完全複製生產模式，讓Intel可以快速複製工廠，讓每個新廠房可以快速達到一樣的良品率的，快速擴張產能。 在有產品調優方面，一旦有了更優化的參數和手段，可以迅速複製到所有工廠，同步提高產品質量。 完全複製生產模式這些優點，在以前的運作模式來講，可謂居功至偉。 據國外媒體報導，因 7 奈米製程延後推出，考慮增加委外代工，由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾（Intel）已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給臺積電，採用 6 奈米製程生產。
- 未來瞬息萬變，半導體行業已經發生了根本性的變化，英特爾的IDM模式已成爲了過去時。
- 除此之外，英特爾還胸有成竹地宣佈，將爭取在2025年之前，追上臺積電和三星的腳步，佔據更多的市場份額。
- 多年前，美國大部分其他芯片企業都已關閉或出售其國內工廠，改爲由亞洲企業爲其生產芯片產品。
- 與此同時，Intel的IDM模式也是不靈活的，應對市場快速變化方面效率較低。
英特爾® Embedded Multi-die Interconnect Bridge 和 Foveros 是先進的高性能 2D 和 3D 封裝技術。 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設計完成的48核的服務器處理器——S10… 原本的 XXnm 製造工藝，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。 比如中國大陸的 SMIC 和臺積電相比，雖然是同等工藝但要慢不少。
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總而言之，儘管高達2000億美元（或更多）的投資可能會給英特爾的收益帶來一些壓力，但這些應該會帶來增長，而且一旦英特爾超過 10nm（更名爲英特爾 7）及其技術和產品組合進一步增強競爭力。 因此，從一開始，製程競爭力就不應該在 IFS 轉換客戶的能力中發揮主要作用，因爲考慮到其競爭產品的時間表，IFS 已經處於平等地位。 當然，要實現這一點，IFS 必須非常成功才能使這次登月計劃（美國、歐盟、亞洲爲 30% – 20% – 50%）成爲現實，因爲英特爾的 PC 和數據中心 CPU 不會單獨足以改變這些全球份額數字。
對於Intel的這一舉動，作爲當前代工領域兩大領軍者的臺積電和三星均表達了態度。 其中，張忠謀對該行爲予以“諷刺”，畢竟曾經的Intel並不看得起代工，甚至拒絕了臺積電當初的融資需求。 另一方面，美國政府同樣喊「美國優先」口號，而英特爾來自美國，確實擁有臺積電沒有的位置優勢。 今年也承諾投入200億美元（約新臺幣5,600億元），要擴大美國本地晶片製造設備。 對英特爾的野心，半導體分析師陸行之評論：「擔心英特爾被新上任的CEO Pat把老店搞爛、搞砸了，不要以為專業晶圓代工這麼好做。」他並分析，英特爾這次併購案恐怕還是弊大於利。 《電子時報》（DIGITIMES Asia）指出，晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（client structure）、行業生態系統（ecosystem）。
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加上之前蘋果交付三星代工的 14nm 芯片反而不如臺積電 16nm 芯片的情況，使 Intel 提出的新公式具有一定依據。 但是對於準備對外開放代工業務，和臺積電、三星搶生意的 Intel 來說，如果坐視臺積電和三星在製造工藝命名上耍花招，就很可能會使自己失去一些訂單，蒙受利益損失。 特別是在當前製造工藝命名比較亂的情況下，繼臺積電推出 12nm 製造工藝後，三星推出 6nm、8nm 製造工藝。
- 而且由於 PC 業務增量有限，Intel 開發對外代工，還能將閒置產能充分利用起來，實現利益最大化。
- Intel長期自行設計和自己製造CPU，爲了提高性能或者是減小功耗，對PDK進行了各種魔改，以達到目的。
- 英特爾研究員 Johanna Swan 解釋了芯片封裝如何從基礎環節轉變成“真正的拐點，實現單位體積性能的最大化”。
- 當然，在這種情況下，這些投資應該會產生有意義的回報（因此資本支出與收入的比率可能不會發生顯着變化）。
- 原本的 XXnm 製造工藝，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。
- 成立獨立“芯片代工”部門，計劃主要爲美國、歐洲客戶提供芯片代工及封裝服務，且覆蓋x86、ARM、RISC-V等多種IP。
但是，在那個時候，雖然臺積電是晶圓代工領域的老大，但在晶片製程上，英特爾依然有其領先優勢。 可是從他們宣佈之後，進入2018年，他們就面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題，因此14nm和22nm產能嚴重不足，自家產品用了都不夠，也根本無法滿足外部客戶的需求。 2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣佈，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。
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10月20日消息，據華爾街日報日文版報道，爲了降低地緣政治風險，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產能，並且有可能會擴增先進製程產能。 除了能與臺積電在既有產品線合作，產品製造也有更多元選擇，同時有機會與 AMD 等競爭對手在先進製程節點站在同水平線。 TrendForce 旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15%~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。
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早在2010年，Intel就曾代工外部芯片，首個客戶是Achronix，甚至諾基亞N1也曾經採用過Intel代工的芯片，只不過效果不太理想。 《電子時報》指出，建立完整生態系統方面，除了EUV設備供應，其他材料供應商、設備業者也扮演重要角色。 現在臺灣政府大力推動半導體產業鏈在地化，臺積電2和3奈米投資都會留在臺灣。 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示，臺積電3奈米技術表現會更出色：與5奈米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低達30%。 舉個不那麼恰當但是也還算貼切的例子，就像即便是麒麟某代翻車了，我們也不會去叫華爲別自己做了，去用高通吧。
intel 代工: 英特爾全球化製造
7 月在 Intel Accelerated大會上，Intel詳細介紹了到 2024 年迎頭趕上並在 2025 年獲得“無可置疑的領先地位”的工藝路線圖。 該計劃包括一個加速路線圖，在四年內有五個節點，每個節點（至少在前三個得到確認） ) intel 代工2025 將使每瓦性能提高 10-20%。 10nm當時選擇DUV而不是EUV，就是因爲當時EUV不成熟。 我們都知道現在無論三星還是臺積電，EUV已經完全量產，不存在不成熟。 這初步印證了Intel 7nm研究工作開始的很早，但不幸的是，又一次踏錯了步點，而不得不在EUV成熟後更改了技術路線，耽誤了時間。
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衆所周知，Intel當初能夠成爲半導體領域的霸主，其中一部分原因也得歸功於自身的IDM模式，將芯片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節集於一身。 這之後時間來到2012年，PC市場開始下滑，Intel產能逐漸過剩，代工業務也就逐步提上日程。 最終在2013年，時任Intel CEO的科再奇正式宣佈面向所有芯片企業開放Intel的芯片代工廠。 成立獨立“芯片代工”部門，計劃主要爲美國、歐洲客戶提供芯片代工及封裝服務，且覆蓋x86、ARM、RISC-V等多種IP。
intel 代工: 技術學院
爲了能夠兼容安卓系統，Intel 甚至不惜以損失部分 CPU 性能爲代價進行翻譯，而且還入股展訊，與展訊合作開發 X86 手機芯片。 不過，雖然 intel 有全球頂尖的製造工藝，但除了一些小廠商，或者像被 Intel 收購的阿爾特拉這類 IC 設計公司之外，Intel 鮮有大規模爲其他廠商代工。 此外，正如所討論的，IFS 的收入最終將取決於： 它可以進一步擴大其pipeline的數量， 它可以將多少pipeline轉化爲實際客戶，以及 IFS 可以佔據多少晶圓份額來自其客戶而不是臺積電/三星等競爭代工廠。
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話雖如此，英特爾執行長季辛格日前卻透過政治雜誌《Politico》發聲，似在抱怨政府未好好照顧自家企業。 他批評，臺積電在美國亞利桑那州斥資120億美元（約新臺幣3,360億元），打造5奈米製程晶圓廠，美國政府竟然提供設廠補助。 intel 代工 季辛格表示，臺積電把最有價值的智慧財產留在自己國家，並在臺灣開發先進產品，此舉會損害美國本土產業發展。 對於英特爾的正式宣佈，美國半導體行業肯定會感到很振奮，因爲當前美國本土的芯片製造業青黃不接，急需一個領導者，而英特爾恰好在這個關鍵時刻站了出來。 但從另外一個角度來看，臺積電、三星也沒料到這麼快，英特爾的行動或許會讓它們迎來一個強有力的競爭對手。
intel 代工: 英特爾為何現在想要「重啟」代工，那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗？
這也爲 Intel 在 PC 市場與 AMD 的競爭中帶來基礎。 解決英特爾和高通相互矛盾聲明的解決方案可能是高通決定使用 20A（即評估的那部分已經完成），現在正在評估 IFS 合作伙伴關係在其龐大的產品組合中對哪些產品有意義。 有人建議高通可以將 IFS 用於其基於 Nuvia 的筆記本電腦部件，但高通顯然還有許多其他細分市場，例如智能手機（從低端到高端）、汽車和物聯網。
intel 代工: 半導體已成為戰略物資
彭博社報道稱，在過去幾十年的大部分時間內，英特爾一直是最大的芯片製造商。 intel 代工 多年前，美國大部分其他芯片企業都已關閉或出售其國內工廠，改爲由亞洲企業爲其生產芯片產品。 而英特爾則堅持保留芯片的設計和生產能力，英特爾認爲同時從事設計和生產有助於改善經營，創造出更好的半導體產品。 英特爾的Xeon芯片能夠驅動能源、航空航天等領域的計算機和數據中心。
彭博社評論稱，此舉預示着“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結”，這一巨震的波及範圍遠超硅谷。 例如三星，其不僅是國際IDM大廠，還有代工技術業務，例如iPhone 12的OLED屏幕、部分內置芯片都由三星提供製造服務，實現產能的提升，利潤的提升等。 根據最新財報，三星電子2020年全年營收達到了236.81萬億韓元（約合2126.96億美元），同比增長2.78%；營業利潤也高達35.99萬億韓元，較2019年大增29.62%。 這意味着，英特爾將拋棄多年來固有的“一條龍”重資產芯片製造模式，將採用輕IDM模式。 intel 代工2025 一方面利用臺積電、三星這兩家公司的資源爲英特爾製造7nm芯片，另一方面也將通過英特爾代工模式，與上游設計公司合作，直接和晶圓代工龍頭臺積電、中芯國際、三星等搶佔晶圓代工市場份額，開啓宣戰、對抗、競合模式。 2014年Intel的轉型策略中，官方也把擴大晶圓代工業務作爲一個重點。
intel 代工: 晶圓
在俄勒岡州，我們的擴建項目建成後將擁有 110 萬平方英尺的製造面積。 總之，雖然 Intel 空有最先進的半導體制造工藝，但卻鮮有爲英偉達、高通、德州儀器等 fabless 廠商做芯片代工。 即便隨着 PC 市場成爲夕陽市場，全球 PC 市場的下滑使 Intel 在產能上出現過剩，工廠開工率不足，產能閒置，Intel 依舊鮮有爲其他 IC 設計公司代工。 儘管如此，回顧之前的討論，在 IFS 生命週期的這個階段，我認爲談論 IFS 已經擁有多少實際客戶毫無意義。 許多客戶也可能更願意對他們的計劃保持沉默，至少在產品發佈之前是這樣。 這意味着他們每年開始一項芯片設計，這與特定的代工廠有關；這是爲什麼設計或客戶獲勝可能不會那麼快發生的另一個論據。