背面為玻璃，搭配不鏽鋼邊框。 詳細資料：iPhone XS Max 配備 6.5 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。 詳細資料：iPhone XS 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。
右側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Fourth Form asusxootdb型號2025 Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 背面是硬式聚碳酸酯（塑膠）。 注意事項：本站所介紹之軟體、設定或網站服務，經實際安裝測試並通過防毒軟體掃毒。
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背面設置「原彩」LED 閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth asusxootdb型號2025 Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 正面是平的，邊緣為圓弧造型，由玻璃製成。 背面鍍鋁，上有雷射鵰刻的「S」。
手機背面的刻印與上方的 asusxootdb型號2025 Apple 標誌相比，使用較不光亮的字體。 頂端配有 SIM 卡託盤，可裝入「Second Form Factor」（2FF）mini-SIM asusxootdb型號2025 卡。 序號印製在 SIM 卡託盤上。
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詳細資料：iPhone 12 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 12 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 12 Pro Max 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 13 mini 配備 5.4 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone 13 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：顯示器 4.7 英寸（對角線）。
詳細資料：iPhone 11 Pro Max 配備 6.5 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面為霧面質感玻璃，搭配不鏽鋼邊框。 背面設置雙 LED 原彩閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone 11 Pro 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
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背面為優質霧面玻璃，搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。 背面設置三鏡頭相機：超廣角、主相機和望遠相機。 背面設置 LED「原彩」閃光燈。 美國的機型未配備 SIM asusxootdb型號 卡託盤。
- 此外 B450 後面還有一個 M 代表的就是 mATX，所以大多品牌的型號其實都蘊含了這些資訊，也有脈絡可循。
- 手機背面的刻印與上方的 Apple 標誌相比，使用較不光亮的字體。
- 當然，這個方法查詢到的資訊很簡單，如果你想知道其他的資訊，可以再繼續使用下面的步驟。
在其他國家或地區，左側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone 14 Pro Max 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone X 配備 5.8 英寸1 全螢幕超 Retina 顯示器。
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背面為霧面質感玻璃，搭配邊緣平整的不鏽鋼邊框。 背面設置 1200 萬像素三鏡頭相機：超廣角、廣角和望遠相機。 背面設置雙 LED 原彩閃光燈，左側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。
背面設置 1200 萬像素廣角相機。 背面設置 LED 原彩閃光燈，右側的 SIM 卡託盤可裝入「Fourth Form Factor」（4FF）nano-SIM 卡。 詳細資料：iPhone 14 Pro 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。
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IMEI 刻印於 SIM 卡託盤。 詳細資料：顯示器 5.5 英寸（對角線）。 正面玻璃是平的，邊緣為圓弧造型。 背面為玻璃，搭配鍍鋁金屬邊框。
- 所以選購前可以先查查處理器在實際情況適合搭配的主機板。
- 第4步開啟「電腦管理」視窗後，先點選左邊的【裝置管理員】，右邊視窗中便會出現此電腦已經安裝硬體設備。
- 主機板雖然不會直接影響電腦效能，但是所有零件都安裝在主機板上，如果品質不好、規格不好，也會影響到效能發揮，用了也不順手。
- 三個 PCIe x16，兩個帶散熱片的 M.2 PCIe。
- EATX、ATX 有比較多的 PCIe 擴充槽，但像小張的 ITX 的 PCIe x16 只有一個，SATA 通常也只有四個。
執行下方兩個選項之一即可查明。 第2步如圖，我們可以在「一般」功能頁面中看到「電腦」欄位中有些簡單的CPU與記憶體資訊，這邊可以看到CPU型號跟記憶體容量。 當然，這個方法查詢到的資訊很簡單，如果你想知道其他的資訊，可以再繼續使用下面的步驟。 上述之狀況，華碩皆將取消保固權益且不予提供維修服務。 背蓋上的刻印和 Apple 標誌使用同樣的光亮銀色字體。 如圖，我們可以在EVEREST視窗中看到目前電腦的各種配備與硬體型號。
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詳細資料：iPhone 14 配備 6.1 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 背面設置雙鏡頭相機：超廣角和主相機。 詳細資料：iPhone 14 Plus 配備 6.7 英寸1 全螢幕超 Retina XDR 顯示器。 詳細資料：iPhone XR 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。 詳細資料：iPhone 11 配備 6.1 英寸1 Liquid Retina 顯示器。 睡眠/喚醒按鈕在裝置的右側。
華碩產品之保固，以經銷商開立之發票所載日期起算。 消費者應妥善保存購買發票（或購買證明）以維權益。 GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI，這張是 ATX 大小的主機板。 型號中 Z390 指的就是 Intel 的晶片組，可以安裝 Core i 第八代、第九代的處理器。 型號 Z390 後面，沒有特別的後綴，所以通常看到這樣代表的就是 ATX 大小主板。 記憶體插槽有四個 DDR4，最高支援 128GB。
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詳細資料：顯示器 4 英寸（對角線）。 背面鍍鋁，搭配霧面切邊及不鏽鋼嵌入標誌。 睡眠/喚醒按鈕在裝置的頂端。
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如需其他資訊，請聯絡廠商。 各類產品之保固期限辨識，請參考產品序號辨別頁面說明。 如您自經銷商購買產品延伸保固期(非原廠保固)，則延長保固期間，請與您的經銷商聯絡。
檔案下載頁面中提供全球，中國及P2P三個下載點，各下載點所提供下載的內容是相同的，僅下載速度可能有差異。 例如我們最近就有試過 i9 處理器搭配 H370 主機板，就會發生燒機不穩定的情況。 後來是透過軟體限制最高頻率，犧牲效能換取穩定性。 所以選購前可以先查查處理器在實際情況適合搭配的主機板。 為了提供給您更清楚的操作說明，您也可點擊下方Youtube影片連結，觀看[如何查詢主機板型號] 操作步驟的影片。 第3步如圖，桌面上會多出一個「DxDiag.txt」檔案，裡面就是你這臺電腦的詳細硬體配備與相關系統資訊。
詳細資料：正面是平的，由玻璃製成。 主畫面按鈕包含 Touch ID。 Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。
Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。 詳細資料：正面和背面都是平的，由玻璃製成，四周邊緣是不鏽鋼環帶。 調高音量與調低音量按鈕標示有「+」和「-」符號。 右側配有 SIM 卡託盤，可裝入「Third Form Factor」（3FF）micro-SIM 卡。 CDMA 機型並未設置 SIM 卡託盤。 詳細資料：背殼是塑膠材質。
華碩是世界知名主機板廠商，TUF 則是子品牌，其主打在設計上讓新手組裝時更輕鬆、簡單，整套的視覺上會更加統一。 像是可以從 TUF GAMING 聯盟中挑選電供、記憶體、散熱器、鍵盤滑鼠等。 綜合瞭解了主機板大小和晶片組，這兩者很大程度上決定了他的連結能力的上限。 EATX、ATX 有比較多的 PCIe 擴充槽，但像小張的 ITX 的 PCIe x16 只有一個，SATA 通常也只有四個。 但很奇妙的是，兩家目前的晶片組型號都是一位英文加三位數字。 通常大的機殼都可以往下支援小的主機板，但是小機殼就無法安裝比他大的主機板。
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請先將您的電腦進入BIOS設定畫面，瞭解更多如何進入BIOS設定畫面。 進入BIOS設定畫面後，將會有UEFI介面及傳統介面兩種，請依序參考以下步驟。
如果您需要答覆， 請聯絡支援部門。 注意有關藍芽驅動程式版本，請參閱識別您的 Intel® 無線網路卡與 Bluetooth® 驅動程式版本。 詳細資料：背殼由鍍鋁製成。
第4步開啟「電腦管理」視窗後，先點選左邊的【裝置管理員】，右邊視窗中便會出現此電腦已經安裝硬體設備。 如果你覺得本頁面的資訊還不夠詳細，可以再使用下面的「dxdiag」指令來查詢。 我們十分感謝所有的意見反應，但無法回覆或給予產品支援。
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// 沒有產品或元件能提供絕對的安全性。 // 您的成本和成果可能有所落差。 // 效能因使用情形、配置和其他因素而異。 // 請參閱我們完整的法律通知與免責聲明。 // Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 請參閱 Intel 的全球人權原則。
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背面設置 1200 萬像素雙鏡頭相機。 正面邊緣為圓弧造型，由玻璃製成。 主畫面按鈕具備 asusxootdb型號2025 Touch ID。