實際遊戲上，暢玩網遊自然是毫無壓力，即使是3A大作大部分也能夠在高特效下維持在60幀以上水平，性能還是非常不錯的。 當然跑Far Cry直接崩潰，看來還是驅動有點問題。 R7 4800H相信大家也不陌生了，這款平價8核處理器讓Intel苦不堪言，只能選擇i9改名i7然後繼續降價應對。 在Dell G5 SE上它的fPPT爲80W，sPPT爲54W，不過在更新了BIOS後拉低了風扇轉速，性能有了不小的下降，峯值功耗只能跑到60W溫度就已經達到了100度。 此次的對比對象選擇了之前大熱的ROG魔霸新銳的酷睿i H，它的PL2爲135W，PL1 70W。 硬盤位M.2 2230規格的小可愛，上方有散熱銅片。
- 先說結論吧，在這個價位的G5 SE不具備任何的購買價值，即使是7499元的首發價。
- 這個數據一方面可以說AMD的CPU真的厲害，即使20-25w也可以實現很不錯的性能，這在intel的8核上是不可想象的。
- 可以看到G5SE性能下降要平緩的多，從第三輪起就已經反超了魔霸新銳，可見銳龍4000出色的能耗比使得即使是在散熱一般都機型上也能有着不錯的性能表現。
- 將屏幕打開到這個角度，可以看到屏幕的下沿正好擋住了出風口，在G3上我就已經罵過一次了，由於G5 SE就是G3的殼，所以這點自然也沒有改。
- 其餘的部分中規中矩，邊框不算窄，額頭下巴也是正常尺寸，攝像頭無物理遮擋。
因爲G模式會將風扇轉速拉到最大，等於開啓強冷，不是正常的使用場景。 g5se G5 g5se SE的拆解比較簡單，擰開背面螺絲即可取下後蓋。 需要注意的是最下面四顆螺絲爲防丟設計無法完全取下，左右兩側的兩顆螺絲會頂開D殼方便塞入拆機片，這點好評。
g5se: 產品圖片
戴爾老品牌，2020新品G5搭載外星人燈效系統遊戲本，外觀有細密的反光粉塗層，顯得炫酷很有霸氣，帶藍色燈的鍵盤手感舒服，底殼設計有遵循散熱孔，能夠讓高效工作運行時吸入更多的熱量。 整體效果還是不錯的，但是配備的電源適配器有點太重啦。 在今年CES上，AMD現場發佈了全新一代銳龍4000系列移動處理器，標誌着它開始向Intel吹響反攻的號角。 g5se 在發佈會上，AMD發佈了搭載SmartShift技術的戴爾G5 SE遊戲本，3A平臺再一次向中高端遊戲本發起衝擊。
- 硬盤位M.2 2230規格的小可愛，上方有散熱銅片。
- 在發佈會上，AMD發佈了搭載SmartShift技術的戴爾G5 SE遊戲本，3A平臺再一次向中高端遊戲本發起衝擊。
- 除了你是真的很有AMD信仰，不然也依然有很多更加合適的選擇。
- 拆下D殼後可以看到G5 SE的內部結構和Intel版G3幾乎相同，2+1熱管設計，其中兩根串聯負責CPU和GPU，剩餘一根負責顯存和供電的導熱。
- 在Dell G5 SE上它的fPPT爲80W，sPPT爲54W，不過在更新了BIOS後拉低了風扇轉速，性能有了不小的下降，峯值功耗只能跑到60W溫度就已經達到了100度。
G5 SE作爲首款搭載了Smart g5se2025 Shift的機型，在烤機上的表現與以往機型均不相同。 實際上系統是將R7 4800H+RX 5600M認成了一個大APU，所以CPU Package功耗實際上包含了CPU和GPU兩部分。 重頭戲自然是顯卡，G5 SE首發了Navi架構的RX 5600M顯卡，從命名來看已經是A卡的次旗艦了，與RX 5700M相比只是少了2GB顯存和頻率更低。
g5se: 戴爾G5 SE(R7 4800H/8GB/512GB/RX5600M)
而相對更低的3.2Ghz CPU頻率可能會比G5 SE上的20-25w更激進，把CPU功耗壓到更低。 除了CAD外其餘軟件差異不大，其中SPECviewperf 13也能夠看出A與N卡在專業軟件上的優化區別。 拆下D殼後可以看到G5 SE的內部結構和Intel版G3幾乎相同，2+1熱管設計，其中兩根串聯負責CPU和GPU，剩餘一根負責顯存和供電的導熱。 右側爲全尺寸SD卡插槽，3.5mm複合音頻接口，兩個USB-A 2.0接口和一個Kingston鎖孔。
在150nits，連接Wi-Fi，關閉背光的情況下，測得G5 SE現代辦公續航約5小時2分鐘，對於一塊51Wh電池的遊戲本來說，算是合格的水平了。 這個數據一方面可以說AMD的CPU真的厲害，即使20-25w也可以實現很不錯的性能，這在intel的8核上是不可想象的。 首先看單烤，CPU核心溫度始終維持在100度，CPU功耗則維持在45W左右。
g5se: 產品比一比
在發佈會後半年，這款產品終於上架了，那我也趕緊從某東上訂購了它的頂配版。 g5se 先說結論吧，在這個價位的G5 SE不具備任何的購買價值，即使是7499元的首發價。 除了你是真的很有AMD信仰，不然也依然有很多更加合適的選擇。
g5se: 產品圖片
鍵盤爲全尺寸，半高方向鍵，鍵程較短表面處理比較粗糙，手感一般。 但是最手感一般的遠遠排不到鍵盤，電源鍵是我近期摸過最難用的。 需要很大力才能按下去，並且按下去沒有物理反饋，感覺深不見底，我自己都不知道有沒有按下去。 核心爲R7 4800H+RX5600M，其中RX5600M的性能是最吸引我的那部分。 存儲搭配爲16G+512GB還算中規中矩，硬盤用的是正經的鎧俠BG4，不像天選用QLC。 不過2020年了屏幕還標72% NTSC不標100% sRGB有點渾水摸魚的味道。
g5se: 戴爾G5 SE(R7 4800H/8GB/512GB/RX5600M)
可以看到G5SE性能下降要平緩的多，從第三輪起就已經反超了魔霸新銳，可見銳龍4000出色的能耗比使得即使是在散熱一般都機型上也能有着不錯的性能表現。 雖然沒有2.5英寸硬盤位，也沒有升級空間，G5 SE還是沒有使用大容量電池。 51Wh電池在這個價位已經算是比較小了，能和他相比的就只有天選的48Wh電池，不過人家能裝2.5英寸硬盤啊。 將屏幕打開到這個角度，可以看到屏幕的下沿正好擋住了出風口，在G3上我就已經罵過一次了，由於G5 SE就是G3的殼，所以這點自然也沒有改。 其餘的部分中規中矩，邊框不算窄，額頭下巴也是正常尺寸，攝像頭無物理遮擋。
g5se: 產品比一比
不過這不代表G5 SE就真的不能買，沒錯，它的低配版是目前bug級別的存在，PDD上R7+5600M僅5600元左右，遊戲性能遠遠強於同價位一票GTX 1650 Ti機型。 所以真的想要考慮這款換皮G3的話，還是買乞丐版吧。 在雙烤時CPU依然維持在100度，顯卡維持在87度。 此時可以看到CPU Package功耗在85W左右，這也就是G5 SE的總Thermal Capacity了，而CPU與GPU自動分配功耗，基本能夠在25W+60W。