比如：AMD Ryzen u，AMD表示品牌， Ryzen表示產品系列，4750中的4表示第四代，750爲小型號，u表示低電壓處理器。 處理器製程方面，Raphel 將從臺積電 N6（實際上只是 N7 的修訂版）5nm ryzen4代2025 的升級。 WCCFTech 指出，該產品規劃圖中揭示了一個缺失的代號「Raphael」，先前曾被懷疑為具有 Zen 4 CPU + Navi 2 GPU 的桌上型處理器產品線。 之所以說「Raphael」是缺失的代號，是因為先前有另一位 MebiuW 爆料的時候，並沒有這個部分。 所以還是那句話,單論 CPU 性能， APU 都能從桌面端處理器找到五五開的對應型號,沒有太大的驚喜。
- 另一個是時間點上的銜接,離 Ryzen 3000 系列桌面版上市已經有一年時間了,但 Zen3 還憋不出來,急需一個有賣點的產品保持市場熱度。
- 銳龍4代最低端的型號是ryzen u，四核四線程，基準頻率爲2.7Ghz，最大加速頻率爲3.7Ghz，L3緩存爲8Mb，搭載的Radeon graphics核顯有5核心，幾乎各方面規格均爲最弱的。
- 「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峯會上發表。。
- 這次，Intel的第12代處理器可以說是幾年來第一次，不僅僅成功地超越了自己的上一代產品，而且還幾乎全面超越了AMD最強的消費級CPU（僅限於本測試）。
- 以性能來考量，Ryzen 5000 系列 CPU 並不會落伍，也能支援 PCIe 4.0，但搭配的主機板晶片組畢竟推出時間較早，可能會缺少如 2.5 Gbps 有線網路或 20 Gbps 的USB 3.2 Gen 2×2 等新式的擴充介面，打算過年組一波新主機的朋友可以多多評估。
本次共推出 2 款 8 核心16 執行緒產品，以及 2 款 6 核心12 執行緒產品，為 PC 遊戲玩家，創作者及硬體狂熱者帶來更快更流暢的運算體驗。 4 代 APU 的 PCIE 通道直接翻了一倍，幹到了 24 條 PCIe3.0 (根據目前的爆料應該是PCIE3.0，或許之後推出的面向DIY市場的版本可以上PCIe4.0?)， 4 條留給晶片組，4 條留給儲存裝置,剩下的 16 條留給獨立顯示卡。 而且，Jim Keller此前還負責過蘋果A系列處理器的研發，同時也是帶領A系列處理器崛起的架構工程師之一。 而A系列本身則是ARM處理器中最傑出的存在，並且同樣採用大小核設計，在大小核設計上有着豐富經驗的Jim Keller，進入到進入到x86領域，爲這個領域帶來了全新的變化。 而Zen5和Zen4D均支持雙線程，那麼也就意味着Zen5的大小核處理器或許所有核心都將支持雙線程（英特爾的能效核是單線程設計），如此計算，最高規格的ZEN5處理器將會是24核48線程設計。
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Ryzen 3000 系列處理器以臺積電 7nm 製程打造，研發代號「Mattise」，採用 Zen 2 架構，擁有多達 8 顆核心和 16 個執行緒，內建 PCI-E 4.0 通道，介面相容於 ryzen4代2025 AM4 插槽，但會有量身打造的 X570 晶片組相對應。 Zen 3 架構 Ryzen 4000 桌面處理器可能是 AM4 腳位最後一代產品，並對應新一代 600 系列晶片組。 若無意外，Ryzen 4000 桌面處理器仍有機會向下相容舊款晶片組的主機板，僅部分新功能無法啟用。 跑分測試是一方面，更讓小雷驚訝的是遊戲測試，在CinebenchR23後臺跑測試的同時打開CS：GO並且開啓最高畫質，在2K分辨率下FPS僅下降不到10%，從389降低到352，而CinebenchR23的分數僅降低6%。
與桌機版CPU 一樣，定於 2022 年到來的新一代 APU 也將具有 Zen 4 CPU、RDNA 2 GPU、AM5 主機板插槽、PCIe 5.0、以及 DDR5 記憶體。 另一個是時間點上的銜接,離 Ryzen 3000 系列桌面版上市已經有一年時間了,但 Zen3 還憋不出來,急需一個有賣點的產品保持市場熱度。 因此,這個市場一直是沒有飽和的，Intel 正在發力的次世代核顯明顯就是奔着這個市場的,但既然 AMD 的 CPU 已經翻身了,核顯又是祖傳牛逼,其實早就該填滿這個市場空缺了。 只不過之前的兩代APU實在是誠意不夠,性能、功耗、核顯、價格表現都不錯,但拓展性實在太差,導致廠商的自定義空間非常少,沒什麼空間可以往裏面加功能設備。 和 2 代 APU 明顯不同的還有一處,你可以在圖形計算單元邊上找到顯示引擎、現實物理層、多媒體引擎，沒想到 AMD 肯下這麼大的功夫在 APU 的核顯部分搬來次世代顯卡的設計。 現時 Zen 2 微架構，每顆 CCD 具 2 個 CCX，CCX 之間也不直接互通。
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不同機型上這顆處理器的多核性能釋放區別相比4500u而言不算大，目前4700u主要裝載在Thinkpad E系列、惠普戰66、magicbook14、華碩靈銳、靈耀等機型上，E15的性能釋放在其中算是還不錯。 4700u和4500u一樣，是一個沒有超線程技術的CPU，不過4700u作爲Ryzen 7系列的丐版U，依然具備了8個物理核心。 R7 4700u的基準頻率爲2.0Ghz，最大加速頻率爲4.1Ghz，具備8MBL3緩存，15w的TDP。 得益於超線程技術，R5 4600u比R5-4500u（前文所述最高約930）的多線程性能強出約45%。 Ryzen 3還有個pro型號：Ryzen 3 pro 4450u，對比4300u增加了超線程，預計多核性能應當強於上代R5 3500u，但是我只在specification上看過，我沒見過搭載這個處理器的本子，此處不講。
AMD 屆時同步推出「X670」新晶片，比 X570 再增加 PCI-E 4.0 總綫數量，以提供更多 PCI-E 4.0 x16 或 M.2 SSD 插槽，也整合原生 USB 3.2 Gen 2 新介面，以及 802.11ax Wi-Fi 控制器等。 本文目錄一覽1,只用來玩LOL的最好特效能全開不卡屏只要顯卡CPU主板求大神2,目前配置是至強3070雙核內存1g主板945顯卡gt520換哪些3,我這主板可以玩lol嗎配置如下2g的內存… 相比之下，i K僅提供16個內核和24個線程，其中8個「性能」內核採用SMT，8個低性能「效率」內核不採用SMT。
ryzen4代: AMD Ryzen 四代銳龍4000系列—移動端低壓 cpu大橫評及與intel競品對比
要知道，AMD的旗艦產品Ryzen X採用傳統的16核、32線程設計，所有內核都是「大」的高性能內核，採用對稱多線程（SMT，也稱爲「超線程」）。 銳龍 U 具有 8 個 CPU 內核和20 個線程，基本時鐘頻率爲 2GHz，據傳有 8 個採用 RX Vega iGPU 架構的 GPU 核心集羣。 HX移動處理器系列適用於高性能高端筆記本電腦，具有多達16個基於Zen4的CPU內核，GPU的最大容量爲2 CU（至少可以說似乎是兩極分化的），它們的基本TDP爲55W，在最大負載下可消耗高達140W。 因此,這個市場一直是沒有飽和的，Intel 正在發力的次世代核顯明顯就是奔著這個市場的,但既然 AMD 的 CPU ryzen4代2025 已經翻身了,核顯又是祖傳牛逼,其實早就該填滿這個市場空缺了。
ryzen4代: AMD 最新的第三代 Ryzen 3 處理器在 US$99 價位帶來四核八執行 …
全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。 XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 另一大改進是晶圓製程由 7nm 提升至 7nm+，看似只是小幅度改良，但事實不然。 TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術，透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻)，於矽晶圓盤 進行刻蝕，在相同晶片面積下，7nm+ ryzen4代2025 的電晶體密度比 ryzen4代 7nm 增加 15% 至 20%，而且所需運作功耗亦降低。
ryzen4代: 買電腦要多做一樣功課，AMD 傳將於 Mobile Ryzen 5000 系列中 …
AMD預計將在CES 2023上發佈新一代移動處理器，搭載下一代Zen4 APU的筆記本電腦將很快推出，並於2023年第一季度推出。 所以還是那句話,單論 CPU 效能， APU 都能從桌面端處理器找到五五開的對應型號,沒有太大的驚喜。 其實 DMI 匯流排設計也很不錯，IO 部分的延遲相比於桌面版降了不少，但由於 AMD 將 3 級快取直接砍了一半，最終的記憶體延遲成績不太理想。 這次一併推出了面向商務的 PRO 系列，從命名上看就是尾數加了 50，以彰顯其尊貴的身份，比如 Ryzen G ，其實效能和 Ryzen G 幾乎沒有區別，只是會增加幾個便於企業統一部署、遠端操作的功能。 這顆CPU的TDP雖然只有15w，但是它的對手早已不在低電壓CPU中，而是在標準電壓領域。 看站內大佬@中正評測 的評測中，Cinebench R15的跑分結果可以發現這顆cpu的性能已然接近自家4800H的性能，堪比intel家i7系列最強的i H。
ryzen4代: cpu一覽表
英特爾在臥薪嚐膽數年後，終於祭出了全新架構+全新工藝的新一代酷睿處理器，並且採用了新的性能核（P核）+能效核（E核）設計（俗稱大小核）。 Zen 4 架構的無論是行動平臺 Phoenix，還是桌上型平臺 Raphael，預計都將採用晶圓代工龍頭臺積電的 5 奈米製程技術生產，這也是伺服器平臺代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器製程。 只是，在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器出現之前，還會有採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 系列處理器，桌上型平臺代號的 Warhol，以及行動平臺 Rembrandt，都可能採用臺積電 6 奈米製程技術來生產。 在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平臺中剛推出的 AMD Zen 3 ryzen4代 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。
ryzen4代: 處理器列表
只不過之前的兩代APU實在是誠意不夠,效能、功耗、核顯、價格表現都不錯,但拓展性實在太差,導致廠商的自定義空間非常少,沒什麼空間可以往裡面加功能裝置。 在Ryzen 4000系列APU推出之前,，市場上幾乎不存在同時具備上述特性的產品,intel那邊更是拉跨,核顯效能被甩半條街。 左邊桌面版採用的是 CCD 和 IOD 分開的多晶片結構，以 MCM 形式封裝，右邊 APU 只有單個晶片，將 IOD 部分整合到核心以內。 簡單說明一下，CCD 是搞計算用的， IOD 是搞 CPU 和其他部件的溝通用的。
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其中，桌上型平臺的代號是「Raphael」，而行動平臺的代號則是「Phoenix」。 第三代 Ryzen 採用 CCD 模組設計，由 2 個 CCX 構成，每個 CCX 各具 4 顆核心及 16MB L3 緩存。 惟 2 組 CCX 之間，各自資料並不直接互通，需透過 CCD 內部「Infinity Fabric PHY」單元才能聯繫，增加了延遲時間及影響效能。 第四代 Ryzen 針對上述問題，屆時 CCD 2.0 新設計，8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起，有助縮短延遲時間，也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate)，讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。