採用Socket AM4插座的電腦平臺，只能使用DDR4記憶體，原生支援DDR4-2400記憶體規格，最高暫定支援至DDR4-3200，支援雙通道記憶體組態，每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平臺以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。 不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。 Socket AM4的連接器擁有1,331個針腳，相較於Socket AM3+、FM2+以及AM1，針腳排列大幅變動、針腳數量增加；插座的尺寸仍然維持在40mm × 40mm，插針網格陣列封裝（PGA）。
本次CES上極有可能帶來銳龍APU和RX 5600 XT顯卡，同時也可能公佈今年上市的7nm+工藝、Zen3架構的開發詳情。 類似AM3+，AM4平臺也會支持140W以上的處理器熱設計功耗。 需要注意的是，新接口的散熱器扣具安裝孔距將變爲90×54毫米，不再兼容現有平臺。 am42025 蘇媽曾經明確表示過，在2020年以前不會更換CPU接口，那麼這就代表着AM4接口將繼續沿用。 AM4芯片組爲USB、顯卡、數據和其他輸入/輸出提供專用PCIe通道，提供強大的，可擴展和可靠的計算體驗，並支持更多未來技術以讓用戶得益。 AMD爲AM4新接口準備了300系/A320/B350/X370四大芯片組，其中300系主打SOC平臺，A320對位低端，B350對位主流，X370對位發燒級市場。
am4: Socket AM4設計
Zen3爲AM4接口畫上句號：AMD不打算推600系芯片組了！ 替用戶省錢 今晨，AMD終於正式發佈Zen3架構的銳龍5000系列桌面CPU，首波共有四款，從6核到16核不等，並自稱拿下目前最快遊戲處理器的名號。 AMD 600系列主板曝光：最後一代AM4接口 AMD在CES 2020主題演講就要開始，AMD在本次CES上帶來哪些新品，很多A粉和媒體都相當關注。
主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外，還有ITX尺寸的匯入使用。 爲了滿足發燒友和PC製造商對於超靜音或超頻散熱解決方案的不同需求，AMD正與15家頂級散熱器製造商和供應商合作，爲AM4處理器打造一系列CPU散熱器。 對於需求超靜音風冷散熱的用戶，Noctua將提供NH-D15和瘦身版本NH-U12S。 2015年6月，AMD的技術發展規劃將原定主流效能桌上型電腦使用的Socket FM3也更換為AM4。
am4: Socket AM4散熱解決方案
行動平臺則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面，伺服器採用的是高規格的Socket SP3，並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。 北橋部分也會像FM2+那樣完全集成在內，因此AM3+將成爲AMD最後一個南北橋芯片組分離的平臺。 這樣一來，HyperTransport傳輸總線將完全位於處理器內部，性能和效率有望大幅提升，而且原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技術。 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。 這些CPU都內建了南橋的功能，但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。
AM4處理器將會繼續集成大量擴展功能模塊，其中內存控制器終於支持DDR4，起步頻率爲2400MHz，可以超頻到最高2933MHz。 AM4接口將採用uOPGA樣式，比現在的uPGA略有改進，但仍然是針腳在處理器底部、觸點在主板上的傳統設計，具體針腳數量爲1331個，比起AM3+ 942個、FM2+ 906個增加了不少。 本文為CPU插座的一部份Socket AM4是超微半導體（AMD）開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及安謀控股授權AMD開發的ARM架構處理器上。 AMD桌面處理器擁有AM3+、FM2+、AM1三種不同接口，分別用於高端CPU、主流APU、低端APU，而從2016年開始，它們將全部統一爲新的AM4。 華擎打造史上最袖珍AM4接口主板：雙M.2擴展位 am42025 CES 2019上出現了史上最袖珍的AM4接口主板，果然來自“妖廠”華擎。
am4: Socket AM4
儘管如此，Socket AM4的散熱器扣具仍有所變動、不能完全相容AM2至AM3+時代的散熱器，部分副廠設計的散熱器需要更換新的扣具方能安裝於Socket AM4上。 另外，CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平臺一樣的裸露處理器晶粒形式，不過AMD在此代中，和自家的GPU產品一樣，加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率，這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。 不過首款採用Zen微架構的處理器產品AMD Ryzen，仍然使用硬釺焊（金屬銦）將金屬頂蓋覆蓋處理器晶片之上的設計。 首個使用Socket am4 AM4的FCH晶片組是B350、A320，用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。 AMD Ryzen發表時還有效能級型號X370發表，這些晶片組是AMD委託臺灣祥碩科技設計而來。
