由於主板的PCI-E通道消耗量比較大，所以還用到了一顆ASM 1184E芯片，將一條PCI-E拆分爲四條，進行額外的擴展。 PCI-E X16旁邊可以看到4顆PI3EQX16芯片，這是用於PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運行。 下面的4顆PI3DBS芯片是用於拆分PCI-E X16通道，讓兩根直聯CPU的顯卡插槽可以運行在8+8模式。 － 搭配獨顯的部分，Intel依然是略有優勢，R5 3600會略弱於i5-9400F，但是差距都很小。 靠主板音頻部分一側，圖中左起分別爲前置音頻、雷電子卡擴展口、TPM、RGB+數字 LED插座、SYS FAN。
- 比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴口的，但是主板裝甲導致這個擴口沒有什麼價值。
- 在8核16線程以下的規格中，核心越多優勢一般越大，所以這個項目中R7 2700X和i7-9700K雙雙高過了兩顆三代R5。
- 爲CPU散熱器預留的LED放在了內存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交匯的地方。
- 接下來看一下主板板載的插座規格，在靠近內存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。
- 從CPU性能上來說，R5 3600大致相當於95%的R5 3600X主要區別源自頻率差異，所以兩者是極爲接近的。
圖中靠右的M2_2是直聯CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。 酷睿i F也可以說是10代CPU性價比之選，遊戲玩家在有獨立顯卡的情況下，無疑是要選擇i F的。 由於去除了核心顯卡，價格上更便宜，同時intel還可以選擇散片CPU，以此來提升裝機的性價比。 r53600 從CPU性能上來說，R5 3600大致相當於95%的R5 3600X主要區別源自頻率差異，所以兩者是極爲接近的。
r53600: R53600大約相當於i幾啊?
接下來看一下主板板載的插座規格，在靠近內存插槽的邊角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一個。 主板的音頻部分方案相對簡單，6顆音頻電容加一個Realtek ALC r536002025 1220的主芯片，比較中規中矩。 r536002025 主板的兩個M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。
從測試結果來看，R5 3600與R5 3600X和i5-9400F差距都不大，但是會較明顯的優於第二代銳龍的產品。 獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark爲基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU的延遲關聯度更高一些。 單線程：同樣受益於第三代銳龍的架構，R5 3600的單線程性能會明顯高於R7 2700X和i5-9400F。
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總體來說X570 TAICHI最大的優勢還是體現在了外觀上，產品規格則處於中上水平，倒是少了一些妖板的感覺。 前置USB TYPE-C的佈線還是比較複雜的，分別需要一顆PI3EQX芯片作爲信號中繼，還需要一顆ASM1543達成正反接切換。 CPU的外接供電爲8+4PIN，主要是爲了照顧到R9 3900X和R9 3950X。
而具體英特爾和銳龍選哪個更好，可以取處於中間位置的英特爾酷睿i F和銳龍R5 3600型號來進行深入探討。 三代銳龍產品中裝機量比較高的處理器就當屬R5-3600，十代酷睿I F也是旗鼓相當，各種性能測試成績表現都不俗。 r53600 CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和遊戲中的CPU測試項目。 過於這個項目是Intel比較容易體現優勢的，現在明顯弱了，R5 3600、R7 2700X、i7-9700K和R5 3600X四個型號在5%左右的差距裏蕉灼。 大部分裝機用戶對於CPU的性能需求其實都是不是很明確的，在購買之後容易浪費性能，所以首先一步就是要明確自己的需求，是夠用就行，還是追求更卓越得性能。 之後再根據自己的使用情況來判斷，是想專注於遊戲，還是僅限於日常辦公，又或者是進行視頻剪輯內容創作。
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由於2017年開始，系統、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。 功耗測試中可以看到R5 3600的功耗與R5 3600X大致相當，烤機功耗低於i7-9700K，但是待機和遊戲功耗則會高於i7-9700K。 遊戲性能上，R5 3600的遊戲性能同樣十分接近R5 3600X的水平，會略高於i5-9400F但略低於i7-9700K。 － 耗上來看，R5 3600的綜合功耗不算很低，與R5 3600X、i7-9700處於同一水平。 主要還是由於目前的BIOS下AMD CPU爲了保證響應速度拉高了待機功耗，所以綜合下來就不那麼好看。
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CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，之前第三代銳龍的測試BUG似乎已經修復，R5 3600的理論性能比較接近於R7 2700X明顯高於R5 2600X。 英特爾酷睿i F擁有有6核心12線程，CPU主頻爲2.9GHz，全核心睿頻爲4.0GHz，最大睿頻爲4.3GHz，熱設計功耗65W。 從數據就可以看出Intel在遊戲表現方向非常突出，穩定保持着自身的優勢。 性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，並不包含遊戲性能測試的結果。
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爲CPU散熱器預留的LED放在了內存插槽、CPU插槽、PCI-E r53600 X16插槽三者交匯的地方。 提供了RGB+數字 LED插座和一個SYS FAN。 主板的PCI-E插槽佈局爲NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。 比較奇怪的是這張主板的PCI-E X1是做了擴口的，但是主板裝甲導致這個擴口沒有什麼價值。 － 就CPU的性能而言，R5 3600的綜合性能介於R7 2700X和R5 2600X之間，相對更接近於R7 2700X。
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簡單科普一下這個測試裏的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。 這邊爲了統一，測試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。 系統帶寬測試，R5 3600由於與R5 3600X基本只有頻率差異，所以依然是內存帶寬與Intel大致相當，但是緩存性能大幅領先。 3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。 在8核16線程以下的規格中，核心越多優勢一般越大，所以這個項目中R7 2700X和i7-9700K雙雙高過了兩顆三代R5。
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遊戲測試中歷來有個很大的爭議就是關於分辨率，所以這裏就直接拆開統計。 1080P下R5 3600對第二代的銳龍產品還是有不小的提升，但是會依然略弱於Intel的i7-9700K，4K互相差距都不大。 這次所有的X570主板芯片組散熱都是帶風扇的，拆開之後可以看到芯片組散熱器和上層M.2散熱片是獨立的，中間有導熱墊連接。
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入門用戶有英特爾酷睿i ，銳龍3 3100型號可以選擇，中端用戶有英特爾酷睿i F、銳龍R5 3600型號，高端有酷睿i KF以及銳r7 3700X。 旗艦型號也有酷睿i9，10核心20線程的10900K。 可以說，不管你是萌新還是硬件發燒友，英特爾和銳龍都可以滿足你對於DIY裝機的需求。 總體來說，R5 3600的性能上相當接近R5 3600X，明顯高於R5 3500X。 R5 3600是目前主流價位段上性價比比較高的一款銳龍產品。 r53600 磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。
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今天還是繼續拆主板，這次是華擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板廠商的X570我都拆過了。