至於AMD這邊，在其Ryzen 3000桌機處理器家族中，只有Ryzen 這顆採用的是6C/6T這種無SMT的架構，會跟Core amd 31002025 i5-9400類似的狀況，也就是在非常重視多執行緒效能的應用程式下，會無法發揮出完整效能。 在對手改用4C/8T架構設計之下，AMD在Ryzen X和3100也改成4C/8T的架構，讓其效能得以在新一代軟體中發揮出來。 amd 31002025 從表可以得知，Intel第9代的入門級Core i5/i3 (代號Coffee Lake Refresh)，採用的是6C/6T或4C/4T架構，這種關閉HT (超執行緒，Intel版的SMT)的作法，對於當今許多主流處理器都是開啟SMT(同時多執行緒)的作法，似乎無法發揮出軟體的執行效益。
- 購買前請以購買當時銷售頁面資料為準自行判斷，該等資訊亦不得作為向第三人為任何主張之依據，包括但不限於：主張市場上有其他更優惠價格之補償或其他請求。
- 然而，X570定位是在高階市場，雖說也是能支援入門的Ryzen 3，但想要入手Ryzen X或3100的玩家，應該不會去買那麼貴的X570來搭。
- 從表可以得知，Intel第9代的入門級Core i5/i3 (代號Coffee Lake Refresh)，採用的是6C/6T或4C/4T架構，這種關閉HT (超執行緒，Intel版的SMT)的作法，對於當今許多主流處理器都是開啟SMT(同時多執行緒)的作法，似乎無法發揮出軟體的執行效益。
- 在對手改用4C/8T架構設計之下，AMD在Ryzen X和3100也改成4C/8T的架構，讓其效能得以在新一代軟體中發揮出來。
由於Ryzen X與3100處理器採用無內顯設計，賦予一般玩家、業餘/休閒創作者、一般商務用戶，能夠再搭一片入門或中階的顯示卡，來執行各種日常生活所會使用到的各式軟體，因此不只是純文書機功能，更可以拿來當輕型或主流電競機、創作用電腦…等等，就看玩家買了什麼等級的顯示卡了。 根據AMD官方資料表示，這次的Ryzen 處理器，對比Intel的Core i3-9100處理器，在校能上，可以提升遊戲效能達20%，提升創作類軟體達75%，因此就算是入門級，其效能實力也不可小覷。 至於在顯示卡部份，我們先搭配NVIDIA最入門的GeForce GTX GB amd 31002025 GDDR5顯示卡來測試，以瞭解不同CPU在搭配同樣一張GPU時的效能差異。 此外，由於R3 3300X與3100都支援PCIe 4.0，因此我們也測試AMD主流級Radeon RX 5600 XT 6GB GDDR6 顯示卡，並拉AMD自家R5 3500X與R5 3600處理器做對比，以看看這次各CPU搭配不同GPU下的整體表現。 預計於6月16日正式推出B550晶片組，該晶片組就是跟X570一樣，可以支援PCIe amd 31002025 4.0的顯示卡，也能讓PCIe 4.0規格的NVMe SSD得以全速發揮，更同時可以支援雙GPU顯示卡。 至於一般用途的PCIe也全部升級到3.0 (先前有些慢速I/O還是使用PCIe 2.0)，此外，連周邊I/O也升級到USB 3.2 Gen.2 ，讓整體效能再往上提升。
amd 3100: = Am4 = AMD RYZEN CPU / 3100 / 3600 / 5500 / 5600 / 5800X 臺式
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以現階段來說，可以搭配的主機板，有X470、B450等選擇，只是這些主機板雖然可以支援Ryzen 3000 (代號Matisse)家族，但其實只能以PCIe 3.0的模式來執行。 雖說以入門級處理器，搭配入門級或主流級的顯示卡來說，搭B450就夠用了！ 但為未來的升級到PCIe 4.0的路著想，還是得選用支援PCIe 4.0的主機板來搭，會是比較好的選擇。 由於Ryzen amd 3100 X與3100，也是採用7nm製程、Zen 2架構設計，並可支援到PCIe 4.0，因此只要搭配現有的X570主機板，即可發揮出其老大哥(Ryzen ～Ryzen X)的PCIe 4.0全速效能。 然而，X570定位是在高階市場，雖說也是能支援入門的Ryzen 3，但想要入手Ryzen X或3100的玩家，應該不會去買那麼貴的X570來搭。
amd 3100: AMD 3100
因此Intel於5月20日開賣的第10代Core i3家族(代號Comet Lake)，全部改用4C/8T的架構。 在選定處理器的部份，我們選擇R3 3300X與R3 3100的主要對手：i5-9400F與i3-9100F做比較，同時也把自家Picasso家族的R5 3400G與R3 amd 3100 3200G也列入比較，以瞭解這次的Matisse入門款與Picasso的效能差異。 再來看看Ryzen X與3100的處理器內部構造，兩顆都是7nm的CCD ，搭配12nm的IOD (I/O Die)設計。 值得注意的是：3100的CCD裡面含了兩組CCX ，每個CCX分別是2C/4T與8MB L3設計，兩組CCX構成了4C/8T與16MB L3設計，屬於2+2核心架構；而3300X則是CCD裡面僅放了一個CCX (4C/8T，16MB L3)，另一個CCX則未使用到，屬於4+0核心架構。 ※ 本服務提供之商品價格 、漲跌紀錄等資訊皆為自動化程式蒐集，可能因各種不可預期之狀況而影響正確性或完整性， 僅供使用者參考之用，本服務不負任何擔保責任。
- 預計於6月16日正式推出B550晶片組，該晶片組就是跟X570一樣，可以支援PCIe 4.0的顯示卡，也能讓PCIe 4.0規格的NVMe SSD得以全速發揮，更同時可以支援雙GPU顯示卡。
- 在選定處理器的部份，我們選擇R3 3300X與R3 3100的主要對手：i5-9400F與i3-9100F做比較，同時也把自家Picasso家族的R5 3400G與R3 3200G也列入比較，以瞭解這次的Matisse入門款與Picasso的效能差異。
- 至於一般用途的PCIe也全部升級到3.0 (先前有些慢速I/O還是使用PCIe 2.0)，此外，連周邊I/O也升級到USB 3.2 Gen.2 ，讓整體效能再往上提升。
- 再來看看Ryzen X與3100的處理器內部構造，兩顆都是7nm的CCD ，搭配12nm的IOD (I/O Die)設計。
- 由於Ryzen X與3100，也是採用7nm製程、Zen 2架構設計，並可支援到PCIe 4.0，因此只要搭配現有的X570主機板，即可發揮出其老大哥(Ryzen ～Ryzen X)的PCIe 4.0全速效能。