AMD這次拿出了一個Blender的測試，比12900K快30%，看着成績還可以。 但是根據之前的評測顯示，這本身就是12900K amdzen4 vs Zen 3(鎖140W的)裏，12900K不怎麼強的一個地方…. AMD現在的戰況是被Intel Alder Lake壓着打的，在性能上沒有主動話語權。 amdzen42025 本來想着AMD在這個大背景下，會想着通過提前給Zen 4做一個預熱，打壓一下Intel的氣焰，鼓舞下AMD的氣勢。
- 與其他 AM5 芯片組一樣，B650 要求 PCIe 5.0 支持至少一個 M.2 存儲插槽，並且完全取消了對 PCIe 插槽的支持。
- 在 X670 芯片組的兩個版本之間，華碩的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型號將基於 X670E，以便與更實惠的中端 X670 區分開來。
- 如果非要大致的說，就是從規模看，Zen4應該會有實質提升，Zen4也會比Zen3貴。
- 從核心數量上看，Zen4的核心數量已經達到了目前EPYC最強核心的兩倍，在多線程方面的性能表現足以讓人期待。
- AMD Zen 4的腳步越來越近，最快預計將在5月23日下午14點的臺北電腦展上正式推出銳龍7000桌面處理器。
- 在今天（5月23日）下午於臺北電腦展舉辦的線上發佈會上，AMD正式公佈5nm Zen 4臺式機處理器銳龍7000的大量細節。
- 銳龍5 5625C，等同於銳龍5 5625U，6核心12線程，二級緩存3MB，三級緩存16MB，頻率2.3-4.3GHz，集成Vega 7 1.6GHz。
但是萬萬沒想到，AMD這次的預熱反而是給Zen4潑了一盆涼水，給出的性能宣稱非常差，比我這個歷來對AMD預測很保守的人的期待都還要低。 今天AMD在Computex 2022線上公開預覽了Zen4處理器，正好可以一起說說AMD Zen 4。 低97%，要想實現這個目標，AMD需要比2015到2020年間的全行業整體改善速度還要快2.5倍以上纔行。 去年AMD又緊接着提出了30×25的目標，希望到2025年時，AMD在高性能計算中的能效達到2020年的30倍。 性能方面，TMHW稱，在臺積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。
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AM5 主板將能夠支持混合使用 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 的四個顯示輸出（最高）。 首先是旗艦 X670E「Extreme」芯片組，它專爲最高端型號設計，專注於超頻，全面支持 PCIe 5.0。 這意味着支持兩個 PCIe 5.0 插槽以及至少一個用於存儲的 PCIe 5.0 M.2 插槽。 在功率方面，同樣值得注意的是，AMD 表示銳龍 7000 將以更高的 TDP 運行。 雖然 AMD 目前尚未公佈官方 SKU，但他們明確指出，新的 AM5 平臺在銳龍 7000 中允許高達 170 W 的 TDP（CPU 封裝功率），高於基於 AM4 的 105W TDP 的銳龍 5000 系列。 到了2021年無論是7nm還是5nm成本都會下降，Zen4芯片可能是到時候Zen3的2倍，1.5倍，但不會是Zen3發佈時候的2倍，1.5倍，會低上不少。
至少從紙本數據來看，Ryzen 7000系處理器都有著十分不錯的提升，不過功率上漲也十分明顯。 雖然AMD的TDP數據一直被網友吐槽就是一個數字而已，但是不能否認其有著一定的參考價值，至少從TDP來看5600X僅65W，40W的TDP提升說明其功耗上漲十分明顯，當然也有可能是AMD這次選擇標出真正的TDP。 剛進入8月份，就有大量Ryzen 7000系處理器的消息曝光出來，從規格到性能，甚至連外觀實圖都有了，基本上就只差價格還沒公開。 不只是Zen4單核提升只有15%，更不幸的是AMD現在的工程樣品已經非常接近最後量產的頻率了，遊戲演示裏的頻率是5.5G，如果我們做一個推理，如果跑R23用的也是一樣的樣品，那麼頻率也會差不太多，那麼Zen 4在R23這裏的IPC提升只是各位數。 性能方面，官方宣稱銳龍7 5825C對比上代銳龍7 3700C，日常辦公性能、多任務性能、圖形性能分別提升最多67％、107％、85％。
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本文只討論數據，不涉及最後的結論，無論是性能還是價格，都留給大家自己討論，歡迎大家關注，以後有空再聊。 如果非要大致的說，就是從規模看，Zen4應該會有實質提升，Zen4也會比Zen3貴。 行業排行榜 提供休息娛樂、購物、服務等行業網站的排名 地區排行榜 提供全國34個省級行政區域的網站排名 移動網站排行榜 提供中文移動網站在各行業各地區的排名 公司排行榜 根據各行業各地區公司市值、註冊資金等排名情況。
AMD當下使用的AM4接口可謂功勳卓著，從末代非銳龍APU開始，然後整個銳龍時代延續至今，都沒有換過，先後服務了5代CPU架構、4代製程工藝節點、125多款處理器型號、500多款主板。 對單線程性能有要求且因缺乏重要功能特性等問題無法選擇Zen3、4版本消費級線程撕裂者的用戶，建議選擇Zen3 EPYC（核心設計類似消費級Ryzen 5000系列）、Zen4 EPYC（暫未得知桌面消費級消息）。 據悉，AMD銳龍7000系列移動處理器將在2023年上市，如果大家對於目前市面上的輕薄本不太滿意的話，可以等一波AMD，畢竟AMD的核顯是真的香。 不過DIY玩家可以考慮在618期間看看“牙膏廠”的i12系列，畢竟並沒有給出銳龍7000臺式機處理器的發佈消息。
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再考慮到架構升級帶來的IPC提升，雖然從官方數據來看並不像上一代那樣提升超過15%，但是也有8-10%的提高。 加上主頻提升帶來的性能，官方的數據認為單線程性能將提升15%以上，多線程性能提升則高達35%，而且，得益於製程工藝的升級能效比也將獲得25%的提升。 單從數據來看是相當不錯的，對比上一代同級別處理器在主頻上都有超過500MHz的提升，其中部分型號更是有著超過1100MHz的提升，比如7950X的預設頻率對比5950X就提升了1100MHz，加速頻率提升800MHz。
Jim amdzen42025 Keller此前加入AMD，爲AMD帶來了zen架構，並且規劃了接下來的架構開發路線，稱其爲Zen之父並不爲過。 更有意思的是，Jim Keller從AMD離職後加入了特斯拉，從特斯拉離職後又加入了英特爾，並且同樣是負責新處理器架構的研發工作，所以，從血緣關係上來說英特爾的新架構和Zen或許可以稱得上是一對“兄弟”。 但是，讓A粉們略微傷心的是，Zen5的產品計劃上市時間是2023年的第四季度，我們最快也要在2023年的10月份才能一窺這款產品的身影。
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AM5 還爲 AMD 平臺帶來了四通道、128 位的 DDR5 支持，有望顯著提升內存帶寬。 並且有趣的是，AMD 僅支持 DDR5，這與 2021 年英特爾 Alder Lake 平臺同時支持 DDR5 和 DDR4 不同。 但是，根據 AMD 對預發佈處理器性能聲明的測試腳註，該公司確實使用 DDR 內存進行了測試。
根據Moore’s Law is Dead提供的資料，AMD在發佈Zen4的同時（也有可能是之後）還會發布基於Zen4衍生的Zen4D架構。 Zen4D將會擁有完全重新設計的緩存系統、精簡過的功能特性、更低的頻率和功耗，以此來犧牲部分單線程性能換取更好的多核性能。 AMD的高性能計算主要包括處理器及加速顯卡兩部分，數據中心市場對應的是EPYC及Instinct系列，最新產品的是EPYC 7003系列及Instinct 200系列。 有趣的是，與之前的 X570、X470 和 X370 芯片組相比，AMD 將 X670 分成了兩個細分市場。 雖然 X670E 和 X670 都能滿足發燒友的需求，但 X670 在設計時被定爲稍微低端市場的產品，在主板供應商預計爲它們提供的功能數量上有所降低。
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憑藉三級快取性能的暴漲，7000系的遊戲性能表現應該會相當出色，有網友預計其不會輸Intel第13代處理器。 我現在覺得如果真要AMD平臺的話，好像B550+5000系列更香了，Zen4性能提升存疑，然後平臺價格大漲。 當然了，如果實現了30×25目標，那麼帶來的效果也是驚人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC服務器都做到了30倍能效提升，那麼2021到2025年間可以節約510億度電力，相當於62億美元，或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。 在能效方面，AMD早在2014年提出了一個25×20目標，到2020年的時候APU處理器的能效(性能功耗比)將會提高25倍，2020年6月份AMD宣佈超額完成目標，APU的能效比已經是2014年的31.77倍，遠超當初設定的25倍目標。 考慮到Zen 3桌面CPU（銳龍5000）、Zen3+移動CPU（銳龍6000）等已經發布，此次的主角大概率就是Zen 4架構的銳龍7000了。
- 幾乎可以肯定使用了超頻內存，但意味着 AM5/Ryzen 7000 提供了內存超頻空間。
- 實際上，與其說是“不約而同”，不如說是“殊途同歸”，因爲AMD和英特爾都有同一位引路人——Jim Keller。
- 與此同時，同樣的16核Zen 4在《幽靈線：東京（Ghostwire Tokyo）》遊戲中，原生加速到了5.5GHz頻率，確切地說是5520.3MHz。
- 而且更大的問題是，Zen4的面積不小，一個CCD是72的面積，IOD是125的面積，那麼基本上就是8核心的是200面積，16核心的是270面積。
- 再考慮到架構升級帶來的IPC提升，雖然從官方數據來看並不像上一代那樣提升超過15%，但是也有8-10%的提高。
- AMD這幾年在多核心之路上狂奔不止，Zen3的單核性能也追上來了，而接下來的Zen4，看起來會在單核、多核上齊頭並進。
另外很扎心的是，銳龍75700X作爲同系列銷量最低的型號，銳龍7000系列加起來都還沒有超過它！ 從核心數量上看，Zen4的核心數量已經達到了目前EPYC最強核心的兩倍，在多線程方面的性能表現足以讓人期待。 amdzen42025 如無意外，下一代線程撕裂者的核心也有可能採用Zen4D架構，不知道會不會堆出128核的怪物呢？ 按照爆料AMD Zen 4銳龍7000預計會在8月份發佈上市，Intel這邊則稍晚些，那麼後發制人的13代酷睿戰力幾何呢？ 對於桌面PC來說，大小核顯然將會帶來更好的多任務運行體驗，但是實際上影響最大的也許是移動端，對於移動端的筆記本電腦和平板電腦而言，大小核架構帶來的功耗降低性能提升將會讓這些設備擁有更出色的續航和性能，並且可以滿足更多的使用需求。 AMD與英特爾在周旋了數年後，最終算是成功的將x86架構推進到了下一個世代，在AMD推出銳龍系列處理器之前，可能很少有人能夠預見到僅僅過去不到5年的時間，PC處理器的性能就有了如此大的提升。
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回到處理器本身，M2標準版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2Pro/M2Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU，至於會不會升級4nm甚至3nm工藝，還不好說，起碼現在看難度有點大… 看起來似乎太美好了，幾乎實現了當下對移動版APU的所有期望，尤其是居然搶先Zen4架構首發支持DDR5。 當然這也不是不可能，舉個例子：AMD對於DDR4的首發支持，就不是桌面級的銳龍CPU，而是嵌入式的Merlin Falcon，主流平臺則是第七代APU Bristol Ridge，它們都是挖掘機CPU架構、GCN GPU架構。 今天上午我們曝光了一顆8核Zen 4桌面處理器，頻率達到5.2GHz，比上一代Zen 3架構的銳龍7 5800X（加速4.7GHz）提升了10%。 後者是系列最低，擁有6核12線程，基準頻率4.7GHz，共38MB L2+ L3緩存，105W amdzen4 TDP，默認支持DDR5-5200內存，配備2CU 2.2GHz核顯，零售價299美元。
事實上在年初的CES 2022大會上，AMD就展示過銳龍7000系列跑在5.0GHz的全核頻率上，只是不知道有幾個核心。 與此同時，同樣的16核Zen 4在《幽靈線：東京（Ghostwire Tokyo）》遊戲中，原生加速到了5.5GHz頻率，確切地說是5520.3MHz。 Zen4的核心本身也包含大量SRAM，比如說L1和L2等，所以雖然Zen4的面積變動不大，但也不能直接說規模大了83%。 比如說下面Anandtech論壇上貼的一個Zen2核心的圖（Link），就可以看到其實各類Cache的佔比是不小的。 如果說按照SRAM 40%，Logic 60%的比例，理論密度是1.6X.再加上邏輯晶體管不像L3那樣佈置規整，很多東西也不能直接縮。
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尤其是，X670 不需要面向 PCIe x16 插槽的 PCIe 5.0 支持，但也允許 X670 主板實現 PCIe 4.0。 AMD 銳龍 7000 系列處理器的發佈也宣佈正式結束了之前的 AM4 平臺。 AM5 採用了 1718 個插腳的 LGA 型插座，這是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高處理器 TDP 的一大難題。 最後同樣重要的是，AMD 的 Zen 4 微架構與新的 IOD 相結合還帶來了許多新功能，包括對 PCIe 5.0 的官方支持，就像英特爾推出的 Alder Lake（第 12 代核心）架構一樣。 將 AMD 銳龍 7000 與 X670E、X670 或 B650 主板相結合，將在插槽和存儲設備之間提供多達 24 個 PCIe 通道。
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而且在單核、多核性能上都有所超越，加上AMD的處理器和主機板降價幅度一直很低，導致AMD處理器近期的銷量下降十分明顯，從網路上的討論度與推薦度也能看出AMD的式微。 AMD已經宣佈，將於美國東部時間 8 月 29 日星期一晚上 7 點，即臺灣時間 8 月 30 日星期二早上 7 點，舉辦線上直播活動並發表最新 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器。 給的項目也不是很全，AMD有可能把真的好的成績給藏了起來（比如SPECINT），想要拉低預期。 而且更大的問題是，Zen4的面積不小，一個CCD是72的面積，IOD是125的面積，那麼基本上就是8核心的是200面積，16核心的是270面積。
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AMD 銳龍 7000 系列的正式發佈也標誌着 AM4 插槽的結束，新的 AM5 LGA1718 插槽將取而代之，將用於 AMD 新宣佈的三款新的性能驅動芯片組，包括 X670E、X670 和 B650。 另外，對比同樣16核心的前輩銳龍9 5950X，提升幅度達到了32.1%，很是欣喜，可見Zen4的升級架構、更高的頻率都很有效。 有趣的是，AMDZen4架構銳龍7000系列搭配600系列芯片組，包括X670E、X670、B660，將全線支持PCIe5.0，都包括PCIe5.0M.2SSD，又是一次火星撞地球… 另據外媒報道，銳龍7000系列處理器的媒體評測解禁時間爲北京時間9月13日21點，上市銷售時間爲9月15日12點——是的，沒有延期。 有趣的是，AMD此前曾發佈過一篇論文，題爲“百億億次計算APU的設計與分析”，披露了一種高性能設計，其中就集成多個CPU小芯片、GPU小芯片、HBM內存堆棧。
最後，AM5 平臺將升級 AMD 的 USB 功能，支持多達 14 個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 端口。 值得注意的是，AMD 沒有提到 USB4，表明 AM5 不會提供 USB4 的更高速度和其他益處，至少在第一代產品中不會。 臺積電 6nm 工藝不僅遠遠領先於 GlobalFoundries 的 14nm 工藝，而且該設計工藝還允許 AMD 採用最初爲銳龍 6000 Mobile 系列開發的節電技術，因此銳龍 7000 在空閒和低利用率的工作負載下應該表現得更好。
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不過，隨後小雷通過AIDA64，成功查看到了i K的真實主頻，在CinebenchR23的多線程測試中，性能核主頻達到4.9GHz，能效核的主頻則是3.7GHz。 這是一個看起來很有意思的設計，對於一般的用戶來說，犧牲單線程換取多線程的性能意義不大，甚至在遊戲等對單線程性能要求更高的程序中會導致性能下降。 但是，對於需要多線程性能，不太看重單核性能的渲染、計算等工作來說，這顆處理器顯然有着自己的優勢。 除此之外，AMD還公佈了下下代移動CPU，代號 “Strix Point” ，將採用更新的工藝，Zen5架構，配備RDNA3+ GPU，搭載AIE引擎。 有傳言稱，Strix Point 是AMD的首款混合APU架構，採用Zen5+Zen4內核，結合搭載的AIE引擎，這消息的可信度還是很高的。
當然，如果英特爾的十二代處理器反攻成功，迫於壓力，AMD也許會加快Zen5的上市進度也說不定。 更低的頻率和功耗意味着更低的發熱量，可以在散熱、電源等方面節省不少的成本，對於想要搭建個人工作站、小型服務器的用戶來說，這個架構的處理器應該是不錯的選擇。 AM5主板將提供豐富的輸入輸出連接，包括最多24條PCIe 5.0總線、最多14個USB 3.2 20Gbps接口(包括USB-C)、Wi-Fi 6E無線網絡和藍牙LE 5.2、最多四個HDMI 2.1和DisplayPort 2接口。
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而Zen5和Zen4D均支持雙線程，那麼也就意味着Zen5的大小核處理器或許所有核心都將支持雙線程（英特爾的能效核是單線程設計），如此計算，最高規格的ZEN5處理器將會是24核48線程設計。 根據文檔資料來看，Zen5的處理器最高將會集成8個Zen5大核和15個Zen4D小核心，如此看來AMD與英特爾的大小核玩法似乎有些不一樣，是採用兩個不同架構的核心湊在一起，堆成一顆芯片。 在資料文檔中，Zen4D也被劃歸到了EPYC霄龍系列中，基本上可以確定是一款爲服務器所準備的一款處理器。 Zen4D目前僅有一個型號，命名代號爲“Bergamo”，每顆芯片集成了16個核心，採取多芯片設計時最高可以在一顆處理器上集成128個核心。 對於這支全新的“牙膏”，不少I粉是寄予厚望的，而英特爾也沒有讓我們失望，在公開的測試數據中，十二代酷睿以極爲亮眼的表現碾壓了目前的銳龍處理器。 小雷在測試i K和i K的時候，兩款處理器強大的性能和功耗比確實讓我感到震驚。
而且這裏只考慮芯片本身的成本，不代表最後的售價，Zen3比起Zen2只有CCD部分大了10%多，但是售價增加就不是了。 最後售價還取決於臺積電供貨緊缺程度，AMD的走量多少，以及AMD到時候的性能處於什麼水平。 那麼之前因爲估算了Zen4核心大小是68mm2，大約是Zen3的85%，所以我們就索性把Zen3的面積假設爲1.0， Zen4的面積假設爲0.85，然後來看一看Zen4的核心規模增大了多少（正好核心數不變，假設L3大小也不變）。
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銳龍3 5425C，等同於銳龍3 5425U，4核心8線程，二級緩存2MB，三級緩存8MB，頻率2.7-4.1GHz，集成Vega 6 1.5GHz。 銳龍5 5625C，等同於銳龍5 5625U，6核心12線程，二級緩存3MB，三級緩存16MB，頻率2.3-4.3GHz，集成Vega 7 1.6GHz。 這次的銳龍5000C系列，其實就是銳龍5000U系列的變種版本，集體跨越到7nm Zen3架構，集成Vega GPU，熱設計功耗還是15W。 作爲銳龍 6000 Mobile 系列的一部分首次推出，SVI3 允許更精細的功率控制和明顯更快的電壓響應能力。 特別對於臺式機主板來說，SVI3 還支持了更多的電源相位，這對於高端 X670E 主板尤其有用。 在 X670 芯片組的兩個版本之間，華碩的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型號將基於 X670E，以便與更實惠的中端 X670 區分開來。