它提供的資訊與上面的 Excel 檔案相同，但以 PDF 格式提供。 更重要的是，Core i K能在幾乎所有的處理器測試項目中力壓競爭對手的Ryzen X，遊戲效能更是全面領先，讓後者遊戲、多工效能王座的位子還沒坐熱就被趕下來，也讓Intel再次取得榜首位置。 在新加入的競技型遊戲測試中，由於來不及借測其他處理器，因此成績樣本較少。
- 購買日起七日內，產品有任何非人損因素的問題，且原包裝配件都在纔可申請，並由原廠判定是否可換貨，其流程需7~10個工作天(不含假日)。
- E1000e 是用於 Linux 或虛擬系統的 Intel Gigabyte NIC 乙太網路驅動程式，經常進行頻繁更新，距離最近一次的更新則是去年（2020）9 月發佈的 Tiger Lake 修補更新。
- 產品規格與配備可能會隨地區而有所不同，本公司另保留變更規格不另行通知權利。
- 第 12 代 Core 桌上型處理器代號 Alder Lake-S，首度採用大小核混合架構設計，基於訊號腳位數量增加、未來應用預留等考量，Intel 遂將處理器腳位從前代 LGA 1200 更改成 LGA 1700。
- 現在Intel的處理器均為LGA，AMD仍沿用PGA，僅部份產品改用LGA（如Threadripper），到2022年才全面改用LGA。
- 另外像 ASUS 主機板，則是乾脆在電路板上開 2 種孔位，儘管舊有散熱器可以無痛裝上去，還是得留意高度差可能導致接觸壓力 / 密合度問題，建議也要看你所用的散熱器製造商怎麼說。
傳統上，Intel Z 系列晶片組代表具備最完整的功能支援，同時也能完整發揮K系列超頻處理器的效能潛力。 Intel 為此提出開發白皮書，希望開發者撰寫程式時，能夠預先考量到兩種核心間的工作分配，早一步對程式進行最佳化，同時官方也持續測試各種軟體的效能，是否受到了混核架構影響，排除潛在的相容性問題，提高系統運作的穩定性。 Alder Lake 處理器擁有與過往截然不同的快取記憶體設計方式，使效能核心與效率核心能更加專注於自身任務，至於L3快取最大則能擁有30MB。 Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。 此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。 一臺電腦的效能好不好，絕大部分取決於你的 中央處理器 cpu ，假如你想要你的電腦速度很快那麼你絕對不能把錢省在 中央處理器 cpu 上面，而至於什麼樣的速度叫做快，就因人而異，每個人對電腦的需求與使用都不一樣，每個人的感受也都不盡相同。
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答：除非是很舊的電腦(主機板)，那你可能要注意，但如果是最近5年內的，因為都有支援，所以一般是不寫，你就算買10TB一樣有支援，但要注意硬碟容量越大，讀取聲會越越大，這不是硬碟故障啊。 音效方面你只需要特別注意一點，一般的主機板是沒有S/PDIF光纖音訊輸出的，通常是比較貴的Z系列(可超頻板)才會有光纖音訊輸出。 intel腳位 記憶體頻率的上限還會因CPU不同而有所不同，例如以400系列主機板來說，i9或i7時脈最高到DDR4-2933、i5或i3時脈最高到DDR4-2666)，也就是說如果您買B460主機板，但記憶體插DDR4-3200，有相容但速度最多隻能跑到DDR4-2933。 I 系列為電腦 cpu intel腳位 的大宗，幾乎使用intel cpu的電腦都是搭載 i 系列的cpu，這系列的中央處理器的優勢就是使用上較為穩定，價格範圍也較廣從3000到10000都有，又有內部顯示單元可做螢幕輸出。 不過市場銷售率來說，還是 Intel 的 中央處理器cpu 較為普及，BinaryWu 在這也建議各位想要組電腦的新手選 Intel 的 CPU 就對了，以耐用度、穩定度、溫度……等等，來說還是Intel較為出色，雖然價格稍微比較高，但是用金錢換品質是值得的。
電競玩家，由於單純遊戲玩家而言另外增加了多開程式的需求，例如同時開實況、開語音或是遊戲錄影等等，因此推薦使用i7-8700K搭配Z370主機板。 第八代CPU同樣採用LGA 1151腳位，但不向下相容200系列晶片組，因此第八代CPU只能配300系列晶片組主機板，但散熱模組可繼續沿用。 Intel 代號 Tiger Lake 行動處理器平臺早一步支援 VMD。 和先前的 IRST 相較，VMD 允許 PCIe NVMe 固態硬碟，跨 PCIe 控制器共同組建 RAID。
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若要談到 Intel 第12代處理器最大的改變，莫過於顛覆x64 CPU 傳統的「混核架構」。 Alder Lake 處理器透過「效能核心」（Performance Core，簡稱 P-Core ）與「效率核心」（Efficient Core，簡稱 E-Core ）組成，兩種核心在系統的調度下互相協調工作，試圖找到高效能運算與功耗、發熱之間的平衡。 在內顯方面，Intel 第12代處理器統一換上採用 Intel 7製程、Xe架構打造的顯示晶片，即三款具備內顯的 CPU 皆搭載了 Intel UHD Graphics 770。 Intel 第12代處理器回歸以往慣例，先以桌上型電腦產品打頭陣，隨後為筆電準備的行動版本才會跟上。
- 此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。
- 主機板上的螢幕輸出方式，如果沒有搭配獨立顯示卡也就是用內部顯示單元運算顯示設備的話螢幕就要接在這些接頭上面。
- Intel 表示，效能核心與效率核心所具備的功能完全相同，並非如同ARM架構的大小核一樣，在特定功能性上會有所差異。
- 探索搭載整合式人工智慧的 Intel® Core™ 處理器所能實現的功能。
- Core i K的最大Boost時脈高達5.8GHz，輕鬆超越前代旗艦Core i KS的5.5GHz，同時多出8組E-Core，在單核心與多核心效能的表現都更高一籌。
安裝過程還可以，沒有什麼難度，但要注意的是插座上面的針腳，所以建議CPU留在插座上面，不然怕你扭螺絲掉下去弄彎針腳。 除此之外，Alder Lake-S 處理器與 Z690 晶片組，兩者之間的傳輸通道也連帶升級成 DMI 4.0 x8。 這能夠避免裝在晶片組端的固態硬碟，連同 USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）、2.5Gbps 乙太網路等高速 I/O 裝置，在高負載應用時動輒被 DMI 頻寬限制住速度。
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在《要塞英雄》部分Core i K與Core i K的表現差不多，在1080p解析度可以領先Ryzen X約10.42%。 在《古墓奇兵：暗影》關閉光線追蹤的狀況下，Core i K在所有解析度都取得領先，1080p解析度時領先Ryzen X達5.05%。 2K與4K解析度則因為顯示卡效能瓶頸（GPU Bone）拖累，各處理器表現都差不多。 接下來我們看看這次新世代遊戲效能最強的處理器寶座是由Intel的Core i K奪下，還是AMD的Ryzen X能夠取得獎盃。 我們在測試的前半段一樣先分析與處理器效能關係較緊密的測試，看看打磨之王Intel能在小改款的情況下，將Raptor Lake處理器的效能提升到什麼境界。
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單條記憶體容量的進步，對於普通消費者來說最大的好處，就是能夠在主流等級主機板上，透過有限的插槽安裝更多容量的記憶體，方便多工作業。 Intel 曾在先前的架構日中，透過視覺化方式使我們更好理解 Thread Director 如何運作，持續監控執行中的任務並動態調整，才能最佳化運算效率。 由此可見，Alder Lake 的效能核心確實是為了高效能運算所設計，而效率核心則強調省電、低功耗，彼此之間進行互補。
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Intel 下一代 Xeon 處理器將會採用 LGA7529 腳位，目前已經有照片曝光，可以看到巨大的處理器插槽，無疑有7529個接點引腳，該插槽是為 ” Birch Stream ” 平臺打造，將支援 ” Sierra Forest ” Xeon 處理器。 產品規格與配備可能會隨地區而有所不同，本公司另保留變更規格不另行通知權利。 MPG CORELIQUID K 系列搭配 2.4 英吋 LCD 顯示器，能夠顯示多種圖像，包括硬體系統資訊、圖像、文字和時間。 MPG CORELIQUID K系列一體式水冷，拋開傳統製程，進入全新里程碑。
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除了容量提升之外，DDR5也依循過往記憶體世代的發展慣例，將初始頻率／速度提高兩倍，JEDEC 標準至少從4800MHz起跳，若搭配超頻產品甚至能輕鬆達到5200MHz甚至於6400MHz，未來更有機會上看8400MHz，增長十分驚人。 同時，使用者亦得注意安裝記憶體模組時的方向性，否則「大力出奇蹟」同樣會弄壞記憶體本身及主機板上的插槽。 我們若把兩種記憶體並排擺放，就會發現 DDR5記憶體的卡榫缺口，比起 DDR4更為偏向中心。 因此，若想把 DDR4記憶體插入支援 DDR5的主機板上，肯定會導致產品損壞，反之亦然。 雖然 DDR4跟 DDR5記憶體在外觀上看起來十分相似，例如桌上型電腦使用的 DIMM 無論長度、寬度皆相同，但事實上兩者卻完全不相容，尤其金手指防呆卡榫的位置，更是有著決定性的差異。
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後來發展為LGA（平面網格陣列封裝），即將CPU的針腳改成彈性針腳放在CPU插座上，處理器上只留下觸點。 答：電腦的主要效能是看CPU，3D繪圖效能是看獨立顯卡等級，能夠同時開很多個圖檔是看記憶體。 intel腳位2025 簡單來說，預算有限CPU最少要I5，記憶體最少要8G，如果是3D繪圖那麼記憶體最少要16G，顯卡最少要GTX1650以上。 目前第12/13代的新電腦一定要裝Win10或Win11，除非客戶有特殊需求一定要裝Win10，否則建議直接裝Win11。
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雖然B系列與H系列差別不大，但Z系列就差別很大了，因為Z系列有支援CPU超頻，而且記憶體時脈的支援也會比較高。 答：腳位問題，就是指CPU針腳的不同，主機版的腳位(插槽)就會不同，沒辦法通用。 例如現在Intel i系列CPU主流是用1700腳位，我就用1700腳位。 比較高階(冷門)的腳位例如2066，我盡量不碰，一是比較貴，二是以後維修麻煩，為何? 大部份的使用者在主機板的選擇上都非常的隨便，基本上都是便宜能用就好，而實際情況是如果你選錯板子，輕則很有可能無法發揮電腦的最大效能，嚴重的則是很有可能規格不合或用不到三年就故障送修了。
因為CPU的腳座會一直更新，各個零組件的規格也會一直更新，通常五年後主機板就會停產了，你就算想維修也沒有零件替換了，這時的維修費用其實差不多等於換新了。 答：一直以來的標準答案是這樣的：如果用起來沒什麼問題，那就不要更新，萬一更新失敗導致無法開機那就麻煩了。 ▲上面這是第11代B560主機板，記憶體頻率的上限還會因CPU不同而有所不同，而且有支援XMP記憶體超頻。 每張主機板都不一樣，所以要到官網查詢產品規格，以第十代1200腳位B460大板來說，請詳上圖，最多能插4支記憶體。
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如要讓體驗更上一層樓，可將搭載整合式顯示卡的 Intel intel腳位 Core 處理器與全新 intel腳位 Intel® Arc™ 獨立顯示晶片解決方案結合，以實現更高的效能和更多創作與遊戲的可能性。 使用 MSI 獨家軟體，您可以根據自己對散熱或靜音的喜好，針對每一顆風扇轉速進行個別獨立控制。 選擇GI ( 遊戲智能 )模式，也能智能自動檢測系統溫度。
在過去 Intel 曾經對外表示，PCIe 4.0對於遊戲效能的提升幅度十分有限，同時也會提高硬體零組件的負擔，增加平臺功耗，進而提高消費者與廠商必須付出的成本。 因此，Intel 認為 PCIe 5.0纔是更值得投資的未來。 如果消費者還有印象，Intel 其實直到今年初所推出的第11代處理器，才正式且有條件的支援 PCIe 4.0標準，晚了競爭對手超過一個世代以上，因此受到了外界微詞。
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2.100、200系列晶片組官方設定為 DDR3L 1.35v電壓，板廠大多透過修改可兼容標準 DDR3 1.5v 電壓，或BIOS 雙電壓彈性調整。 Intel 指出在相同時脈下，Alder Laker 處理器相較於前代Rocket Lake，整體效能提升幅度達19%，為近年來最顯著的突破。 若想看見搭載 PCIe 5.0規格的產品推出，或許最快也得等到2022年的下旬，但至少 Intel 這次已經做好準備，不會再次落後於競爭對手。
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增加了墊片後的溫度變化就以我自己來說，單烤fpu的確有著大概4-5度的溫度下降(用的是PA120+PA120專用LGA1700扣具)，實際體驗上你說溫度變化有沒有明顯感覺差異倒是不是很大。 畢竟日常打遊戲或正常使用，溫度不超過80度(超過80度可能還是要注意一下)還是可以正常使用，而日常使用下也就大概只有四十幾度，高的也就五十幾度。 增加了墊片我只是怕它長時間會彎曲而已，希望能釋放一點壓力，畢竟Intel的壓具只是把CPU壓下去確保有接觸到針腳能正常運作而已。 但一體水冷好像沒太大變化，如果水冷表面式凹凸不平的對於墊片的效果很薄弱(關於墊片與水冷的詳細解說影片可以按此)。
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第11代CPU是1200腳位，但不一定相容於400系列主機板，也就是說，如果你是第11代CPU請插500系列主機板，不要插在400系列主機板上。 第13代一樣是1700腳位，有支援DDR4或DDR5，支援最新700系列主機板，但也可以裝在上一代600系列主機板。 而每個主機板也都有各自的腳位，因此cpu腳位一定要和主機板相同，才會門當戶對，順理成家，否則會有多到不行的問題要處理。 Suzutsuki_涼月而且現在很多廠商都是不見棺材不掉淚的，都要真的出問題了才來解決，而玩家測試也有部分要存疑，散熱的扣具也有差異，散熱器本身也有差異。
但是，如此低電壓的控管將導致訊號容限變得極小，若繼續交由主機板調度電力將出現困難。 在過往DDR4時代，單條記憶體的容量上限為32GB，或許有些人已經覺得很夠用，但到了 DDR5產品，這項限制更大幅放寬到128GB。 將 DDR5與 DDR4記憶體上下相疊，很容易就能發現金手指缺口卡榫位置並不一樣，所以消費者千萬不要誤插到錯誤的主機板上。 ▲表格簡單列出 DDR5與DDR4記憶體的關鍵差異，無論初始頻路、最大速度或單條最大容量，都是 intel腳位 DDR5更勝一籌。 通常外界在描述處理器領域混合式架構時，會導入ARM所帶來的觀念，將其稱為「大小核」。
除了將 DDR5記憶體納入支援外，Intel 第12代處理器也特別將 PCIe 相容規格，拉高到全新的5.0版本，並且直接連接到 CPU 本體，這使得 Intel 從原本的「落後」態勢，轉為比競爭對手更早一步成功進行規格卡位。 雖然 Intel 第12代處理器能夠安裝最新的 DDR5記憶體，但面對新技術推展的過渡期，Intel 依然為 Alder Lake CPU 與Z690晶片組，準備好了DDR4記憶體的相容性支援，為消費者提供了另一種選擇。 Intel 在全新架構的處理器中，透過嵌入式微控制器實現 Thread Director 技術，它會持續監控每個執行緒正在做的事情，並且透過一套獨有的智慧化演算法，動態判斷各個工作需要多少性能進行運算，接著在對的時間點將執行中的任務移往正確核心，確保工作在兩種核心之間的運算能無縫接軌。