Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這裏使用的是它的獨立Benchmark，線程數在這個測試中比較重要，銳龍7 3700X在這項測試裏面憑藉更多的線程數拋離了酷睿i7-9700K，和酷睿i9-9900K還有點距離，但它有銳龍9 3900X來對付。 SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試，新一代銳龍處理器雖然頻率有所提升，但是依然和Intel的有較大差別。 r73700x評價 綜合來說，Zen 2架構更接近與是對Zen和Zen+架構原本不完善的地方進行了補完，同時還多個方面都進行了增強，通過增加雙倍緩存的方式，增加了指令預測的命中率，加大了內部數據與指令傳輸的帶寬，使核心運行效率可以得到最大化。 圖 / 全新的 Ballistix 系列配備黑、紅、白等三色的鋁製散熱器，擁有極佳的導熱效果；速度部分從2400MHz至3600MHz，容量則是從4GB 至 32GB皆有。
Ryzen X 雖就遊戲的角度不見得是最划算，但若把使用情境轉換到影音轉檔、準專業的運算研究等情境， Ryzen X 不僅是可上打 TR 1950X ，而 Intel 平臺甚至要選擇到臺幣報價 36,000 元以上的產品纔有 12 核心，終究專業平臺有其如記憶體通道一類的優勢，但已經足夠讓消費者思索，更別忘了年末還有 16 核心的 Ryzen X 蓄勢待發。 這次 Ryzen 3000 系列的表現確實相當亮眼，雖在單核心部分並未完全壓制 Intel 的 i9-9900K ，不過也相當接近 Intel 第九代平臺的表現，而以相同價格考量，多核心部分，以價格為基準， Ryzen X 毫無懸唸的壓倒 8 核心的 i9-9900K ，而 Ryzen X 也相當逼近 i9-9900K 多核的表現。 由於 Ryzen X 是 105W TDP 與 12 核心的怪物，無論是裝在 X570 AORUS MASTER 或是 X570 Taichi ，風扇轉速都有偏高的跡象，同時比較下技嘉的溫度控制更為保守，溫度提升後風扇的轉速攀升相對更快一些；至於 Ryzen X 則在兩個平臺全速時風扇噪音仍就不大，基本上也不用擔心過於吵雜的狀況。 此次提供的 Ryzen X 為 12 核心、 24 執行緒的猛獸，而 Ryzen X 也是一款具備 8 核心、 16 執行緒且僅 65W TDP 的產品；當然光是核心數量升級是不夠的， Ryzen 3000 系列的 Zen 2 架構還改善 15% 的 IPC uplift ，與較 Zen+ 加大一倍快取，還有提升兩倍浮點運算性能，加上臺積電 7nm 製程帶來更高的時脈，助其更能與 Intel 平臺抗衡。 供電部分， X570 AORUS MASTER 的 CPU 採用 8+8 Pin ，而 X470 Taichi 則是採用 8+4 Pin ，不過由於筆者手邊的電源供應器形式較舊，僅有單一路 8Pin CPU ，加上都是搭配幽靈扇，故此次測試兩者皆統一使用 8Pin 供電；另外兩者的音效線路都有隔離與音響遮罩，其中搭配 ESS 音效晶片的 X570 AORUS MASTER 還可看到裝有音響級的 WIMA 薄膜電容。
r73700x評價: 已經隱藏2層評論 超能網友 博士該評論因舉報過多，自動進入審覈狀態。該評論年代久遠，荒廢失修，暫不可見。
遊戲測試方面內容又多又雜，這次咱是不可能直接截圖往外發了，還是得做成柱狀圖方便大家對比。 這裏一共17個遊戲，涵蓋了最近不同年份、不同題材、不同廠商、不同類型的作品，大家可以找一找有沒有自己想玩的看一下。 另外爲了反映這一代AMD Ryzen對內存頻率的敏感程度，特地添加了2666c19雙通道普條的遊戲成績。
- 每個處理核心當中依然是4個整數單元2個浮點單元，不過這兩個浮點單元相比Zen和Zen+架構來說SIMD寬度翻倍，達到了跟Intel Skylake相同的256bit ×2 FMA,對於需要使用AVX指令集的應用來說可以在這裏得到不錯的效能提升。
- 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。
- 分開來看的話，同價位的2700X、3700X和9700K，2700X肯定是已經沒什麼購買的必要了，3700X和9700K目前來看傾向比較明顯，跟上一代Intel 6c8t對AMD 8c8t的格局不太一樣，這次的對比是8c8t和8c16t，問題幾乎轉化成了你需不需要超線程——如果你做的是3D渲染、遊戲多開、刷貼吧刷微博這種超線程能起上效用的事情，那麼3700X更值得選擇一些。
- 銳龍7 3700X的內存延遲比銳龍 X更高，這點其實是一點都不意外的，Zen 2的內存控制器從CPU內部移到了I/O核心，內存延遲不增加纔怪呢，內存帶寬則基本保持一致，這說明IF總線的帶寬是絕對足夠的。
- Zen 2架構採用了新的TAGE分支預測器，將預測錯誤率大幅降低了30%，使得處理器可以花更少的時間完全前段分派工作，這樣就可以很好的提升處理器的計算效率。
不過幾個月後BUG都沒了，AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代不少，甚至九代可能在未來都不能相提並論，INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。 不過如果你是壓縮或解壓縮，有時候7z沒辦法喫超過10% CPU，除非連續檔案纔可能到70%左右，另外winrar 頂多喫到50~60%，相對於INTEL很多狀況能喫到80%以上，或需AMD還要等時間調整? 不過因為核心數差異，實際上壓縮同一個資料，3700X還是明顯相對我另一個8700K快。 如果考慮的是連續運作的穩定與降低噪音，筆者仍建議選擇 Ryzen X 的消費者考慮額外投資一顆散熱器，至少筆者把 Wraith Prism 更換成 Thermalright 的 AXP-200R 後就沒有明顯的噪音，至於 Ryzen X 就不一定要額外投資散熱器，如此一來至少相對 Intel K 系列必須自購一定等級散熱器的情形可省下不少花費。 實際上這些接口並不是可以全部一同使用的，銳龍3000系列CPU一共可提供24條PCI-E 4.0，其中16條是分給GPU的，4條是用來連接NVMe SSD，4條用來連接X570芯片，也就是說這4條用戶是不能使用的，實際上用戶可用的PCI-E 4.0通道其實只有36條。 那4條給存儲設備的PCI-E可連接一個PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一個PCI-E 4.0 x2與兩個SATA 6Gbps的設備。
r73700x評價: 測試平臺與說明
整數單元方面，Zen 2的整數調度器從84增加到92，當中包括4個16條目ALU陣列和1個28條目AGU陣列，而每個內核擁有四個整數ALU單元和三個AGU地址生成單元，地址生成單元比之前的Zen架構多了一個， 這使得執行引擎更可靠地在內存中的提取數據，同時改善了SMT同步多線程調用ALU單元和AGU單元時的公平性，減少線程之間相互爭奪資源。 物理寄存器堆從168條目增加到180條目，這樣CPU就可以實時訪問更多工作數據。 而實際上採用7nm工藝的Zen 2架構CCX面積是31mm2，採用12nm的Zen+架構的CCX面積則是44mm2，面積縮小了29%，但別忘了Zen 2每個CCX內的L3緩存翻了一倍，這些緩存是相當之佔空間的，在緩存翻倍情況下核心面積也縮小了這麼多可見7nm對比起12nm的進步是相當之大的，得益於核心面積的大幅減少銳龍3000系列的最多核心數量從8個翻倍到16個。 圖 / 接者以CINEBENCH R20來測試處理器的效能；跑出相當高的4567pts的超高分，比Ryzen X的3364 pts還增加不少！
- 但更重要的是 Ryzen X 在 Cinebench R20 的測試數據，甚至有機會超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (筆者測試幾次，其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而會低於 TR 1950X )，更重要的是處理器、主機板加上散熱器的整體成本， Ryzen X 顯然更為划算。
- 經過了一代銳龍上市時候大家苦Intel“擠牙膏”久矣的心態，再然後是二代銳龍解決了一些很短的短板使得日常可用性大幅度提高，再到現在三代銳龍終於能有跟Intel MSDT旗艦次旗艦CPU一較高下，而不是隻能拐彎抹角的去酸HEDT的資本，AMD這幾年的進步相信大家也都看在眼裏。
- 由於國內擁有R7 3800X的人實在是太少，單獨再購買一顆畢竟成本不菲。
- AMD R7 3800X比R7 3700X的最高頻率相差僅有100MHz，因此出現以下如此接近的平均幀數完全是在情理當中。
這次平臺測試所使用的ASUS 的 DUAL GTX-1660-O6G-EVO顯示卡，採NVIDIA GeForce GTX 1660 繪圖晶片，搭載 GDDR5 6GB顯示記憶體，超頻模式下GPU Boost Clock 可達 1875 MHz ，可帶來高畫質 AAA 遊戲的重要優勢，並具備軸向式風扇和全自動製程技術。 雖然採用了全新的緩存架構來緩衝內存訪問性能，但三代銳龍游戲性能對於內存頻率依然敏感，尤其是對於穩定最低幀的作用非常明顯。 考慮到現在內存普遍白菜價，加錢上B-DIE比較難受的話可以隨便找找CJR顆粒的內存，CJR顆粒在AMD二代銳龍平臺上基本都可以穩定跑到3600頻率，在三代平臺上更不是問題。 不過相信這個設計剛爆出來的時候很多人都會在意內存延遲問題，目前咱們也得承認對於日常的應用和遊戲來說，桌面多核平臺暫時還找不到比Ringbus更優的方案，就連Intel自己用於Core-X系列CPU的Mesh總線也遇到了由於內存訪問延遲造成的大大小小的問題。 而且在這裏Intel和AMD用於緩解內存延遲的辦法也算是殊途同歸——大改緩存系統。
r73700x評價: 已經隱藏1層評論 超能網友 大學生該評論年代久遠，荒廢失修，暫不可見。 2019-07-13 12:44 已有6次舉報
此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子…就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。 實際上順序是想先組R7再組R5，不過第一個用在家中的主機板算是不急著上PCIE4.0…所以買ASUS PRIME B450M-A，但發現BIOS真的很麻煩(沒想到現在的電腦公司都不願意幫忙更新BIOS，但現在沒店面敢弄，就送皇家(七天)…然後再買新板了XD)，總之最後時間不多，3700X跟3600幾乎同一天組，最後這個B450就被我放在旁邊沒用，全新的…找天看怎麼處理。 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。 基本上來看，在這四大商業應用的表現中，R7 3800X相比R73700X領先大約只有3%左右。 至於關於是否真的存在“功耗牆”這個問題，其實也不是那麼重要了，因為畢竟兩者的性能差距並不明顯，顯然R7 3700X能耗比更為出色。 X264 FHD Benchmark這個視頻壓縮測試其實光看銳龍7 2700X和銳龍7 3700X的對比就知道Zen 2比Zen+有多大進步了，銳龍7 2700X的性能只是接近酷睿i7-9700K，但到了銳龍7 3700X就已經接近酷睿i9-9900K了，至於12核的銳龍9 3900X就更別提有多強了。
r73700x評價: AMD Ryzen R9-3900X 、 Ryzen R7-3700X 測試報告，不僅是超值、更有多核性能優勢
以及一個小彩蛋，PCI-E 4.0 SSD的快餐跑分性能——看起來很虎對不對但是依然不如900P ，不過咱還是那句話日常的使用當中你很難感受到NVMe SSD之間的性能差異帶來的體驗差異，所以對於這種新奇玩意兒，咱們還是看看就好。 分支預測部分強化，L1 r73700x評價 採用 Hashed Perceptron提高預取深度，而L2則採用了新的TAGE預取。 經過這麼長時間的AR8爆料吹風，相信一直在關注AMD表現的人無論是對於R7 3700X還是對於它的Zen2架構應該都有了一定的瞭解，但爲了這整篇文章的完整性，以及照顧一下之前沒怎麼太關注這些的同學，咱們還是從Zen2架構介紹開始說起吧。
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X265 HD Benchmark的結果就有些差別了，銳龍7 2700X、銳龍7 3700X、酷睿i9-9900K這三個8核16線程的性能比較接近，銳龍9 3900X都要比他們高25%左右。 WinRAR這個軟件AMD依然是比較劣勢，有SMT的銳龍7 3700X領先沒超線程的酷睿i7-9700K沒啥問題，然而12核的銳龍9 3900X落後8核的酷睿i9-9900K那就只說明軟件的優化沒做到位了。 X570芯片則可固定提供8條PCI-E 4.0通道和4個SATA 6Gbps接口，有兩組4條PCI-E 4.0，它們都可以做成一個PCI-E 4.0 x4的M.2接口或者4個SATA 6Gbps接口，具體怎麼設置廠商可以自己決定，可以做成一個M.2接口加4個SATA口或者兩個M.2口再或者8個SATA口。
r73700x評價: 電腦
而且Intel的盒裝質保只要是正經盒裝體驗不比JD差多少，所以裏外裏算起來，這是一對最合適的競爭對手。 當然Intel最近又新出了9700F，全核心睿頻低了0.1G，價格也便宜了一些，整體性能相差不會太大，作爲參考吧。 然後是非計算架構部分的進步，比較重要的兩個一個是PCI-Express 4.0，雖然現在暫時沒有太多可以發揮作用的地方，但有總是比沒有強對不對。 很多狀況是核心數有使用的影響，當然單核希望還是不能太差，這種情況下，Ryzen實際表現確實不錯，同時考慮價格時，就有優勢。 但是從CPU感應器去看是另外一回事，假設未來BIOS更新沒差，那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度，而3600就比較低一點，但是都不得不換塔扇或水冷，機殼使用應該也要注意。 溫度方面不知道是由於7nm單位熱密度更大還是裏面有多顆芯片的關係，新一代銳龍處理器的發熱要更高一些，TDP只有65W的銳龍7 3700X滿載溫度比TDP 95W的銳龍7 2700X高出了11℃，12核的銳龍9 3900X滿載溫度甚至比酷睿i9-9900K更高。
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遊戲幀數分爲三個數字，平均幀（就是傳統的平均幀）、1% low（把測試過程中的幀速率採樣點排序，最底下bot 1%的平均值）和0.1% low（把測試過程中的幀速率採樣點排序，最底下bot 0.1%的平均值）三個參數。 平均值反映遊戲運行的整體流暢度，1% low反映你是否會在遊戲運行的過程當中遇到偶然明顯卡一下的情況，0.1% low據我個人感受並不是很容易感知，推薦給電競顯示器+氪金眼用戶參考。 Intel這邊的對手選擇它原因主要就是價格，JD的售價還有點貴，TB那邊盒裝9700K/KF的售價已經到了2500出頭，使得2399的散片意義都不是特別大了。
r73700x評價: 遊戲性能測試
之前使用的主機是…I7 3770放家裡，I7 6700K跟I7 8700K是在公司用的，一個繪圖跟工作，一個當批次運算用。 如果從價格的角度去考量，R7 3800X比R7 3700X 貴了超過12%，但卻只帶來平均3%的性能提升。 近期我們發布了一篇《AMD三代銳龍攢機必看DIY老玩家回歸指南》的文章，給那些早已闊別DIY多年的老玩家們帶來了一些簡明扼要的快速指引。
r73700x評價: 支持(
而且這種模塊化的設計在更換或去掉其中一個模塊後，並不會影響其它模塊的運作和性能表現，這讓CPU或者APU的設計可以變得更爲簡單。 Zen 2架構銳龍3000系列的賣點之一就是它是首款採用7nm工藝的處理器，而且代工廠不再是前女友Globalfoundries，而是臺積電，而且與上代的12nm只是14nm的改良版不同，臺積電的7nm工藝是全新的節點工藝，根據AMD所說7nm工藝實現了兩倍的晶體管密度、同性能下功耗降低50%或者同功耗下性能提升25%的變化。 在開始正式的遊戲性能展示之前我還是先聲明一下我的主觀觀點，對於現在的純遊戲玩家（電腦需要兼顧生產力工具的另算）而言只有兩種情況你需要在意CPU的遊戲性能——一個是你顯卡已經加錢加滿了，已經到了金花花或者銀花花這個級別，需要花上再添花的時候；再一個就是你使用144或者240Hz的顯示器，對於幀速有硬性要求的時候。 如果只是玩個60幀萬歲的遊戲，不需要兼顧生產力用途，顯卡也還沒有升滿的話，買個9400F之類的千元級CPU就行了，剩下的預算往顯卡上加，超出60幀的性能開各種超級採樣功能或者乾脆去弄個2K/4K顯示器，效果會明顯得多。 每個處理核心當中依然是4個整數單元2個浮點單元，不過這兩個浮點單元相比Zen和Zen+架構來說SIMD寬度翻倍，達到了跟Intel Skylake相同的256bit ×2 FMA,對於需要使用AVX指令集的應用來說可以在這裏得到不錯的效能提升。
r73700x評價: 測試平臺與安裝
即將上市的高性能第三代銳龍處理器，7nm製作工藝，8核心16線程，超低設計功耗65W，性能強悍的遊戲處理器，從容應對多種複雜使用場景，售價良心，上市之後必將引起換機熱潮。 這個測試是在默認頻率與電壓環境下進行的，大部分Z390主板都會自動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設置下Intel高端處理器性能會比較高，但是溫度功耗也比較高，所有平臺統一使用九州風神堡壘360 V2一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。 而且我們也可以看到，如果是對應8核以上產品，那麼兩個CCD之間想要交換數據，那麼也得通過I/O核心上的Data Fabric總線進行，這也不是一個有利於提升CPU性能的設計。 這邊也簡單介紹一下華碩這片顯示卡所搭贈的GPU Tweak II管理軟體；可以透過它來調校 GPU 核心時脈、記憶體頻率、電壓設定等關鍵參數。 也可以協助大家作多種模式的運作，包含遊戲、靜音、超頻，可以隨時依據自己的效能需求，來做調整。
儘管這位視頻博主測試了很多的項目，並且分別通過GTX 1080、GTX 1080 Ti，以及RTX 2080 Ti等不同的顯卡進行了測試，但是結果卻只有一個，那就是：幾乎沒有差別！ 其實這個結局不難理解，眾所周知遊戲對於多核心往往並不敏感，則更加依賴於頻率。 AMD R7 3800X比R7 3700X的最高頻率相差僅有100MHz，因此出現以下如此接近的平均幀數完全是在情理當中。 為了發揮 AMD Ryzen 3000 平臺的水準， AMD 還準備了 AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB ，以及芝奇頂級的幻光戟 DDR4 3600MHz 記憶體；為了保有使用彈性， AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB 的銅散熱片是讓消費者可拆裝的設計，避免由於部分主機板設計導致無法(例如此次搭載大型一體式遮罩的 r73700x評價2025 X570 Taichi …)，另外可看到主控為羣聯的 IC 。 還有就是X570主板的功耗真的比X470高不少，此前銳龍7 2700X在C7H主板上平臺待機功耗只有58W，現在放到C8H主板上就變成68W了，這也可能是這次測出來AMD處理器待機功耗集體比Intel處理器高的原因。
指令解碼系統的改善包括操作緩存優化，翻倍的4K微指令操作緩存，更好的指令融合，通過防止重新編碼操作來增加吞吐量。 AMD表示，Zen 2架構是從Zen和Zen+架構發展而來，可以說是後兩者的一個延續，但同時也作出了很多創新和改良，最終在運算能力和擴展能力上都有了很大的提升。 Zen 2架構與Zen+架構相比，IPC提升了15%，緩存容量翻了一倍，浮點計算能力也翻了倍。 此外還有一個等到9月份纔會開賣的旗艦產品Ryzen X，這是個16核32線程的怪物，基礎頻率3.5GHz，最大加速頻率4.7GHz，擁有64MB的L3，TDP 105W，而售價僅需5999元。 r73700x評價 圖 / 接著以High Quality 模式下測試，所得到的成績也相當高，來到5457分，獲得”Fairly High”的效能認可。
圖 / 首先就來看看我們的平臺資訊；AMD Ryzen X 8-Core處理器、32GB主記憶體、Win 10家用版 / 64位元。 圖 / 主機板內建電源開機鍵，方便用家先行測試是否開機運作正常，再來安裝到電腦機殼內，降低安裝與移除電腦零組件時的麻煩。 圖 / 主機板內建ROG SupremeFX S1220 結合優異的 ESS ES9023P音效晶片，具120dB SNR 立體聲播放輸出與 113dB SNR 錄音輸入，提供發燒友極致的音質饗宴。 3700x比起9900k確實還是差一點，牙膏廠頻率高是事實，7nm duv工藝頻率上不去也是事實，這點只能看3800x有沒有奇蹟(特挑體質)出現了。 Excel這個感覺需要特別說明一下因爲做過大表格的人應該都清楚這玩意其實也是跑內存的——除了這種類科學計算應用之外，這幾款U放在普通辦公平臺上那真的是殺雞用牛刀。 雖然AMD做了那麼多，但是僅僅就玩遊戲這件事本身而言目前來看Ringbus Yes的格局依然不會改變，尤其還有一些諸如GTA5這種連自家Mesh CPU都全軍覆沒的貨……更別說9700K實際上還有點潛力可以挖挖，佛系超頻4.8，普通超頻5.0，歐皇超頻5.4都是可以預期的。
雖說在當代遊戲，光只有 CPU 多核性能不見得能佔優勢，但從此次 AMD 單核提升的幅度，至少在遊戲體驗不會像先前世代與 Intel 相近價位產品有一定程度的落差，尤其是支援新一代 API 如 Direct X 12 、 Vulkan 等可發揮多核與 GPU r73700x評價 性能的遊戲，也能有不遜色的表現，至於 Direct X 11 遊戲，也在體驗上相當近似。 但更重要的是 Ryzen X 在 Cinebench R20 的測試數據，甚至有機會超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (筆者測試幾次，其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而會低於 TR 1950X )，更重要的是處理器、主機板加上散熱器的整體成本， Ryzen X 顯然更為划算。 至於芝奇的幻光戟配有非常驚人的電鍍金色散熱片，以及浮誇的仿鑽石(或是水晶？)顆粒的 LED 導光，與競品為迎合時下追求電競的高階記憶體的科技感設計大為不同，幻光戟給人一種浮誇與奢華的特色，若就視覺搭配與有著類似 CyberPunk 蒸氣龐克風的 X470 Taichi 似乎較為一致。 但是倆問題很#：一個是換上這套配置後，2080ti比搭配4790k顯卡跑分有大幅下降，大約10%。 這都9012年了，au怎麼還這個操行，試機的時候，原配散熱器配上祖傳水泥，差點能連cpu插座一起拽下來。 CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，我們使用的是最新的R20版本，這是AMD的傳統優勢項目，銳龍7 3700X在這裏再次超越了酷睿i9-9900K。
r73700x評價: 已經隱藏2層評論 遊客該評論因舉報過多，自動進入審覈狀態。該評論年代久遠，荒廢失修，暫不可見。
製程的升級帶來的還有能耗比的提升，在同樣電壓下，採用7nm工藝的產品核心頻率會比採用12nm的產品高350MHz，Zen 2架構的第三代銳龍處理器能耗比較Zen+架構第二代銳龍處理器高出75%，比採用14nm++工藝的Intel第九代酷睿處理器高出58%，由於今年Intel沒有把10nm工藝的Ice Lake投入桌面市場的打算，如無意外的話採用7nm工藝的第三代銳龍處理器會成爲今年桌面市場上能耗比最好的產品。 整體來說，Ryzen X 提供比 Ryzen X 處理器更強大的效能表現，特別是在多核心運算下的速度有大幅度的差距，因此可以確定若您有較耗費電腦系統運算資源的需求時，從Ryzen 5改選到更高階的Ryzen 7 絕對是有很有感的速度提升。 如果對於效能沒有太大的需求，則可以考慮較低一階的Ryzen 5 3xxx系列，甚至剛上市的入門 Ryzen r73700x評價 3 3xxx系列。 在經過架構層面的全面優化之後三代銳龍的遊戲性能相比二代銳龍全面提升，除開個別對內存性能極其敏感，優化又差素材亂七八糟緩存都命不中（那誰別看了我說的就是你）的遊戲之外，幀數提升幅度差不多能有個百分之十幾，說明新的連接架構帶來的內存訪問延遲問題其影響足夠被新的緩存設計彌補，甚至還能有所超出。 AMD同樣也針對多核系統額外的延遲問題做了緩存調整（在計算機結構當中多級緩存生來就是爲了解決各級存儲之間速度和延遲不協調問題的，拿緩存開刀簡直天經地義）。 不過這裏主要改進的是L3——翻倍了每個CCX的三級緩存容量減少需要頻繁訪問內存的可能，L1、L2的訪存帶寬和預取性能進一步提升，多少也爲我們喫了那麼一顆定心丸。
r73700x評價: 產品比一比
但是在這個NVIDIA和Intel捉對踏步的時代，AMD依然像往常一樣站了出來率先把代工廠的高性能工藝產品拿到了我們眼前（說得那麼好聽，不就是趟…），而且不只是新工藝，在架構方面無論是CPU還是GPU都有相應的迭代革新，技術上不乏亮點，落實到實際產品上也有不少驚喜，大家對它們的期待程度也是像之前那樣一如既往的高，單今天私信問我這篇文章幾點發的人就夠湊兩桌麻將了，足可見人們翹首以待的程度。 不得不說這個2019年的硬件市場相比以往來說顯得格外沉悶，原來一直都是按年爲節奏發佈新品的兩家大廠，老黃也沒有新工藝新核心發佈，英特爾的10nm Sunny Cove看樣子是要鴿到2077年去了。 眼看着老黃的刀是越來越趨向於給微生物割雙眼皮的水平，英特爾的+號都快湊齊一套炸彈了。 雖然咱們也可以感覺到單純由於規模或者頻率的提升帶來的性能體驗，但相比新架構新工藝而言，總是少了那麼一些令人激動的亮色。 主機板晶片散熱器感覺就很硬派…不過有個缺點，他會被顯卡遮住…感覺就弱掉了，雖然完全不影響他溫度與運作。
r73700x評價: 超頻與功耗
Intel把每個核心獨立的二級緩存從256KB直接加到了1MB，對於Mesh這種結構來說訪問L3也會有額外的延遲，大L2確實是個不錯的解決之道。 說起Zen2，有所瞭解的人第一印象應該是它這個獨特的連接架構，兩個CCX每個裏有四顆處理核心，組成一個Chiplet，採用TSMC 7nm HPC工藝製造。 而不怎麼喫工藝的I/O部分單獨拿了出來做了一顆I/O Core，採用老的14nm工藝製作保證良品率。 這個設計乍一看會讓人感覺非常的復古，當年主板上還有一顆北橋芯片，裏面內置的就是這些I/O、MCH、PCI-E控制器之類的單元。 再後來Intel也做過Clarkdale（i3-5xx系列），就是類似於這樣的片上結構，處理單元部分採用32nm，I/O和核顯部分採用45nm，沒想到今天我們再次在Zen2這裏看到了它們，真是分久必合，合久必分。