表示資本市場對臺積電經營、管理、先進製程、客戶關係和獲利等因素具有信心，所以給予在資本配置增加時正面的評價。 臺積電法說會上指出，5G 手機晶片及 HPC 運算晶片將是 3 奈米量產首年的主要投片產品，據瞭解，除蘋果、Intel 排入 N3 首波合作名單，包括聯發科、超微、高通、輝達…等也計畫隨後跟上。 法人則看好，臺積電 3 奈米仍是下一世代最具競爭力的製程，加上 3 奈米以上製程需求維持高檔，看好明、後年營收有望連續寫下新高。 目前，臺積電 3D Fabric 先進封裝技術已經獲得蘋果使用，業界認為，隨著臺積電先進封裝技術不斷演進，也將讓蘋果、NVIDIA 等客戶擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。
- 供應鏈消息傳出，重要的美系客戶產品將在本（12）月正式進入試產階段，甚至 Intel（英特爾）高層也計畫在近期與公司會面，目的在於積極顧產能，以確保下一代產品能順利上市。
- Intel在享受摩爾定律帶來的紅利時，卻忽略了摩爾第二定律，其晶圓製造業務已經不大可能趕上TSMC。
- 在 2021 年中，英特爾也與三星電機達成了投資 FC-BGA （覆晶-球柵陣列封裝）產線的交易，以確保其產能，尤其是在英特爾殺入代工領域的情況下。
- 2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單臺積電的 5 奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 下半年開始於臺積電量產 3 奈米相關產品。
- 臺積電於2018年底就開始投資195億美元在臺南南臺灣科學園區建造第一座3nm晶片製造工廠。
與此同時，以TSMC為首的晶圓代工產業卻發展迅速，不但造就了高通、Nvidia和賽靈思等業界領先的Fabless晶片公司，也成就了TSMC今天的產業龍頭地位。 然而，這樣的變化並沒有引起歷任Intel高層的重視，也許他們很滿足於x86帶來的財富，而以為這一紅利會一直保持下去。 1月13日有消息稱臺積電計畫在其臺灣新竹市寶山區的新生產基地專門開闢新產線為英特爾生產3nm晶片。 據消息人士稱，英特爾希望臺積電利用3nm製程，為其生產CPU和GPU。 針對未來營運計畫，Oolab 將持續耕耘兩大面向，其一是深化產品特色、嘗試跨界聯名合作，善用 JANDI 的「準成員」功能與外部創作者、廠商夥伴討論過程，幫助未來合作事半功倍。 Oolab 過去的溝通痛點之一就是羣組過多，同仁被加入過多與自己工作無高度相關的羣組，爆量訊息無形中都在幹擾生產力。
tsmcintel: 使用JANDI，簡化溝通流程、讓團隊協作事半功倍
Boccalandro 指出，臺灣的科技與製造業在全球擁有領先地位，例如半導體及 IT tsmcintel2025 產業，其產品及製程往往是高度專業，可惜在供應鏈管理方面，數位轉型的腳步未能追得上本業的研發創新。 晶圓代工龍頭臺積電 3 奈米製程（N3）即將於明（2022）年下半年量產，外界也高度關注新一代製程的進度及客戶採用情形。 供應鏈消息傳出，重要的美系客戶產品將在本（12）月正式進入試產階段，甚至 Intel（英特爾）高層也計畫在近期與公司會面，目的在於積極顧產能，以確保下一代產品能順利上市。
日經亞洲評論 27 日報導，光是找到足夠工人打造工廠就是一項挑戰，美國目前的就業市況為數十年最緊俏。 從 CPU 端來看，同樣委外臺積電代工的超微（AMD）在 PC 處理器市佔率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果去年發表由臺積電代工的 Apple Silicon M1 處理器，導致英特爾流失 MacBook 與 Mac Mini 訂單。 面對手機與 PC 處理器市場版圖的劇變，讓英特爾自去年下半年即釋出考慮將 CPU 委外代工的訊息。
tsmcintel: Intel to tap Taiwan’s TSMC for its next-gen CPUs
國際觀點橫掃財經全貌、各種理財規劃、理財商品、理財計算機工具一應俱全。 MoneyDJ理財網提供全臺灣最詳細的財經、理財資訊，讓人輕鬆成為財經、理財大師。 Oolab 也相當喜愛 JANDI 內建的「組織圖」功能，能幫助新成員快速找到跨部門的同事、更迅速熟悉其他同仁的工作內容。 因為 JANDI tsmcintel2025 的組織圖能依據部門分類，完整呈現每位同仁的名字、職位、公司Email、分機號碼等訊息，若是遠距辦公狀態，只要點選該位成員資料，也能直接在 tsmcintel2025 JANDI 傳送一對一的私訊。 難題二，有些通訊軟體無法永久儲存檔案，像 Oolab 團隊經常要分享設計圖檔、靈感資料，如果未及時把檔案備份到雲端或下載到電腦，一旦檔案過期或遺失，對工作造成更多不便。
- 由於產業的門市員工大多是兼差性質，因此要求高度的彈性工時；店長為了滿足員工需求，以及各國不同的工時規定，必須耗費極大心力來排班；以往靠手動作業，至少要整整半天才能排好一星期的班表，導入 Blue Yonder 的解決方案，短短 30 分鐘內就能搞定。
- 為了滿足Fabless晶片設計公司的需求，採用純代工模式的TSMC在資本投入上遵循了摩爾第二定律。
- 過去幾年，全球企業面對前所未有的嚴苛考驗；從貿易戰、Covid-19 疫情、極端氣候、蘇伊士運河貨輪擱淺，到近期的通膨及能源危機，都導致原物料無法取得或產品難以配送到客戶手中。
- 事實上揖斐電在臺積電全球戰略中扮演關鍵角色迄今為止，臺積電已在日本設立了 3DIC 研發中心，與約 20 多家日本領導企業合作，其中就包括了揖斐電。
- 相較於蘋果（Apple）、臉書（Facebook）或谷歌（Google）等面對消費者的科技業，半導體製造並非美國最耀眼的科技領域，晶片製造已移至亞洲數十年，許多美國人對此並不熟悉。
第二則是在通路上的佈局，持續以不同通路形式，例如實體店面貌，提供顧客更多元、有趣的互動體驗。 強化Oolab 在市場指名度，讓每個人的家中、辦公室都有 Oolab 的身影。 另外，Mark 分享JANDI 提供一定彈性，能有效收納各個議題，介面呈現更一目瞭然。 有時若討論訊息過多，也能在預設檢視的欄位，選擇「依更新時間排序」，就能立刻知道哪些議題是當下同仁有在討論工作。 導入JANDI後，Oolab 分享軟體內的標記功能，有助於避免他們在忙碌之餘遺漏重要訊息。 Oolab的品牌創辦人April提到，她會利用標記功能記下重要且緊急的事項，在做決策時排列順序。
tsmcintel: 既能維持本業優勢，還可兼顧 ESG 永續承諾
在晶圓製作完成後，會將其切成一小片、一小片並且封裝在 IC 載板上，可說是更小且更精密的 PCB 印刷電路板。 封裝完成後，再進一步裝再更大片的 PCB 上，在 PCB 上組裝完主動元件（晶片）以及被動元件（電容、電阻、電感）後就可以安裝在電子產品中，若載板缺貨，後續的電子產品也做不出來。 這意味著，就算身為美國重量級企業的英特爾也須努力吸引人才，其中一個作法就是跟地方大學密切合作，尤其是亞利桑那州立大學（Arizona State University, ASU），英特爾在此募到最多員工。 ASU 的工程學院居全美之冠，擁有近 27,000 名學生，問題是臺積電是否也能在此徵才。
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從半導體產業的發展歷史看，晶圓製造一旦跟不上最新製程節點的競賽而落後一代，就再也難以贏得競賽的領先地位。 美國晶片與科學法案，給予英特爾更多製造及研發等優惠措施，這幾年英特爾的研發及製程技術不若以往具有競爭優勢，其市值大幅下降至800多億美元。 但是就災難性風險而言，英特爾似乎並沒有像張忠謀董事長所提到的，可能會受到戰爭毀滅的威脅。 重複一遍，如果半導體領域是你的核心優勢，你可以進一步做出英特爾的估值。 除了能與臺積電在既有產品線合作，產品製造也有更多元選擇，同時有機會與 AMD 等競爭對手在先進製程節點站在同水平線。 自公司成立以來，Intel一直堅持晶片設計和製造一體化的IDM模式和理念，電腦產業的發展和CPU的高額利潤也讓Intel有資金實力堅持這一模式，不斷投入最新微處理器的研發和製造，而確保其多年維持市場第一的地位。
tsmcintel: CPU 製造版圖大轉移，英特爾釋單臺積電代工 CPU 將在下半年量產
Oolab 在 JANDI 會依據目的需求設立議題，並加入與工作有關的成員，如果某個議題太久沒有更新，可以解散議題或與其他議題合併，有效管控議題數量。 消息人士指，臺積電也在研究 FC-BGA 應用在汽車電子與伺服器方面，和揖斐電的合作可能涵蓋了該技術。 在晶片荒持續未解下，包括英特爾、NVIDIA、AMD 都將載板列為優先購買的產品，一位資深分析師曾透露，因為拿不到載板，AMD CEO Lisa Su（蘇姿豐）還曾因此在公司內震怒。
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不過，欣興電子其實也是英特爾的合作夥伴，AMD 會拿不到載板，很大部分和英特爾 2 年前「包廠」確保產能有關，甚至變成打擊 AMD 的完美武器。 欣興電子的一名顧問表示，像他們這類的載板供應商，通常會建造專門的生產線，特製載板只能供旗下產品專用，來獲得世界級領導公司的訂單。 「供應鏈管理的數位轉型，不必一次到位；只要有心即可開始。」Boccalandro 指出，Blue Yonder 的模組化解決方案，讓企業在導入時具有高度彈性，可從需求最迫切，或最容易上手的開始，例如倉儲管理、人力管理，再漸次擴大規模。 由於產業的門市員工大多是兼差性質，因此要求高度的彈性工時；店長為了滿足員工需求，以及各國不同的工時規定，必須耗費極大心力來排班；以往靠手動作業，至少要整整半天才能排好一星期的班表，導入 Blue Yonder 的解決方案，短短 30 分鐘內就能搞定。 亞洲最大的筆電品牌之一聯想（Lenovo），多年來也採用 Blue Yonder 的解決方案來檢視不同市場的需求，因此得以在產品開發投入先期大量投資的同時，也精準分配各個生產據點的任務，即便在多國、多工廠的複雜網絡之下，還是能達成完善的製造管理。
tsmcintel: 產業條件各有不同，供應鏈管理的哲學一致
報導認為，如果想拉近跟臺積電的差距，不光是建造更多工廠，很大程度取決於能否從荷蘭商 ASML 獲得下一代晶片製造設備。 ASML 是全球唯一量產極紫外光曝光機（EUV）的廠商，臺積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。 《華爾街日報》指出，臺積電晶圓代工實力領先英特爾，還幫助輝達、超微（AMD）等對手在關鍵市場挑戰英特爾，引導蘋果、亞馬遜和 Google 等科技巨頭設計出自家處理器，搶走英特爾晶片市場的制霸地位。 該定律指明，晶圓製造工廠的成本也呈現出指數式增長，大約每隔4年就會翻翻。 2015年新建一座晶圓廠的成本高達100億美元，TSMC在臺灣的300mm晶圓廠Fab 15投資為93億美元，預計未來的新工廠投資將達到200億美元。
tsmcintel: 臺灣科技製造業高度創新，供應鏈管理跟上了嗎？
April 以行銷部門為例，行銷社羣工作會經歷撰文、配圖、設計流程，後續再給行銷主管、老闆審稿。 若過程需要修改，他們就會在 JANDI 討論串去 Tag@ 特定成員，提醒他們再到 Trello 更新工作進度，讓行銷部門在垂直溝通更有效率。 事實上，過去這類載板供應商一直是默默無聞的，卻因為近年全球晶片荒成為市場關注的焦點，這些公司專門生產連結晶片與電路板的載體，儘管功能簡單卻是晶片運作不可或缺的零件之一。 荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML tsmcintel Holding NV）1 月 19 日曾表示，接獲英特爾下單訂購一臺還在研發中的設備。 臺積電、英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓代工廠僅相距 80 公里，兩廠同步於 2021 年破土、預定 2024 年投產。
隨著兩家企業開始在美國緊鑼密鼓徵才，事實證明，臺積電面臨的難度比英特爾高上不少。 現階段每臺 EUV 曝光機單價將近 tsmcintel 1.5 億美元，但 ASML tsmcintel 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品，物鏡 NA 數孔徑是 0.33，據 ASML 表示，第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。 研究機構半導體顧問公司（Semiconductor Advisors）分析師 Robert Maire 認為，如果英特爾優先獲得這些工具，很可能在摩爾定律競賽領先臺積電。