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主畫面按鈕包含 Touch ID。 詳細資料：正面和背面都是平的，由玻璃製成，四周邊緣是不鏽鋼環帶。 調高音量與調低音量按鈕標示有「+」和「-」符號。 右側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Third Form Factor」（3FF）micro-SIM 卡。
x01ad型號: ASUS 華碩 ZenFone Max (M ZB633KL X01AD 鋼化玻璃保護貼 9H 鋼貼 鋼化貼 玻璃膜 保護膜 手機膜
詳細資料：iPhone 13 mini 配備 5.4 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 13 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 14 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面設置雙鏡頭相機：超廣角和主相機。 詳細資料：iPhone 14 Plus 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 11 Pro Max 配備 6.5 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
背面設置 1200 萬像素廣角相機。 背面設置 LED 原彩閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone XR 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。 睡眠/喚醒按鈕在裝置的右側。 背面設置 1200 萬像素雙鏡頭相機。 正面邊緣為圓弧造型，由玻璃製成。
x01ad型號: 華碩ZenFone系列
4.賣場內圖片僅是該手機型號類型,外觀有可能一致,也有可能更新,僅供參考,賣家不會出地雷給你,不滿意可以退貨退款. Android™ 使用者介面帶來更人性化的體驗，幫助您事半功倍、提高效率，讓您享受手機帶來的更多樂趣。 ZenFone Max 配備人臉辨識系統 — 臉部解鎖 — 可辨識您獨一無二的臉部特徵，迅速解鎖您的手機。
- 背面設置雙 LED 原彩閃光燈，左側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。
- 詳細資料：iPhone 12 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
- 相位對焦 能精準而快速地對焦攝影主角，加上 EIS 電子防手震系統，能讓錄影更為穩定而不失焦。
- 背面為優質霧面玻璃，搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。
- ◎適合用於貼滿版玻璃貼.
景深副鏡頭，則能拍出媲美專業水準的人物或物體特寫。 此篇知識可能不適用於所有同類型/系列的產品，部分畫面選項或操作步驟可能會因為軟體版本的不同而有差異。 為了提供給您更清楚的操作說明，您也可點擊下方Youtube影片連結，觀看[如何查詢手機的型號(名稱)] 操作步驟的影片。
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美國的機型未配備 SIM 卡託盤。 在其他國家或地區，左側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone 14 Pro x01ad型號 Max 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
x01ad型號: iPad Pro（12.9 英寸，第 6 代）
背面為霧面質感玻璃，搭配不鏽鋼邊框。 背面設置雙 LED 原彩閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone 11 Pro 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
x01ad型號: asus x01ad型號在Dapad ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL ( X01AD ) 6.3吋經典款的討論與評價
ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL 6.3吋. 訂購前，請務必自行確認所訂購的保護殼型號( 是否與該機型相同). 圖片為參考圖、會以實際下標型號出貨…請買家安心下標. x01ad型號2025 四角防摔/ 空壓防摔殼.
x01ad型號: asus x01ad型號、ASUS X01AD、asus x00rd規格在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社羣跟網路上大家這樣說
背面為霧面質感玻璃，搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。 背面設置 x01ad型號2025 1200 萬像素三鏡頭相機：超廣角、廣角和望遠相機。 背面設置光學雷達掃描儀。
x01ad型號: 好禮【華碩臺灣公司貨】附發票 華碩 ZenFone Max Pro M2 ZB631KL X01BDA ZB602KL 原廠電池 C11P1706
詳細資料：iPhone 12 mini 配備 5.4 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面為玻璃，搭配邊緣平整的鍍鋁金屬邊框。 背面設置 1200 萬像素雙鏡頭相機：超廣角和廣角相機。 詳細資料：iPhone 12 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 12 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 12 Pro Max 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
x01ad型號: [ZB631KL 軟殼] ASUS ZenFone Max Pro (M X01BDA 手機殼 保護套 外殼 陽光沙灘
主畫面按鈕具備 Touch ID。 背面設置「原彩」LED 閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 正面是平的，邊緣為圓弧造型，由玻璃製成。 x01ad型號 背面鍍鋁，上有雷射鵰刻的「S」。 詳細資料：顯示器 4 英寸（對角線）。 機身正面為平滑玻璃材質。
x01ad型號: iPad Pro（12.9 英寸，第 2 代）
ZenFone Max 全螢幕電力怪獸，重新詮釋手機娛樂的定義。 華碩提供您此非華碩所製造之產品的相關資訊僅為參考之用，請直接洽詢該廠商以瞭解產品詳情，華碩與此資訊或服務無涉。 以上部分資訊可能部分或全部引用於華碩外部網站，請以標註之資料來源為準，如有疑問請直接洽詢該來源，華碩與此資訊或服務無涉。 由於 ZenFone x01ad型號2025 Max Pro 即有 6 吋的螢幕大小，現在確定配備「有瀏海」的異型全螢幕，因此個人推測約螢幕大小約為 6.26 吋左右。
詳細資料：iPhone X 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。 背面為玻璃，搭配不鏽鋼邊框。 詳細資料：iPhone XS Max 配備 6.5 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。 詳細資料：iPhone XS 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。 詳細資料：iPhone 11 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。 詳細資料：顯示器 4.7 英寸（對角線）。
x01ad型號: ASUS X01BDA ZenFone Max Pro M2《臺灣製造Micro 5A手遊彎頭L型 手機快速加長急速充電線傳輸線》
同時，先前爆料的 Roland Quandt 當時也提到螢幕尺寸是較不確定的部分。 免運 卡通手機殼莫蘭迪色水果手機殼ASUS ROG3 X018D ROG2 ROG5 X01AD X00TBD … 簡約創意文字手機殼適合華碩全型號I001D I01WD X018D Z0…
x01ad型號: 詳細規格
【適用型號】華碩ZenFone Max x01ad型號 M2 ZB633KL X01AD. 【保固期限】上機貼合或撕膜即無保固(下述). 搭載雙鏡頭相機，提供專業攝影體驗，以及劇院級音效，讓您盡情享樂。
詳細資料：顯示器 5.5 英寸（對角線）。 正面玻璃是平的，邊緣為圓弧造型。 背面為玻璃，搭配鍍鋁金屬邊框。 裝置配備具有 Touch ID 的固態式主畫面按鈕。 背面設置 1200 萬像素廣角與望遠相機。 背面設置四合一 LED 原彩閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。
x01ad型號: ▽ASUS 華碩 ZenFone Max Pro (M ZB631KL X01BDA 滿版 鋼化玻璃保護貼 9H 螢幕保護貼 鋼貼 玻璃膜 保護膜
【手機寶貝】ASUS ZenFone Max M2 ZB633KL 開機排線X01AD 電源排線. 目前磁性部份大部份均採弱磁性生產.因為若採強磁性生產.則部份型號會影響手機收訊及圖型鎖…等等功能。 手機型號： Asus Ze… ▲目前磁性部份大部份均採弱磁性生產，因為若採強磁性生產，部份型號會影響手機收訊及圖型鎖…等等功能。
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此外，ZenFone Max 的後置指紋感應器經過完美定位，能夠準確對應您握持手機的角度，只要輕觸 0.3 秒，就能迅速方便地解鎖。 ZenFone Max 搭載 1300 萬像素及 F1.8 廣角鏡頭，在任何情境都能拍攝出清晰且細緻的照片。 相位對焦 能精準而快速地對焦攝影主角，加上 EIS 電子防手震系統，能讓錄影更為穩定而不失焦。
x01ad型號: 商品說明、商品評價、問與答、購買人次
背面設置雙 LED 原彩閃光燈，左側的 SIM x01ad型號2025 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 IMEI 刻印於 SIM 卡託盤。 詳細資料：iPhone 14 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面為優質霧面玻璃，搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。 背面設置三鏡頭相機：超廣角、主相機和望遠相機。 背面設置 LED「原彩」閃光燈。
CDMA 機型並未設置 SIM 卡託盤。 詳細資料：背殼是塑膠材質。 手機背面的刻印與上方的 Apple 標誌相比，使用較不光亮的字體。 頂端配有 SIM 卡託盤，可裝入「Second Form Factor」（2FF）mini-SIM 卡。 序號印製在 SIM 卡託盤上。 右側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。
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◎適合用於貼滿版玻璃貼. 華碩ASUS ZenFone Max M2. 下單備注型號,圖案編號和材質 $248. 蝦皮購物e027663, 新竹縣竹東鎮.
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背面鍍鋁，搭配霧面切邊及不鏽鋼嵌入標誌。 睡眠/喚醒按鈕在裝置的頂端。 詳細資料：正面是平的，由玻璃製成。
背面是硬式聚碳酸酯（塑膠）。 背蓋上的刻印和 Apple 標誌使用同樣的光亮銀色字體。 158x76x7.7 ; 螢幕. 不支援 ; 網路與無線連結. 詳細資料：背殼由鍍鋁製成。 冷暖氣系列文章請使用[冷氣]標題，並注意回覆置頂問題 徵求廠商/商家，水桶14日。