AMD 即將在 4 月份發表代號 Pinnacle Ridge 的 12nm FinFET Zen+ 架構處理器，但這之後的產品佈局如何，似乎有人等不及要跟大家分享。 11月7日，英特爾宣佈將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記型的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。 3月，Kabini APU桌上型推出，官方策略表示並無在中國發售，只針對電腦無完全普及的開發中國家。 2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌上型的64位元微處理器。 最值得留意的是，Raphael 將捨棄 AMD 使用許久的 AM4 封裝，改用全新設計的 AM5 封裝，製程工藝則從 Warhol 的 6nm（其實是 7nm 修訂版）轉移成 5nm。 同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。
在面對這個不確定的情況，AMD被迫開發「防塵室版」的Intel微代碼。 amdroadmap 他們的方式是：一組工程師描述微代碼的功能，另一組在沒有參考原微代碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微代碼。 amdroadmap 但是在1986年，Intel撤回了這個協定，拒絕傳達i386的技術詳情。
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但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。 1982年2月，AMD與Intel簽約，成為得到許可的8086與8088製造業者和第二貨源生產商。 IBM要用Intel 8088在他們的IBM PC，但是IBM當時的政策要求他們所使用的晶片至少要有兩個貨源。 在 AMD 透過 Zen 3 CPU 架構完成了全面反擊Intel的任務之後，該公司的 AM4 插座也即將完成它的歷史使命。 與此同時，大家對於新一代的處理器規格也充滿了好奇。 有趣的是，Twitter 網友 @sepeuwmjh 剛剛分享了一份洩露的 AMD Ryzen 7000 系列 Raphael CPU 產品規劃圖。
- 與此同時，大家對於新一代的處理器規格也充滿了好奇。
- 同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。
- ）XLNX.O進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元。
- 2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單，2016年也發布新微處理器架構Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。
- 2010年底，AMD推出繪圖晶片與處理晶片合二為一的AMD Fusion晶片，亦即是「加速處理器」（Accelerated Processing Unit，簡稱「APU」），獲得PC業界不少生產廠家採用，包括惠普、宏碁及Sony等等。
- AMD處理器製程將分為SOI與Bulk CMOS兩派，SOI製程保持與IBM、特許半導體的合作，而Bulk CMOS則選擇臺積電，以扭轉獲利與市佔率。
- IBM要用Intel 8088在他們的IBM PC，但是IBM當時的政策要求他們所使用的晶片至少要有兩個貨源。
- AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。
AMD FX，屬於三/四/六/八核心32奈米技術，在一般的DIY市場中所販售的均不鎖倍頻（黑盒），而其中最高階的FX-8150在日本有出現連同水冷散熱器一起販售的版本，這是AMD第一次將水冷散熱器和處理器同捆販售。 3月6日杜拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的8.8%的股份，成為一家獨立的晶片製造商，使ATIC成為唯一持股者。 2006年，AMD又對英特爾就即時通訊軟體Skype問題作出指控，Skype 2.0版加入十人電話會議，但只提供予英特爾雙核處理器用者，AMD雙核處理器用者會被排擠，不能使用此功能。 amdroadmap2025 英特爾承認曾以金錢收買Skype，使該功能限供自家產品用者。 事實上，人們懷疑此功能應可同時用在兩家公司的處理器上，並透過駭客的破解檔證實此說法。
amdroadmap: AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000系列CPU路線圖曝光，最快2022年推出
由於多數企業用戶對於 CPU amdroadmap2025 內建顯示晶片的需求相當高（畢竟可以節省一筆獨立顯卡預算），因此 AMD 考慮將原本分立的入門桌上型 APU 產品線統一整併至主流產品線。 AMD與臺積電（TSMC）達成CPU代工協定，並於2009年第二季度末進行代工量產，首批代工的處理器為40nm amdroadmap2025 Fusion處理器。 AMD處理器製程將分為SOI與Bulk CMOS兩派，SOI製程保持與IBM、特許半導體的合作，而Bulk CMOS則選擇臺積電，以扭轉獲利與市佔率。 AMD與原夥伴兼x86指令集創始者英特爾有著一段持續頗長的官司，2005年，AMD於日本指控英特爾違反當地的反壟斷法並勝訴，又在美國德拉瓦州地區法院控告英特爾以祕密回贈、特惠、威脅等手段企圖把AMD的處理器擠出國際市場。 除此之外，AMD亦向戴爾、微軟、IBM、HP、SONY、Toshiba等廠商發出傳票。 2008年8月，AMD與Broadcom達成協定，後者會收購AMD的數位電視晶片業務。
AMD的45nm處理器在德國德勒斯登300mm晶圓廠Fab 36生產，生產製程由AMD與IBM合作開發。 譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。 AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。 此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和桌上型版本「Deneb」，均為高階四核心型號。 AMD為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通信用之積體電路產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶片組以及其他半導體技術。 公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。
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包括Xilleon整合處理器和Theater數位電視處理器。 加州最高法院判AMD勝訴，要Intel賠超過10億美元的賠償金。 後來的法庭戰爭聚集在AMD是否有權利使用Intel衍生的微代碼。
收錄標準：年營業收入超過30億美元；特例：組別5（主機）為10億美元，組別11（網際網路）為15億美元，組別13（電信）為200億美元。 2020年底，AMD宣佈為Xbox Series X/S與PlayStation 5提供基於Ryzen所用的Zen架構晶片，然而受嚴重特殊傳染性肺炎疫情影響而產能不佳，從而本世代遊戲機亦自發售起就面臨缺貨的問題。 初期的產品策略主要是以較低廉的產品價格為訴求，雖然最高效能不如同期的Intel產品，但卻擁有較佳的價格效能比。 9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。 該架構其實自2003年就已經有研發計畫，唯因為經費不足，擱置到2011年發佈。
amdroadmap: 晶片組
）XLNX.O進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元。 2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決鬥挑戰。
如果消息可靠，那定於 2022 年推出的新一代產品線，可能採用臺積電 5nm 製程、Zen 4 架構、Navi 2 內建顯示晶片，以及對 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體的支援。 AMD早期以自家的晶圓廠生產處理器，每間晶圓廠均以「FAB x」命名（x為數字，代表生產設施啟用與AMD創立的相隔年份），例如FAB 36是一座位於德國德勒斯登的AMD晶圓廠，於2005年開幕。 2009年，AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組GlobalFoundries，接管德勒斯登的兩座晶圓廠。 現時AMD為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產處理器晶片，而併購ATi後，則繼續由TSMC代工生產圖形處理器。
amdroadmap: 產品發展過程
同時在主機板插槽方面，AMD 也將用 AM5 來取代沿用多年的 AM4 。 amdroadmap2025 WCCFTech 指出，該產品規劃圖中揭示了一個缺失的代號「Raphael」，先前曾被懷疑為具有 Zen 4 CPU + Navi 2 GPU 的桌上型處理器產品線。 之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。
