由於代購服務係由代購業者依照您的指示，在境外網站為您向代購網頁所載之出賣人訂購代購商品，代購業者並非代購商品之出賣人，因此只有在代購業者據以為您完成代購之商品網頁，並非您當初指定委託代購之商品網頁，您纔可以向代購業者要求辦理退貨退款，除此之外，您不得以任何理由要求辦理退貨退款。 且由於代購商品之訂購是您委託代購業者在境外網站所完成之訂購，不適用中華民國消費者保護法之規定（但代購服務本身，仍適用中華民國消費者保護法之規定）。 關於退貨退款方式及條件，依代購商品網頁及委託代購流程中之相關網頁之記載。 未符合該等規定，代購業者得拒絕接受您的退貨退款要求。
- 您一旦依照代購服務網頁所定方式、條件及流程完成委託代購程序，就表示您提出要約、願意依照本約定條款及相關網頁上所載明的約定內容、交易條件或限制，委託代購業者在境外網站為您訂購您所選擇的代購商品。
- 若因您要求退貨或換貨、或因本公司無法接受您全部或部分之訂單、或因契約解除或失其效力，而需為您辦理退款事宜時，您同意本公司得代您處理發票或折讓單等相關法令所要求之單據，以利本公司為您辦理退款。
- 在MPU、FPGA、應用處理器、高速記憶體和無線設備等先進半導體中，倒裝晶片是應用最廣泛的封裝技術。
- 片狀封裝材料則是近年來針對WLP、PLP這兩類晶圓級封裝的發展趨勢所研發出可以達到完整貼附的大面積封裝材料、特性是可精確控制材料重量、厚度，且於製程中不會產生揚塵問題的新型材料。
- 兼容您的所有設備，包括筆記型電腦、平板電腦、智慧手機和相機，無論您走到哪裡，這款袖珍隨身碟都能隨時派上用場。
您因委託代購所支付之款項，可能包含代購商品價金、各式運費、以及代購服務費等，詳細支付內容及各項費用明細以代購網頁上所顯示者為準。 您一旦依照代購服務網頁所定方式、條件及流程完成委託代購程序，就表示您提出要約、願意依照本約定條款及相關網頁上所載明的約定內容、交易條件或限制，委託代購業者在境外網站為您訂購您所選擇的代購商品。 1) muf 粉餅 對於任何損壞和/或因記憶卡資料恢復而導致的任何數據資料遺失或費用，三星概不負責。 本網站中所涉及的數據均為三星內部測試結果，特色與技術規格可能隨實際使用條件不同而異。
muf 粉餅: 產品與服務
Sumitomo Bakelite自1971年以來，不斷技術創新，在封裝材料全球銷售量處於領先地位。 於日本(九州)、新加坡、中國大陸、臺灣 皆有工廠，使產品能夠更順暢地交付給世界各地的客戶。 該公司提供多種封裝材料，以滿足半導體封裝的各種要求；同時專注於車用材料，如封裝ECU模組與Motor固定材料；也為了電源模組研發出高耐熱產品，並提供玻璃化轉變溫度由220至250°C樣品。
片狀封裝材料則是近年來針對WLP、PLP這兩類晶圓級封裝的發展趨勢所研發出可以達到完整貼附的大面積封裝材料、特性是可精確控制材料重量、厚度，且於製程中不會產生揚塵問題的新型材料。 三星作為閃存領域的知名品牌，使 Type-C™ 隨身碟成為儲存寶貴資料的可靠之選。 機身防水¹ 防衝擊² 防磁³ 耐高溫⁴，可抗 X 光⁵ 幹擾，更有五年有限保固⁶，讓您後顧無憂。 已經遺失，請您在商品原廠外盒之外，再以其他適當的包裝盒進行包裝，切勿任由宅配單直接粘貼在商品原廠外盒上或書寫文字。
muf 粉餅: 要求回電
底部填充對倒裝晶片設備的可靠性非常重要，它可以避免倒裝晶片設備因晶片和有機基質之間的熱膨脹係數失配而發生故障。 muf 粉餅 使用底部填充材料填充縫隙時有多種材料可選，包括：毛細管底部填充（CUF）、非導電膠（NCP）、非導電膜（NCF）和模塑底部填充（MUF）。 CUF是自倒裝晶片技術興起以來最受歡迎的一種材料，但對於不同的技術，其優勢和不足也各有差異。 若因您要求退貨或換貨、或因本公司無法接受您全部或部分之訂單、或因契約解除或失其效力，而需為您辦理退款事宜時，您同意本公司得代您處理發票或折讓單等相關法令所要求之單據，以利本公司為您辦理退款。 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，一經您事先同意後始提供者，依消費者保護法之規定，您將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 Kyocera公司開發了一種導熱係數為 6W/mK 的高導熱環氧封裝材料，產品透過更高的氧化鋁填料含量實現了極高的導熱性，同時仍可保持出色的流動性。
先進構裝技術中，對於支援晶片高頻高速的性能要求日漸增加，故構裝材料未來研發方向需往更低的介電損耗值邁進，封裝材料也不例外，國際大廠正在開發更低Df值材料之配方。 另一方面，由於封裝材料在製程冷卻後，可能會因為與其接觸的IC載板材料之熱膨脹係數值不匹配，而發生翹曲問題，是故，未來封裝材料之發展重點，將會圍繞在低熱膨脹係數、低模量、高流動性與低介電損耗等特性持續優化之。 Henkel設計了多種構裝產品所需使用MUF材料時之解決方案，以滿足各種不同要求。 從BGA，CSP，POPS，LGAS和WLCSP的底部填充到提高階覆晶封裝需求的材料，Henkel的配方皆可達到緩解應力，同時提高對應熱之能力，並且具備UV或熱固化性能。 PChome Online及代購業者不以任何明示或默示之方式保證所有出現在代購網頁上、或相關訊息上的資料均為完整、正確、即時的資訊。 如果相關商品或服務的規格、圖片、說明、價格、或相關交易條件有誤，代購業者得在接到您委託代購的訊息後，拒絕接受您的委託。
muf 粉餅: SAMSUNG 三星 USB3.1 Type-C 128GB隨身碟 (MUF-128DA)
可提供轉注成型和壓縮成型製程使用。 透過使用高導熱封裝材料，封裝的散熱性變得更好，預期可以省去使用其他散熱元件，以簡化整體產品之封裝結構設計。 ACF主要利用熱壓合製程來進行驅動IC與基板的接合。 代購商品若於運送至我國境內時需依法繳納關稅或其他相關稅捐，您同意由您自行負擔、支付及辦理相關程序，若您未及時支付相關費用或辦理相關程序，您可能無法取得代購商品，因此所生之損害、損失或費用，應由您自行承擔。 同時，住工是由臺灣長春人造樹脂與Sumitomo Bakelite共同投資設立之公司，以銷售半導體封裝用環氧樹脂成型材料。
muf 粉餅: 產品規格
如果您所購買商品是下列特殊商品，請留意下述退貨注意事項： 1. 易於腐敗之商品、保存期限較短之商品、客製化商品、報紙、期刊、雜誌，依據消費者保護法之規定，於收受商品後將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 SHOWA DENKO開發的環氧封裝材料是以支援IC載板和支援導線架來區分， 支援IC載板部分，以支援CSP、BGA、Stacked MCP為主，具有低翹曲和優異的抗迴流裂紋性，同時可作為MUF材料使用，也適用於窄間距和長導線的封裝。 如下圖二所示，可見未來的大面積封裝時，主要使用片狀膜材和顆粒材料，而片狀膜材厚度又可控於約200μm甚至更薄。 目前12吋晶圓的薄型化封裝主要使用的是液態封裝材料。
muf 粉餅: DUO Plus USB 3.1 隨身碟 256GB
2003 年起的世界領導快閃記憶體品牌讓您體驗卓越的效能和可靠性。 所有韌體與組件，包含三星享譽全球的 DRAM 和 NAND，為內部生產，提升端對端整合能帶給您信賴的質量。 ⁴ 作業時承受溫度範圍：工作溫度範圍：0°C 至 60°C，非作業時承受溫度範圍：-10°C 至 70°C。 流線型機身，極光藍塗層，彰顯品味。 搭配 Type-C™ 接口，即插即用，讓您輕鬆優雅地傳輸文件。
muf 粉餅: Type-C™ USB 3.1 隨身碟 128GB
兼容您的所有設備，包括筆記型電腦、平板電腦、智慧手機和相機，無論您走到哪裡，這款袖珍隨身碟都能隨時派上用場。 高達 256GB 的容量， 有足夠的空間容納63,730張照片¹ muf 粉餅 或最長12小時的 4K muf 粉餅 影片²。 提醒您，原廠外盒及原廠包裝都屬於商品的一部分，若有遺失、毀損或缺件，可能影響您退貨的權益，也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。 影音商品、電腦軟體或個人衛生用品等一經拆封即無法回復原狀的商品，在您還不確定是否要辦理退貨以前，請勿拆封，一經拆封則依消費者保護法之規定，無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。
muf 粉餅: 高效的 USB Type-C 儲存設備
2021年開始，已經有國家逐漸走出疫情的陰霾，經濟逐漸復甦當中，但仍有國家正在經歷疫情的考驗，不論如何，半導體產業對於車用電子需求以逐步走強之態勢預估，加上全球對消費性電子產品的需求持續，將同步提高記憶體、功能性模組、網通相關設備與雲端運算系統需求，因此，如下圖三所示，預期未來封裝材料之需求也將持續上揚。 1) 對於任何損壞和/或因資料恢復而導致的任何數據資料遺失或費用，三星概不負責。 封裝材料製造廠商，主要為日商與德商，如：Sumitomo muf 粉餅2025 Bakelite(日商)、Panasonic(日商)、Namics(日商)、Kyocera(日商)、SHOWA DENKO(日商)、Henkel(德商)等。