一旦 Intel 晶片出廠，就會運送到組裝和測試工廠，經過保護式封裝、測試，然後送到我們的全球配送中心之一。 Intel 每年幾乎都要運送 20 億個產品給大約 2000 名客戶。 我們龐大的供應鏈包括分佈在 intel 製程 200 個國家的將近 16,000 家供應商。 這1年來，從2014年開始擠14nm製程牙膏，連擠超過5年的Intel，從去年AMD Zen2發表之後，其「舉世最先進的半導體製程技術」，就經常變成科技文青和網路鄉民，閒暇之餘揶揄嘲弄的倒楣苦主(雖然是自找的)。 但長期作為癮科技忠實讀者的各位科科們，絕對有義務吸收更多更有梗的知識，讓自己足以立於時代的浪頭。
- 由於臺灣架構日的時間恰好是NVIDIA宣佈收購Arm的隔天，因此大家都對AI運算、超級電腦等業界重新洗牌的狀況感到好奇。
- Allison回憶道：“當時我擁有了彩色計算機，並且以很快的速度進行桌面排版工作。
- 報導進一步強調，如果能在5奈米製程節點上進一步採用GAA電晶體，則日前英特爾財務長所強調的「英特爾將在5奈米製程節點上重新奪回領導地位」的說法就比較可能容易實現了。
- Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。
- 此次英特爾採用的新制程節點命名方式，或許是不得已而爲之的做法，既然原有的芯片製程命名方式影響到自己的發展，行業內的主要玩家又都採取了類似策略，自己只能在保持一定限度的情況下加入他們。
- 市面上有時候把RapidCAD-1與RapidCAD-2分開賣，這是就是不瞭解RapidCAD運作方式的結果。
不過，英特爾之前提到7奈米之後製程技術發展週期，將會回歸以往的2年升級的節奏上，因此就是表示最快2023年就能見到英特爾的5奈米製程技術問世。 Intel Timna 為英特爾於1999年三月公開的整合型晶片計畫名稱。 這是英特爾首次嘗試將中央處理器晶片核心、S3的Savage 4繪圖晶片以及 Intel I/O 控制晶片 整合至同一晶片上。 這計畫是由位於以色列的實驗室所進行，所以該晶片的研發代號「Timna」實際上是以色列一個小城市名。 Timna的中央處理器核心實際上是建構於之前的PentiumIII Katmai核心。 相較於Celeron與810晶片組所消耗的19.8瓦，Timna僅使用15.2瓦的電力。
intel 製程: Intel 最新 10nm 技術改名為「Intel 7」，新製程路線圖看向「埃」時代
數十年來，Intel 工程師們以像是高介電常數金屬閘極（High-K Metal Gate）、應變矽、以及 3D 鰭式場效電晶體等發明，不斷突破摩爾定律的界限。 如今，我們每年投注數十億美元，持續推動研發，但這還不僅是晶片的創新。 Intel 的最新先進封裝創新，例如 Foveros 和 EMIB，讓我們得以在一個極小的封裝中互連多個晶片。
換句話說，Intel 打算用三年時間，從 10 奈米製程飛越到 5 奈米製程，如此密集且高頻率的更新，加上跨越三個完整節點的升級幅度，令外界感到十分震撼，對 Intel 開發團隊更有著極大的時間壓力。 “美化”過後的製程工藝數字，我們很難僅憑表面的製程工藝數字來判定它們的真實水平，若將它們放回自己的產品發展體系中進行縱向對比，如臺積電16納米、10納米和7納米工藝，的確又能看到製程迭代的進步，只不過拿其它廠商的製程工藝進行橫向比較時，才能發現其中的端倪。 全新英特爾 Evo™ 超能輕薄本，超強性能，超速連接，超快喚醒，同時順暢運行各種程序。 KU80386SLB1A-25則是我買了一臺舊型筆記型電腦拆出來的喔！ 順便一題，Intel在2011年初，宣佈將在亞利桑那州投資50億美元與增加4000個工作機會，通通砸在14nm製程上。 1990年代末期：很久以前就2年升級1次製程世代的Intel，曾經在P858短暫失去對AMD的製程技術優勢(IBM出手助拳)，不小心讓AMD K7一舉咬上來，並被奪走抵達1GHz時脈的桂冠。
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數月內，Altair的銷售量達到數萬臺，造成了電腦銷售歷史上第一次缺貨現象。 Pentium III是給桌上型計算機的中央處理器晶片，等於是Pentium II的加強版，新增七十條新指令(SIMD，SSE)。 Pentium III與Pentium II一樣有Mobile、Xeon以及Cerelon等不同的版本。 Celeron系列與Pentium III最大的差距在於二級快取，100MHz外頻的Tualatin Celeron 1GHz可以輕鬆地躍上133MHz外頻。 更為重要的是，Tualatin Celeron還有很好的向下相容性，甚至440BX主機板在使用轉接卡之後也有望採用該CPU，因此也成為很多升級使用者的首選。
由於在CPU核心架構做了調整，因此預期在運算效能表現將有所提昇，效能增加幅度或許將比先前的Kaby Lake、Coffee Lake明顯。 而預計在2020年導入的Willow Cove架構設計則會在內部快取、安全性做提昇，預計2021年以前導入的Golden Cove架構則將提昇單線程運算效能，並且預計銜接未來的7nm製程發展。 首先，在半導體製程進入 14 奈米時期之後，半導體廠商如臺積電、三星、IBM 等等，雖然都有著共通的製程節點命名方式，但就實際產品狀況而言，不同公司間卻有著截然不同的定義。 英特爾之所以這麼做，是不想再像之前一樣，因爲製程命名方式給消費者帶來一種“低人一等”的產品印象，不利於產品宣傳。
intel 製程: CPU進化史–英特爾篇(一)
目前來看，摺疊屏新機作爲一種新的生產力工具，逐漸成爲高端/平板的一種趨勢，有報料稱三星的Galaxy Z Fold 3發佈時間或爲7月，並且會引入新手勢操控。 由於採用性能相對強大的M1處理器和mini-LED屏幕以及更多的創新，新款iPad Pro 2021已經成爲消費者心目中最受歡迎。 然而，iPad 2卻已經在全球範圍內被列入“復古和過時”的名單中。
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時任高通公司首席技術官Matt Grob表示：“蘋果A10處理器所用的16納米工藝，是臺積電量產的最尖端工藝（當時），僅相當於英特爾的20納米工藝”。 英特爾也曾經就表示過，自己的14納米可以對標臺積電的10納米工藝。 在20納米制程工藝之後，芯片製造商開始對製程工藝數字進行不同程度的“美化”，更先進的製程數字不一定代表更高的性能，同一製程數字的不同芯片，在內在指標上也可以差異明顯。 按照摩爾定律的說法，集成電路上可容納晶體管的數量大約每隔18個月便會增加一倍。 換而言之，伴隨着製程工藝的進步，芯片每單位能容納的晶體管數量會越來越多，使芯片性能越強的同時功耗也越低。
intel 製程: 英特爾預計用5奈米GAA製程，與臺積電爭奪半導體龍頭寶座
為了在固定的尺寸中增加閘極長度，加州大學伯克利分校胡正明教授於1998提出FinFET（鰭式場效電晶體）技術，透過立體結構的閘極在有限尺寸中延長閘極長度，Intel也於2011年完成商用實作。 為了要讓大家更瞭解製程推進背後的含意，Intel在臺灣架構日活動中，邀請新竹辦公室總經理謝承儒為大家解說Intel製程的命名邏輯。 英飛凌科技與合衆新能源旗下的哪吒汽車日前在中國桐鄉共同舉辦哪吒天工電池與英飛凌BMS整體解決方案技術合作發佈儀式。 Intel 4工藝全面引入EUV極紫外光刻，能效比再提升大約20％，明年下半年投產，2023年產品上市。 Intel 7工藝號稱能耗比相對於10nm SuperFin提升大約10-15％，今年底的Alder Lake 12代酷睿首發，明年第一季度還有Sapphire Rapids四代可擴展至強。
intel 製程: 製程節點與半導體尺寸脫節
對於毫米波頻段來說，簡單的示意圖只能表示在實際構建倍頻器時真正需要的是什麼，因爲這些精緻的、離散的、集總元件在毫米波頻段電路中的表現形式，與線條型原理圖中那些簡單符號所示的表現形式是非常不同的。 使用精密SLA及其支持材料，爲定製、小批量甚至更高批量製造真正的毫米波頻段的無源和有源組件開闢了一條新途徑。 創意電子 宣佈，使用 SK 海力士 首次發佈的 HBM3 樣本，完成了 7.2 Gbps HBM3 解決方案的流片驗證。 該平臺於臺積電 2022 技術論壇北美場 展示，包含 HBM3 控制器、物理層、GLink-2.5D 晶粒對晶粒接口，以及 112G SerDes。 Pat Gelsinger 選擇將時間壓力拋給製造工廠，或許也是改革 Intel 內部的必要手段，畢竟如果不加緊開發的腳步，Intel 只會於半導體製程上持續落後，更別提重新回到領頭羊的地位。
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芯片設計廠商爲了讓用戶知道自己推出的是新產品，通常的做法是採用新的產品命名方式，以高通爲例，旗艦級的驍龍855、驍龍865和驍龍888，中高端的驍龍765G和驍龍778G，首字母8和7代表產品定位，後面兩位數字的遞進代表新款或改進款。 Intel 作為唯一一家能夠同時開發並製造其所擁有技術的頂尖美國半導體公司，對美國經濟的各個部份都有廣泛的經濟影響。 我們的全球製造投資，對於我們營運所在之處的經濟和社羣，都會產生重大影響。 建設一座設備齊全的全新晶圓廠，大約要花費 100 億美元，能創造大約 10,000 個工作，其中三分之一的工作屬高科技性質。 我們也致力於制定計畫，關注水資源保存、垃圾減量、碳排放、以及更多永續發展的行動。
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由於採用了14nm工藝，外媒推測Broadwell中的頂級型號TDP可能只有65W，而部分雙核心產品可能會控制在28W左右，僅為上一代的三分之一。 RapidCAD是英特爾有史以來第一款為舊款個人計算機所提供的升級套件(也就是OverDrive的始祖)。 原386的使用者不需要更換主機板，只要把RapidCAD買回來將主機板上舊有的中央處理器晶片替換掉，就可以享受接近486的運算能力。 RapidCAD其實就是把486 DX晶片去掉內部快取記憶體然後裝入386的封裝裡面，RapidCAD也不支援486增加的新指令。 不過由於386封裝的頻寬限制，RapidCAD對整體的效能提升比不上直接升級到486 DX。 相同頻率下，486 DX可以有比386/387快上兩倍的速度，而RapidCAD在整數運算方面最多隻能提升35%，在浮點運算方面，則可以提升將近70%。
intel 製程: 我們的全球足跡
因此，根據《Profesional Review》的報導，英特爾在5奈米節點上將會放棄FinFET，轉向GAA電晶體。 另外針對內建顯示效能部分，Intel也將推出Gen11版本設計，預計提供1TFLOPS運算顯示能力，相比先前內建顯示效能將提昇許多，但若要用於遊戲執行表現的話，似乎仍明顯不足，但在一般執行運作表現則已足夠。 intel 製程 以Sunny Cove架構設計的新款Core i系列處理器，自然將用於Intel大量生產的10nm製程處理器產品，若按照Intel先前公佈時間表來看，預期將會在2019年下半年推出。
intel 製程: 英特爾 Intel7、Intel 4工藝路線詳解，是7nm、4nm嗎？
8008頻率為200Khz，電晶體的總數已經達到了3500個，能處理8位元的資料。 8008它的效能是4004的兩倍，擁有3500電晶體數量，速度為200KHz，並且於1974年被一款名為Mark-8的裝置採用，Mark-8是第一批家用計算機之一，此時桌上型電腦基本上形成了一個最初雛形。 8008晶片原本是為德克薩斯州的Datapoint公司設計的，但是這家公司最終卻沒有足夠的財力支付這筆費用。
intel 製程: 產品規格
埃（Angstrom）是 0.1nm 的長度，因此下一個節點的「Intel 20A」其實等同於 2nm 的意思。 Intel 20A 將引入兩個突破性的新技術「RibbonFET」與「PowerVia」，前者為 Intel 新的環繞式閘極的實作成果，能在較小的面積中垂直疊放多個鰭片，在縮小面積的同時，也能用相同的電流提供更快的電晶體開關速度。 PowerVia 則是將晶片正面供電的迴路與訊號傳遞的迴路分離，移到晶片的背部。 Intel 20A 預計 2024 年量產，而 Intel 已經找上了 Qualcomm 做為未來採用 Intel 20A 製程技術的客戶。 最後，由 Intel 20A 改良的 intel 製程2025 Intel 18A 也已進入開發階段，預計 2025 年初問世，Intel 並且已經與 ASML 在合作當中，開發名為「高數值孔徑 EUV」的未來生產工具。 對於英特爾5奈米製程的發展，現在有外媒表示，在這個節點上英特爾將會放棄FinFET（鰭式場效電晶體），轉向GAA電晶體（環繞閘極電晶體）。
intel 製程: 我們的製造網打造出改變世界的技術，為全體世人創造更美好的生活
因此 Intel 將在節點命名中捨棄直接使用奈米數，而是將節點「概念化」，將即將上市的 10nm Enhanced Superfin 改名為「Intel 7」，並且隨後推出「Intel 4」、「Intel 3」等，依此類推。 Intel 7 依然是以 FinFET intel 製程2025 技術的最佳化為主，相較於目前最新的 10nm SuperFIN，每瓦效能約可提升 10~15%。 Intel 7 將會用在今年底的 Alder Lake 筆電處理器與明年初的 Sapphire Rapids 資料中心處理器上。 Intel 4 則是使用極紫外光（EUV）微影技術來進行微縮，預計每瓦效能可以再提升 20%，並將在 2022 年下半年開始量產，2023 年開始出貨。
intel 製程: 英特爾® 至強® 產品組合，更優協作助力靈活應對雲數智轉型
值得一提的是Zilog，世界上第一塊4004晶片的設計者Faggin就加盟了該公司。 由該公司推出的Z80微處理器比Intel intel 製程 8080功能更為強大，而且直到今天這款處理器仍然被尊為經典。 據說Altair這個名稱是源自《星際旅行》電視節目中一個星際飛行計劃的目的地名稱。
Intel主推的與奔騰四搭配的平臺是850平臺，雙通道的Rambus記憶體達到了前所未有的2.5GB/S的記憶體資料頻寬，但是由於Rambus記憶體價格昂貴所以使得早期P4平臺相當昂貴。 而由於契約的限制Intel又無法使用當時已經出現在市場上的DDR記憶體。 儘管新的奔四處理器相當成熟，但是在市場上的銷量仍然不盡如人意，主要原因就是昂貴的RDRAM記憶體。
不僅如此，Timna 的繪圖部分也缺少了一些像是選項顯示暫存等功能而影響到整個3D繪圖效率。 由於臺灣架構日的時間恰好是NVIDIA宣佈收購Arm的隔天，因此大家都對AI運算、超級電腦等業界重新洗牌的狀況感到好奇。 筆者也對此提出疑問，雖然Intel一直在處理器（CPU）領域保持領導地位，但在繪圖處理器（GPU）領域卻始終走得跌跌撞撞，而NVIDIA原本就有著繪圖處理器技術領先，因此在AI運算方面有著極大優勢，現在聯合Arm之後，Intel該如何突破對手「打羣架」的包圍。
很多廠商也看清了英特爾處理器的發展規律，因此很快就隨著英特爾的營銷戰而轉型成功。 80486處理器集成了125萬個電晶體，時鐘頻率由25MHz逐步提升到33MHz、40MHz、50MHz及後來的100Mhz。 486處理器的應用意味著使用者從此擺脫了命令形式的計算機，進入“選中並點選(point-and-click)”的計算時代。 intel 製程 Allison回憶道：“當時我擁有了彩色計算機，並且以很快的速度進行桌面排版工作。
intel 製程: Intel 重新定義晶片製程讓自己不再「低人一等」，除了降低行銷衝擊、也要對內施加壓力
英特爾® 酷睿™ 臺式機處理器提供速度更快的遊戲體驗和更強大的真實世界性能。 外表之下隱藏着全新的處理器內核架構、增強的超頻性能以及一系列提升各內核性能的加速技術。 英特爾產品和軟件僅可用於不會導致或有助於任何國際公認的侵犯人權行爲的應用。 而針對先前預告即將推出獨立顯示卡產品，Intel此次則是透露將在2020年以「Xe」名稱推出實際產品，預計涵蓋一般消費市場使用，以及包含資料運算中心、人工智慧等應用，但依然未透露具體細節。
intel 製程: Intel 再宣佈製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用
只不過，雖然 Intel 拋出如此緊湊的路線圖，但對於從 14 奈米進步到 10 奈米，就花了不知道多少時間的 Intel 來說，這樣的 Road map 到底能不能順利成真，多少令人感到懷疑。 至於所謂的「Intel 20A」，雖然用上了「埃米」看起來很厲害，但事實上就是 Intel 過往所定義的「5nm」，對應到臺積電的 TSMC N2（2 奈米）製程。 在相同製程的2階段鐘擺，延長成3階段的「舊架構驗證新製程、新製程引進新架構、新架構再最佳化」。 以上圖來說，意指Broadwell到Skylake到Kaby Lake。
我們持續投注經費，擴充我們的全球工廠分佈網，以滿足 Intel 產品永續的長期需求，同時，我們也為晶圓代工客戶參與 Intel 晶圓代工服務，敞開晶圓廠的大門 。 整合式製造是我們成功的基礎，實現產品最佳化、改善經濟效益以及供應彈性。 隨著半導體製造變得更加複雜，Intel 是全球碩果僅存的少數廠商之一，也是美國唯一的半導體製造商，既可執行尖端設計，又能進行內部製造。