也可７天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性！)。 但每個時期或多或少會有些許改變，還請以當下規定為準，例如目前國內規定刷卡金額超過5萬即需持卡人與銀行聯繫，而且還會有國內發卡銀行與國外發卡銀行的不同而有聯繫上問題，若現場造成不便還請多多包涵。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。
半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。 總體無論在性能上還是價格上它都超越了英特爾現有桌面系列，超了個別服務器系列。 如果您約定是現場取貨，我們則不會主動拆封，會等您親臨現場後當場拆箱驗機，因此門市取貨者便不會事先為您執行檢查拆封的動作。 本公司為了讓客戶能夠擁有最佳的顯示畫面，只要您所購買的商品在一個月內液晶顯示器的液晶面板在 3 點（含）以內或購買一個月以上至三年內液晶顯示器的液晶面板在 5 點（含）以內均屬於正常商品。
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另外，有另一位友人幫忙測試了V-RAY Baking算圖，純CPU算圖和純GPU算圖，Threadripper3970X的算圖速度大約匹敵接近用2張1080Ti一起算的算圖速度，但礙於是使用其公司的商業案子檔案做測試，不方便PO完成圖。 第三代 Ryzen Threadripper 又換另外一種包裝，外層為紙盒，中央開孔可見到處理器本體。 透過 chiplet 設計，SP3 與 TRX4 封裝內部最多可包含 1 個 IOD 以及 8 個 CCD。
宅配或是現場自取測開機檢測皆無法提供亮暗點更換與測試，敬請見諒。 第三代 Ryzen Threadripper 4 個 CCD 型號發表的同時，AMD 同時確認 8 個 CCD 核心數量全開達 64 核心 128 執行緒版本將於 2020 年推出，型號一如外界預測為 Ryzen Threadripper 3990X。 至於是否會推出 8 個 CCD，單一 CCD 開啟 6 個核心，共計 48 核心 96 執行緒的產品，AMD 表示不方便對未公佈產品發表意見。 購買前請以購買當時銷售頁面資料為準自行判斷，該等資訊亦不得作為向第三人為任何主張之依據，包括但不限於：主張市場上有其他更優惠價格之補償或其他請求。 為免有疏漏，我們本著合理的要求為客戶盡到最大的義務，以上保障不針對刻意漲價時要屯貨掃貨的同行或是盤商，大量下單者無法享受以上保障。 熱機可以進行，但熱機完後硬碟內資料會刪除並且多需要3個工作天以上，若未購買正版OS，則您收取電腦時的硬碟裡會是完全回覆空白狀態的。
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再次強調訂單成立需經專人服務及確認，直接匯款並不代表同意購買，若送出估價單也無須擔心訂單立即成立，只需在客服聯繫時告知即可，請放心並安心使用。 這篇開箱文最主要的重點就是技嘉主機板的debug和大概模擬實際真正在算圖時的速度。 調回能夠正常安裝WIN10的設定後，想說好吧，放棄處理這個奇怪的問題，反正沒有多大的影響，只是自己看不順眼而已，那繼續安裝AMD RAID driver，這時災難又來了，若是直接使用AMD RAID amd 3970x Installer（246MB）那個含控制軟體的那個版本，他是連同NVMe RAID Driver都強制硬裝進去，這時再次見到藍白畫面，而且WINDOWS UEFI BOOT掛了，只好再一次重灌。 去下載AMD RAID Driver（1.71MB），解壓縮後去控制檯裝置管理員手動安裝SATA amd 3970x RAID Driver的部分才解決掉。
第三代 Ryzen 桌上型處理器最高階型號為 Ryzen X，實體核心數量相對前一代翻倍來到 16 核心，因此也壓縮到第三代 Ryzen Threadripper 處理器核心數量起跑線劃設。 AMD 先行推出封裝內部包含 4 個 CCD 的型號，分別為單一 CCD 開啟 6 個核心，總計 24 核心 48 執行緒的 Ryzen Threadripper 3960X，以及單一 CCD 開啟全部 8 個核心，總計 32 核心 64 執行緒的 Ryzen Threadripper 3970X。 AMD HEDT 平臺第一代和第二代 Ryzen Threadripper，以及伺服器市場的 EPYC，均採用多晶封裝的方式整合 4 個 Zeppelin 晶粒，接著再依據目標市場開放內部功能與通道數量多寡。 Zen、Zen+ 採用稱為 Zeppelin 的晶片設計（APU 版本除外），該設計具備完整 SoC 功能，不若 Intel x86 處理器須強制搭配晶片組才能使用（Atom 類小核心 x86 設計除外），4 個 x86 處理核心接上 1 個共用 L3 快取，稱之為 1 個 CCX（Core Complex），單一 Zeppelin 包含 2 組 CCX。 AMD 的 TRX40 平臺共擁有 88 條 PCIe Gen4（CPU 提供 64 條 PCIe Gen4），而與 X399 晶片組相比較的話，全新的 TRX40 頻寬要大了 4 倍之多。 另一方面，Ryzen Master 這個軟體也增加「ECO-Mode」，但僅能搭配 Ryzen 3000 系列處理器使用。
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Ａ：若您有購買正版作業系統時，客服人員會主動詢問分割方式，除此之外不提供無系統分割服務，一來是在您自行安裝作業系統時，安裝過程便會主動要求，二來是為免跟新版的作業系統分割方式不同導致反效果，所以我們建議分割動作留給系統安裝執行。 現有的記憶體品牌不同於十多年前百家爭鳴的狀況，至今去蕪存菁後能在市場流通的都是顯赫一方的要角，品牌商對於自己的記憶體顆粒用料我們無權過問，他保障其品質與其規格一致，因此.. Ryzen Threadripper 3960X 和 Ryzen Threadripper 3970X 燒機耗電量略為上升，TRX40 晶片組主機板平臺又提供相當多的 PCIe 通道，加上 AMD 大方開放使用 ECC 記憶體，因此不少人應該已經打算入手 AMD 新一代 HEDT 平臺，加裝繪圖卡作為 3D 渲染農場使用。
昨天一直在猶豫到底要不要貼文，感覺貼這文然後又沒有開箱和測試有點像炫耀文的感覺，不過今天還是決定發表最後一次更新文，過幾天能上24000MB/s讀寫的SSD raid就不發文了。 四個新的HGST DESKTAR NAS 10TB其實是從某個公司凹來的新品，因為他們沒用過這四個備品然後又買了大量的14TB組RAID，所以請他們便宜賣我，我忘了先拍照就直接裝進去了。 燒機溫度表現同樣受到 TDP 影響，溫度隨之上升不少，但還在 Enermax LIQTECH TR4 240 一體式水冷控制範圍之內，沒有出現過熱觸發 T state 的現象。 當然，相對於 TDP 保持在 165W 的 Core i XE，第三代 Ryzen Threadripper 耗電量與溫度表現都高出一截，倘若將核心數量加入一同計算，Ryzen Threadripper 3970X 單核電力效率則偏高一些。
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，實屬津津樂道的典範，但也因為公司規模不比 Intel，在某些設計必須要更有彈性，重複利用手中擁有的資源，從 Zen 微架構發表以來，無時無刻都可以看到類似的範例。
- 透過 chiplet 設計，SP3 與 TRX4 封裝內部最多可包含 1 個 IOD 以及 8 個 CCD。
- 對於目前使用 1 代或者是 2 代 Ryzen Threadripper 平臺的使用者來說，這可能是個不好的消息，因為全新的 AMD TRX40 平臺與處理器不能向下相容。
- A：因為筆電這項產品是整組套件非零件並同時包含作業系統，因此諸多原廠皆有其規定，如遇上新品故障我們一律依照各品牌原廠規定來辦理，過程絕非刁難敬請見諒。
- Cinebench R15 是 Cinebench 11.5 的繼承者，也是基於 Cinema 4 Suite。
結論就是不管你有沒有要搞NVMe RAID，請手動安裝驅動程式。 然後若確定有要搞NVMe RAID，必須連安裝作業系統用的SSD也得硬設成RAID，沒辦法分開處理。 也就是說買POWER最好買大一倍功率的，才會符合真正使用需求，除了省電也可以延長元件壽命。 若要達到滿載2000W，則需要使用220V，為了符合這條件，重新裝潢設計電腦工作桌時，特地額外做了一路220V美規3孔專門給這臺電腦使用。 CCD 設計橫跨消費級至企業級產品，無論是第三代桌上型 Ryzen 或是 EPYC 2 系列，處理器封裝內部均含有 TSMC 7nm 製程生產的 CCD，再配上功能、通道數量不同的 IOD。 AM4 處理器封裝最多可吸納 1 個 IOD 和 2 個 CCD，SP3 與本篇要說明的 TRX4 封裝腳位，則可安裝 1 個包含更多高速通道的 IOD，以及最高 8 個 CCD。
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從上面測試可以看到前面我說的其中一個選購時考量的問題，到目前為止後製軟體對多核心的支援還沒有很完全，像TMPGEnc和Hybrid Encoder就只能使用到32核心（或32執行序），測試可以看出來即使沒辦法完全使用所有執行序，整個運算速度在TMPGenc還是提高了4.7倍，在Hybrid Encoder提高了4.58倍。 其實新電腦的零件是5月18日就已經入手，為何會拖到現在才寫開箱文，主要有兩個原因，第一個是要做Debug和應用軟體適應微調，第二個是到處借人測試，運送過程中被人震壞，搞掛了水冷的風扇，幸好保固內ENERMAX很乾脆二話不說直接寄新的風扇過來，不過也很幸運，硬碟都沒被震壞。 大家好，自從上一臺AMD Opteron 250雙CPU工作站後，我也很久沒有用AMD的CPU組電腦了，2004年到現在已經過了16年了，說真的還蠻懷念以前AMD屌打Intel那個年代的Opteron，要不是碰到不少事情，AMD設計的錯誤路線，整整10多年讓Intel無對手開始擠牙膏，也不會被Intel當提款機狂削錢。 這次AMD回神後，看兩年多來的報導和做了一點功課，確定沒太大問題，我也決定來一臺真香機，把該死的Intel踢掉。 不必考慮與先前世代的相容性，AMD 替第三代 Ryzen Threadripper 處理器增添不少好康，譬如處理器本身 PCIe 通道數量增加至 64 條，其中 8 條保留連接至 TRX40 晶片組，尚有 56 條可以使用；TRX40 晶片組則可另外接出 16 條 PCIe 通道，因此 TRX40 平臺最高可提供 72 條 PCIe 4.0 通道。 AMD 於 Zen 2 微架構時代導入 PCIe 4.0 規格，由於該標準實體層使用 16GHz 頻率傳輸，以往電路板經常採用的 FRP4 規格損耗太高，因此雖然第三代 Ryzen 桌上型處理器相容先前 400 系列晶片組主機板，但 AMD 為確保傳輸品質，後續遂於 AGESA 鎖住 400 系列、300 系列晶片組主機板使用 PCIe 4.0 的可能性。
Cinema 4 是一款全球通用的用於創建 3D 表格的軟件。 Cinebench R20 是 Cinebench R15 的繼承者，也是基於 Cinema 4 Suite。 Cinebench R23 是 Cinebench R20 的繼承者，也是基於 Cinema 4 Suite。 A：因為筆電這項產品是整組套件非零件並同時包含作業系統，因此諸多原廠皆有其規定，如遇上新品故障我們一律依照各品牌原廠規定來辦理，過程絕非刁難敬請見諒。 AMD 表示，Zen 2 世代 I/O 區塊採用模組化設計，無論是處理器封裝內部的 IOD，或是外部晶片組 X570、TRX40，可依據市場需求以及生產考量進行增減，玩家們能夠觀察到 TRX40 規格很像 amd 3970x 2 顆 X570 拼裝的原因在此，實際卸除 TRX40 晶片組上方的散熱片，即可得知仍為單一晶片封裝。 第三代 Ryzen Threadripper 塑膠盒下半部仍舊擺放說明書、貼紙、相容 Asetek 一體式水冷系統的扣具、扭力板手（負責主機板處理器插槽的開啟與鎖緊）。
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因為16年組的舊電腦已不符合製作需求，加上Intel爆出各種修不好的Meltdown和Spectre漏洞，早在第一次和第二次windows修正和BIOS修正被強X之後，效能真的大降，還讓Adobe的各類軟體開始有嚴重卡頓，甚至Photoshop CC 2018能嚴重到按下Ctrl+O要開檔案，都可以等上十多秒鐘後，瀏覽視窗才會打開。 從2018年就決定一定要換AMD了，本來已經打算要直接衝2990WX了，但是因為Zen/Zen+架構的問題，並非所有CCX都能直接存取記憶體，還有若買較低的2970X或2950X，實際性能上16核心或24核心也並沒有比Intel 18核心高多少，要買一定是買32核心以上的，這讓我考慮很久。 去年推出的Zen2除了IPC和架構大改進，讓IPC正式超過Intel，而且超多核心強壓Intel，在我們後製這一領域中有著無法抗拒的吸引力，加上製作需求是要跑8K完全無損未壓縮影片（後面解釋），所以Intel除非衝Xeon 24核心以上，不然X299沒一個能打。 剩下就是從3990X和3970X中選擇了，再仔細研究之後，除了3D算圖部分，幾乎所有剪接軟體和合成軟體最高優化都只有32核心/64執行序，並沒有跨CPU amd 3970x GROUP指令，這牽扯到WINDOWS本身架構問題，除非我特別需要開LINUX跑Frame不然大多時間都是在用WINDOWS，所以最後決定採用3970X是最合乎效益的組合。 會選這張板子主要是經過幾個考量點，其中一點就是這張供電做的最好，用料也比較沒偷料，而且還直接送你一張SSD 4SLOT卡，方便處理8K影片時需求的影片傳輸速度。
- 當然技嘉這張板子不是沒有缺點，技嘉向來BIOS沒有比華碩的穩，這次選這板子只是為了省錢，和華碩頂板比起來差到五千多（主機板差價＋SSD RAID卡），但是代價就是要賭BIOS人品。
- 若使用者想替 TRX40 晶片組主機板加裝多張顯示卡、繪圖卡，別忘了選購 1 顆功率瓦數不亞於 1000W 的電源供應器，光是第三代 Ryzen Threadripper 處理器即可輕易消耗 400W 以上的功率，加上 2～4 張高階顯示卡、繪圖卡，更需要充足的能源供應。
- 第三代 Ryzen Threadripper 4 個 CCD 型號發表的同時，AMD 同時確認 8 個 CCD 核心數量全開達 64 核心 128 執行緒版本將於 2020 年推出，型號一如外界預測為 Ryzen Threadripper 3990X。
- Cinebench R23 是 Cinebench R20 的繼承者，也是基於 Cinema 4 Suite。
- 昨天一直在猶豫到底要不要貼文，感覺貼這文然後又沒有開箱和測試有點像炫耀文的感覺，不過今天還是決定發表最後一次更新文，過幾天能上24000MB/s讀寫的SSD raid就不發文了。
- 當 HEDT 平臺也進入 Zen 2 世代，PCIe 4.0 訊號完整性同樣是考量重點之一，AMD 決定第三代 Ryzen Threadripper 處理器與 TRX40 晶片組主機板，無法交叉相容第一、第二代 Ryzen Threadripper 處理器與 X399 晶片組主機板。
當然技嘉這張板子不是沒有缺點，技嘉向來BIOS沒有比華碩的穩，這次選這板子只是為了省錢，和華碩頂板比起來差到五千多（主機板差價＋SSD RAID卡），但是代價就是要賭BIOS人品。 當 HEDT 平臺也進入 Zen 2 世代，PCIe 4.0 訊號完整性同樣是考量重點之一，AMD 決定第三代 Ryzen Threadripper 處理器與 TRX40 晶片組主機板，無法交叉相容第一、第二代 Ryzen Threadripper 處理器與 X399 晶片組主機板。 AMD 官方對此作出解釋，由於受到內部 chiplet 封裝位置的影響，封裝腳位定義相較先前世代有所變更，因此雖然安裝機構相容、金手指觸點同樣為 4094 個，但雙方並不相容。 網拍有人強調是全新不拆封，好處是不會有拆開的行為，但是壞處也不是沒有，如果有任何配件短缺或是新機刮傷的情況產生，賣家會認帳嗎？ (有時華碩跑活動會需要您提供保卡影本證明機器是由正常管道購買，並且7天換新也是需要保卡證明）因此我們嚴格堅守第一道把關的動作，務求盡心盡力以避免上述的情形產生。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平臺，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，本公司免費提供本系統僅作為全臺價格參考。
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第三代 Ryzen Threadripper 處理器封裝外型不變，金手指觸點也是 4094 個，但因腳位定義改變，並不相容前一世代 X399 晶片組主機板。 若是讀者有興趣，可以參考我們先前對 Zen 2 微架構的說明。 16 核心的 AMD Ryzen X 基本時脈為 3.5GHz，而最大超頻時脈是 4.7GHz（Boost Clock），目前可以確定這款 7nm 製程處理器不會附贈任何散熱器，且 AMD 官方建議使用 280mm 以上的一體式水冷，可以想像這款 105W TDP 的處理器會相當地熱情；AMD Ryzen X 的快取為 72MB（L2 + L3）。 ※ 本服務提供之商品價格 、漲跌紀錄等資訊皆為自動化程式蒐集，可能因各種不可預期之狀況而影響正確性或完整性， 僅供使用者參考之用，本服務不負任何擔保責任。 Ａ：原價屋提供一年店保一個月新品保固，購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件，檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外)，購物一年內產品免費代送修服務，此外，大部分的產品擁有代理商或原廠一年～三年不等的保固保修，依原廠保固條款為主。
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對於目前使用 1 代或者是 2 代 Ryzen Threadripper 平臺的使用者來說，這可能是個不好的消息，因為全新的 AMD TRX40 平臺與處理器不能向下相容。 Geekbench 5 是一個跨平臺的基準測試，它大量使用系統內存。 單核測試只使用一個CPU核心，核心數量或超線程能力不計算在內。 Cinebench R15 是 Cinebench 11.5 的繼承者，也是基於 Cinema 4 amd 3970×2025 Suite。
第一、第二代 Ryzen Threadripper 處理器與 X399 晶片組主機板 TR4 腳位插槽，無法與第三代 Ryzen Threadripper 處理器與 TRX40 晶片組主機板交叉相容，AMD 亦為此將腳位插槽重新命名為 TRX4。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中，特別容易使針腳歪掉，所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇，如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。 Ａ：部商品不會拆封以保有原出廠模樣，但是有三樣例外： 1.CPU 2. 主機板 3.顯示卡這三樣產品會拆封檢查本體、針腳以及配件，順便貼上保固標籤，其餘產品皆不貼保，僅憑發票保固，所以請您務必要把發票給保留好，這將會是日後商品保固的唯一憑證。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平臺，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，送出訂單後會有專人聯繫服務並確認，勿直接匯款避免爭議喔。
AMD TRX40 晶片組主機板包含處理器在內，整個平臺最多可提供 72 條 PCIe 4.0 通道予玩家使用，但由於部分通道可設定為 PCIe 或是 SATA 功能，實際數量依據各家主機板不同而有所變化。 Zen 微架構發表以來，伺服器、工作站、桌上型電腦處理器均為同一套晶片設計，單一封裝整合多個晶粒即為 HEDT、工作站、伺服器產品，如今 amd 3970×2025 AMD HEDT 平臺也進入 Zen 2 微架構時代，先行推出實體 24 核心與 32 核心的 Ryzen Threadripper 3960X 和 3970X。 若使用者想替 TRX40 晶片組主機板加裝多張顯示卡、繪圖卡，別忘了選購 1 顆功率瓦數不亞於 1000W 的電源供應器，光是第三代 Ryzen Threadripper 處理器即可輕易消耗 400W 以上的功率，加上 2～4 張高階顯示卡、繪圖卡，更需要充足的能源供應。 當然，電源供應器製造商更是笑得樂開懷，因為自從 NVIDIA 和 AMD 限縮 4 張顯示卡串聯運算 3D 畫面，1000W 以上的電源供應器就逐漸乏人問津。