絡和存儲工作負載進行了優化。 第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器作爲唯一具有內置人工智能加速、硬件增強的安全性和軟件優化的數據中心 CPU，能夠在最多樣化的智能人工智能工作負載中提供更高的每總擁有成本性能。
intelcpx: 支持的功能
CDN 吞吐量至多可提高 1.63 倍 ，使您能夠以更高的分辨率爲相同數量的用戶提供服務，或者以與上一代產品相同的分辨率爲更多訂閱用戶提供服務。 與英特爾® 精選解決方案、我們的 OEM 合作伙伴和領先的雲提供商攜手，共同加快網絡基礎設施的部署速度。 截至目前，適配英特爾® 至強® 可擴展處理器所有產品的英特爾® QAT 提供兩種外形尺寸，已得到廣泛部署並經過驗證。 英特爾® 以太網 800 系列適配器 現在提供從 10 Gbps 到 100 Gbps 不等的端口數據傳輸速率，並支持 PCIe Gen3 和 Gen4 的各種端口數目組合，以滿足幾乎所有工作負載的需求。
intelcpx: 騰訊雲原生專題
得益於 GPU 極高內存帶寬和較多核心數，研究人員可以更快地獲得模型訓練的結果。 與此同時，CPU intelcpx2025 受限於自身較少的核心數，計算運行需要較長的時間，因而不適用於深度學習模型以及神經網絡的訓練。 針對媒介處理、人工智能和 HPC 中發現的 AVX 重矢量指令工作負載進行優化，提供每瓦更高的性能。 獨特的 1 或 2 插槽平臺支持所有 8300、6300、5300 和 4300 處理器（非 H/HL SKU）。
採用自研Harp協議後，多路徑避免單路徑故障，故障鏈接流量會自動切換到其它路徑；同時採用與交換機的路徑算法HASH一致，保證切換成功率和收斂時間，最終可以實現上層業務零感知。 通過熱遷移可以實現各種母機資源並池，以及用戶無感的軟硬件系統維護升級，從而提高了服務的高可用性。 但是熱遷移的代價較大，同時受用戶程序運行狀態限制，不能保證100%熱遷成功，因此對於業務迭代，當前騰訊自研DPU是通過在線熱升級來支持。
該處理器家族提供逐代的性能提升和內置人工智能加速，可實現更快的分析、處理更多圖像或視頻流，並在邊緣和物聯網部署中實現更強大的人工智能。 intelcpx 內置基於硬件的安全功能可以保護關鍵代碼和私密數據不被惡意軟件或黑客篡改或截獲，這類挑戰在分散的邊緣、工業或物聯網部署中尤爲突出。 全新的第 3 代至強® 可擴展處理器採用平衡、高效的架構，可提高內核性能、內存和 intelcpx2025 I/O 帶寬，以加速從數據中心到智能邊緣的各種工作負載。 英特爾® 傲騰™ 持久內存是一類能夠爲數據中心帶來靈活性的設備。
intelcpx: 騰訊雲開發者
在針對您的多雲需求進行過調整的優化平臺上部署，並提供廣泛的生態系統支持，能夠幫助您擴展解決方案。 英特爾® 傲騰™ 持久內存 200 系列是英特爾下一代啓用安全保護的可靠且持久的內存模塊。 它提供大容量和原生的持久性，能夠幫助您從規模更大的數據集中提取更多價值，並通過高速訪問更多更靠近 CPU 的數據，提高了敏捷性。 藉助所有第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器上提供的 int8，矢量神經網絡指令 intelcpx2025 能夠通過最大限度地利用計算資源、提高緩存利用率和減少潛在的帶寬瓶頸來增強推理工作負載。
自此以後到2020架構日，之後所有的14nm都被稱作14++，不過實際並非那麼簡單。 截至 2021 年 3 月，H 和 HL SKU 已針對高達 256 GB 容量的 DRAM 內存模塊進行了驗證。
intelcpx: 騰訊雲重磅發佈七大新品，AI應用走向精細化時代
在建模和仿真、數據分析和機器學習、數據壓縮、可視化、數字內容創作等應用領域，可提升處理嚴苛計算任務時的性能和吞吐量。 利用第 3 代英特爾® 至強® 可擴展處理器的更高內存帶寬、改進後的頻率管理和 2 倍的 FMA（浮點融合乘法加法 操作固有），現在已遍及 Platinum Gold 和 Silver SKU。 與英特爾® AVX2 相比，英特爾® AVX-512 旨在實現前所未有的更高性能。 全新第 3 代英特爾® 至強® 可擴展處理器提供平衡的架構以及內置加速和高級安全功能，是英特爾數十年持續創新的成果，可滿足最嚴苛的工作負載要求。 英特爾產品和軟件僅可用於不會導致或有助於任何國際公認的侵犯人權行爲的應用。
這包括對稱加密和身份驗證、不對稱加密、數字簽名、RSA、DH、ECC 以及無損數據壓縮。 第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器 ，支持全新英特爾® SST – Performance Profile 2.0（英特爾® SST-PP），以及更多內核數量、更高的頻率以及功率配置機會。 與上一代相比，多達六條英特爾® UltraPath Interconnect（英特爾® UPI）通道提高了平臺的可擴展性，並改善了 I/O 密集型工作負載的 CPU 間帶寬，在提高吞吐量和能效之間實現了靈活平衡。 數據庫內核技術是數據庫的底層技術根基，騰訊雲數據庫在基礎架構領域上一直堅持前沿技術探索與實際落地應用相結合，持續提升產品性能，助力企業國產化升級，推動國產數據庫…
intelcpx: 英特爾® 固態硬盤 D5-P5316 (NAND)
內存受限型工作負載由更快的 I/O 提供支持，具有更高的內存帶寬、更大的容量（8 條通道）以及每 CPU 64 通道 PCIe Gen 4。 採用開放標準和 API，第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器以全面優化的軟件，以及堆棧中從硬件開始向上實現的安全功能爲強大支撐，輕鬆地進行橫向和縱向擴展。 從衆多預先集成和經驗證的企業數據分析和人工智能解決方案中進行選擇。 藉助第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器，結合最大的企業數據庫和各種可隨時幫助您解鎖洞見的應用程序，加快您的人工智能部署速度。 創新性的外形規格還能夠在區區 1U 機架空間中啓用高達 1 PB 的存儲，從而實現大規模存儲整合，降低總擁有成本。 10 英特爾® 固態硬盤 D5-P5316 非常適合應用於各種讀取密集型的低延遲工作負載，是內容交付網絡 、超融合基礎設施 、大數據、人工智能 、雲彈性存儲 和 HPC 工作負載的理想之選。
intelcpx: 使用 Intel.com 搜索
Shrivastava 領導的實驗室在 2019 年做到了這一點，將 DNN 訓練轉換爲可以用哈希表解決的搜索問題。 研究人員也都在尋找專門的硬件和架構來推動矩陣乘法，他們甚至在討論用於特定深度學習的專用硬件 – 軟件堆棧。 但近日，萊斯大學、螞蟻集團和英特爾等機構的研究者發表了一篇論文，表明了在消費級 CPU 上運行的 AI 軟件，其訓練深度神經網絡的速度是 GPU 的 15 倍。 英特爾傲騰持久內存不能與英特爾 SGX 配合工作 — 有關與高級 RAS intelcpx2025 和英特爾傲騰持久內存的安全互操作性的更多詳細信息，請參見 intel.com。 工作負載是獨一無二的，需要跨多個位置交付，這意味着隨着網絡的發展，技術也必須不斷發展。 英特爾® 固態硬盤 D5-P5316 採用業界首個 144 層四級單元 NAND 和 PCIe Gen 4 架構，在加快溫存儲的同時大幅降低總擁有成本。
最新第 3 代英特爾® 至強® 可擴展處理器有所提升，包括第二代內存。 四至八插槽的第三代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器提供多插槽內核計數密度，在 8 插槽配置中，每個平臺可擁有多達 224 intelcpx 個內核。 採用英特爾® 加密加速技術，通過提高加密密集型工作負載（包括 SSL 網頁服務、5G 基礎設施和 VPN/防火牆）的性能，同時降低普遍加密對性能的影響，來強化數據保護和隱私。 針對雲、企業、高性能計算、網絡、安全和物聯網工作負載進行優化，擁有 8 至 40 個強大的內核，並提供多種頻率、功能和功耗水平選項。
intelcpx: 支持的功能
英特爾® 深度學習加速這項專門打造的內置加速技術，能夠在不改變現有硬件的前提下，提供足以運行復雜人工智能工作負載的靈活性。 增強的內核架構、內存帶寬和安全功能爲 HPC 客戶加快了見效速度，同時令人驚歎的性能（無論是逐代性能提升還是與競品的差異）都爲頗具挑戰性的各種 HPC 應用提供了動力。 四插槽第 3 代英特爾® 至強® 可擴展平臺支持由英特爾® 傲騰™ 持久內存 200 系列支持的內存數據庫部署（僅限 App Direct 模式）。 英特爾® Resource Director Technology（英特爾® RDT） 提供對共享平臺資源的可見性和控制，以優化性能並幫助提高資源利用率。
intelcpx: 安全性
對DPU卡同服務器CPU之間的PCIe，DPU卡同TOR交換機之間的高速以太網接口，以及內部的高速DDR接口，進行長時間壓測，防止硬件缺陷DPU卡上線。 騰訊自研DPU，針對騰訊雲不同OS鏡像進行了全量的適配，包括騰訊自研TecentOS，Linux，Windows，FreeBSD等。 在適配過程中進行大量的性能調優工作，最大限度的減少對客戶操作系統限制和遷移感知。 內容涵蓋亞馬遜機器學習實踐揭祕、人工智能賦能企業數字化轉型、大規模機器學習實現之道、AI 服務助力互聯網快速創新、開源開放與前沿趨勢、合作共贏的智能生態等諸多話題。
所有處理器均支持英特爾® 虛擬化技術（英特爾® VT-x）。 支持通過 iWARP 或 RoCEv2 協議的 RDMA，其 intelcpx2025 ADQ 功能還支持 NVMe over TCP，可以實現雲、存儲和高性能計算集羣的高吞吐和低時延。 在Intel的CPU產品線中，主要使用的總線結構爲兩種，Ringbus和Mesh。 Ringbus主要是給消費級的處理器使用，而Mesh則是給服務器的CPU使用。 第二屆SmartNIC & DPU技術創新峯會宣傳片 2021年，江蘇省未來網絡創新研究院和SDNLAB聯合行業技術先鋒力量、產業典型應用企業，共同發起首屆智能… 騰訊雲有不少客戶子機是windows系統，windows下的virtio驅動不夠友好，不完全按協議實現，DPU卡硬件做了很多針對windows的適配優化。
通過與全球軟件先驅和解決方案提供商緊密合作，同時利用您所熟知和信賴的一致、開放的英特爾® 架構，第 3 代智能英特爾® 至強® 可擴展處理器已針對特定客戶的工作負載類型和性能水平進行了優化。 人工智能和視頻分析等計算密集型工作負載正在向智能邊緣和物聯網遷移，從而使數據處理能夠在更靠近數據源或操作點的位置上進行。 隨着邊緣和物聯網部署變得日益多樣、複雜和智能，人們對性能、安全和可管理性的需求不斷增加。 全新的 Q SKU 針對液冷系統進行優化，爲 HPC 客戶提供了最大內核數量和頻率，從而增強了頂箱性能。