不管是Swan或Gelsinger都表示，2023年時，大多數的英特爾產品都將基於該公司的7奈米製程，但同時也會擴大委外的比例。 產業界使用 193nm ArF 光源搭配浸潤式顯影 技術製造晶片，但在 7 奈米的考驗下，採用顯影及多重曝光技術僅能做單一方向微縮，無法做 2 個方向的微縮，以往隨著製程微縮，每晶片成本隨之下降情況已不復見。 聯華林德是總部位於德國的化學大廠林德集團與臺灣聯華實業合資成立的公司，除了專注於工業用氣體的純化，為服務本地的客戶並降低運輸成本與風險，該公司不但在兩年前將技術研發中心由美國移至臺灣，也持續在本地投資生產線，目前在竹科、中科與南科皆有工廠據點。 林德集團負責大中華區業務的電子材料副總裁Ahsual Sarda表示，確保可靠、穩定的供應是對客戶的基本承諾，而聯華林德也非常注重氣體在運輸與應用上的安全性，會指派駐廠人員協助客戶在生產過程中安全使用各種氣體。 從眾家廠商在年度SEMICON Taiwan 2018國際半導體展透露的訊息，可以明顯看出以上趨勢。
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- 據集邦科技拓墣產業研究報告指出，半導體產業奉摩爾定律為圭臬，努力將線寬縮小，以便在晶片上塞入更多電晶體，雖然晶圓代工價格也因製程微縮而隨之上升，但越精細的製程技術除了能切割出更多晶片外，也能提升產品效能和降低功耗。
- 信用卡2023年新權益即將公佈，每年都有不少信用卡福利縮水，讓卡友不滿。
- 進入 28 奈米製程時，有個關鍵的技術選擇──先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last），格芯和三星都選擇先閘極技術，臺積電透過認真研究兩種技術，堅定選擇後閘極技術，結果臺積電 2011 年一舉成功量產，三星與格芯的生產良品率卻始終無法提升。
明年是5G爆發元年，相關晶片需求熱絡，臺積電晶圓廠營運資深副總經理王建光日前指出，因應客戶對先進製程的強勁需求，今年資本支出上修到140~150億美元新高，明年也維持此相當水準。 預計持續增加臺中廠7奈米產能，明年上半年將如期量產5奈米製程等擴產計畫。 他解釋說，半導體界遵循摩爾定律，也就是每兩年在同樣的面積上，能放的電晶體會多出一倍，按照此邏輯，雖然英特爾對外宣佈達到10奈米製程，許多晶圓代工廠宣稱到7奈米製程，但是其電晶體密度是不如英特爾的。 以臺積電為例，他們每年的資本支出就達到 100 億甚至高於這一數值，如果無法從先進製程中獲得足夠的利潤，很難支撐更先進製程的研發，畢竟隨著半導體製程複雜度的增加，無論是研發還是生產成本都將大幅增長。 並且先進製程帶來高風險的同時，對營收的貢獻也存在滯後性。
7奈米: 下一站，5 奈米
後來三星與GlobalFoundries還開發出低耗電且更寬廣應用的28nm FD SOI製程。 7奈米 中芯國際上週公佈2020年第四季財報，合併營收達9.81億美元、年增16.9%，淨利2.57億美元、年增189.7%，但主要受惠於人民幣大幅升值，以及認列法投資收益1.32億美元，等同貢獻大半淨利，但財報並未詳列來自何處。 從營業利益來看，則是1725萬美元，年減14.4%，顯見美國禁令還是對中芯國際獲利帶來影響。 旅美經濟學家黃大衛17日告訴大紀元，美國半導體行業協會於2022年初研究報吿顯示，華爲、中芯國際被美國政府列入實體清單後，中國整體芯片產業快速成長，5年前，中國在全球芯片市場銷售額佔比只有3.8%，2020年成長至9%，報告更預估2024年將達到17.4%，超過日本、歐洲和臺灣。
7 奈米之後，臺積電推出了 7 奈米+ 製程，臺積電首個使 EUV 光刻技術的節點，7 奈米+ 的密度是 7 奈米的 1.2 倍，良率方面和量產的 7 奈米相比不分伯仲。 根據規劃，臺積電 7 奈米+ 將在 2019 下半年投入量產。 為鞏固優勢，臺積電針對智慧手機晶片設計的主流製程一連推出 4 個版本，每年新推出的製程不但較前一代速度提高、晶片尺寸微縮 4%，還省電 30%。
7奈米: 技術路線
半導體進入7奈米節點後，前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰，半導體廠已加緊研發新的元件設計構架，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運算性能表現。 即便有分析師認為手機無法帶給臺積電下一個成長動能，但別忘了，臺積電已經砸了8千億元往5奈米邁進，以及克服未來相關的良率問題，這道障礙，相信是臺積電對自己，也是對競爭者的最大挑戰。 隨著半導體製程的發展，半導體溝道上的「門」會在大小進入亞原子級後變得極不穩定，這需要換用全新電晶體架構和溝道材料來解決。 2021年7月，英特爾宣佈新的節點命名方式，將其節點與物理尺寸脫勾，其中該公司首次應用EUV技術的7nm FinFET製程更名為「Intel 4」，預定於2022年下半年投產、2023年出貨。
像前段製程的元件部份，除了線寬微縮的挑戰之外，其他如功耗的將低或是運算能力的增進，亦是等待解決的課題之一。 FinFET將過去的平面式結構轉爲立體式結構，增加對閘極的控制能力，未來更有可能轉爲全包複式的閘極以降低漏電流。 7奈米 過去智慧型手機與平板電腦帶動半導體先進製程的發展與高成長，但現在行動通信裝置的熱潮已明顯消退，IC產業鏈相關廠商亦希望找出下一個殺手級應用，繼續帶動半導體產業發展。
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最後需要關注的是，半導體製程提升的兩大關鍵是晶體管結構和材料，關於結構的進展，臺積電沒有透露新的消息，但材料方面提到了創新 Low-k 材料。 2011 年第三季的法說會上，張忠謀毫無預兆擲出重量級炸彈──臺積電要進軍封裝領域。 他們推出的第一個先進封裝產品是 CoWoS（Chip on Wafer on 7奈米2025 Substrate），具體而言是將邏輯晶片和 DRAM 放在矽中介層（interposer）上，然後封裝至基板。
- 然而，近幾年來，由於電晶體尺寸縮小速度趨緩，導致半導體業界對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷。
- 比如以電腦處於器為例，用7NM技術製造的CPU肯定比14NM技術的CPU在電晶體數量方面、處理速度方面，以及最重要的功耗方面和溫升方面會高出一個數量級。
- 奈米的英文是『 nanometer 』， nano 在希臘文是侏儒的意思， meter 即公尺，用侏儒來形容奈米，由此可知奈米有多小了。
- 但英特爾財務長Stacy Smith在2016年Morgan Stanley技術會議上強調，7奈米制程纔是彼此決勝的關鍵點，並強調7奈米的製程技術與材料與過去相比，將會有重大突破。
- 晶片由四個環節構成，分別是晶片設計、晶圓生產、晶片封裝和晶片測試，不過封裝與測試一般在一個環節，所以通常我們說的晶片，就是通過設計、生產和封測三個環節，設計主要是利用架構進行自主設計，然後交由日圓生產企業來做。
- 未來的製程節點發展難度將會越來越高，相對的，製程開發與設備的投資金額也將會越來越龐大，最終必定將會反應到晶圓的銷售價格上。
俄羅斯入侵烏克蘭引發俄烏戰爭，許多俄羅斯人被迫加入軍隊上戰場，但也有另一羣人趁機逃往海外，掀起一波俄羅斯移民潮，周邊的小國亞美尼亞、塔吉克及喬治亞等國賺到了紅利，移民帶來大量的資產，推升匯率上揚，成為今年全球數一數二表現強勢的貨幣。 至於儲存，臺積電已有佈局，但如何在這個領域取得優勢，臺積電的思考是關注新的儲存技術而非已有的技術，這也許是臺積電成功的重要因素之一。 據悉，臺積電的資本支出每年近 100 億美元，過去 5 年總計投入近 500 億美元，今年這數值預計超過 100 7奈米 億美元。 據瞭解，臺積電的規劃中 7 奈米將是過渡節點，而 6 奈米將是主要節點，預計會在相當長的時間內扮演重要角色。
7奈米: 奈米
中芯國際表示，受實體清單影響，該公司在採購美國相關產品與技術受限，對該公司全球營運帶來不確定性，基於此對全年收入預測成長目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約21億美元，全年毛利率目標為10~20%。 從營收貢獻來看，2020年Q4的14/28奈米為5%，比上季少9.6個百分點，40/45奈米也較上季減少2.4個百分點，至於55/65 奈米則是增加8.2個百分點、來到34%，為中芯國際主要營收貢獻產品，90 奈米以上製程貢獻也有所增加。 另一方面，英特爾曾自豪為一垂直整合製造的半導體業者，自行包辦晶片設計、製造與銷售，但現在英特爾將權衡可預測的效能管理、經濟、能力，以及對供應鏈的掌控，彈性地選擇產品是要自行生產或委外。
韓國2021年存儲芯片出口額690億美元，中國大陸佔了48%。 此外，如果算上對香港的出口量，這一比例可能約60%，因爲出口至香港的芯片中有相當一部分流入中國大陸。 現時很多材料的微觀尺度多以納米爲單位，如大部份半導體制程標準皆是以納米表示。
7奈米: 臺灣 5G網速四大電信「它」飆最快！Opensignal 公佈最新測速成績
中興通訊昨（17）日表示，稱該公司7奈米晶片已進入規模量產，並在全球5G規模部署中實現商用，且與此同時，中興通訊也正在手導入5奈米晶片的技術。 臺積電也預估，未來每升級一代製程，也能保有 10% 以上的效能提升，同效能下 20% 起跳的功耗升級。 而電晶體數量隔代增加 1.7 ~ 1.8 倍，亦符合摩爾定律每兩年電晶體增加一倍的標準。