報導強調，Alder Lake-S / P / M vPRO 版處理器已出現支援 Windows 10 系統的發展藍圖了。 這是 Windows 11 發表前就計畫好，目的是為 Alder Lake 系列混合架構設計提供調整增強功能。 據時間表，Windows 10 20H2 至少要到 2023 年才能正式支援 Alder Lake 架構處理器。
相較於 XMP 1.0 / XMP 2.0 只能由記憶體供應商設定且無法更改的 2 組 XMP 參數，XMP 3.0 不只開放 3 組供應商參數，還另外提供 2 組可重複寫入的自訂參數空間。 像是 CORSAIR 的 iCUE 軟體就允許使用者自行調整記憶體參數並寫入 XMP 3.0。 綜合以上所述，Alder Lake 處理器 P-Core 效能核心相較於前代 Rocket Lake 處理器的 Cypress Cove 核心，可提升約 19% 的 IPC（每時脈週期指令數量）效能。 本次外盒視覺概念引入自第 11 代 Intel Core 處理器啟用的 Intel Gaming 專案設計，透過不同大小的方塊環繞排列可呼應 Alder Lake 的核心混合式架構。 Windows 10 IoT 企業版 2021 長期維護通道（LTSC）和長期的 Linux 核心，讓您可以更輕鬆地利用熟悉的軟體功能和更長的更新間隔管理裝置。 處理器編號乃是用來區別屬於同一處理器系列中的不同特色，並非用來區別不同的處理器系列。
alderlake intel: 功能
第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器是第一款具有效能混合架構的 Intel® Core™ 處理器， 1這是 Intel 多年來在 Intel® Core™ 處理器架構與效能方面的最大躍升。 這款革新的晶片設計整合了最高 8 個效能核心（或稱 P-cores），可提升物聯網工作負載的整合性，以及最高 8 個效率核心（或稱 E-cores），可提升背景工作管理和多工作業。 相較於第 10 代 Intel® Core™ 處理器，第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器在單執行緒效能上提升最高 1.36 倍3，多執行緒效能則提升最高 1.35 倍3。 可用於物聯網應用的全新第 alderlake intel 12 代 Intel® Core™ 處理器系列，結合了我們第 12 代 Intel® Core™ 筆記型處理器的效能設定、電源範圍和磁碟使用量以及第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器在 LGA 插槽上的彈性。 SoC 設計中最多 96 個繪圖執行單元，基於 Intel® Iris® Xe 顯示晶片架構，可提供引人注目的視覺效果，相較於第 11 代 Intel® Core™ 處理器，繪圖效能提升最高 2.47 倍。
例如消費者對 8K 影片日益增長的需求、邊緣對基於人工智慧的影片分析需求，以及顯示器模組外型規格的多樣化等。 第 12 代 Core 處理器總算捨棄沿用多年的 14nm 製程，這次使用的 Intel 7 製程原名 10nm SuperFin 強化版，是 Intel 當前最先進的量產製程技術，其表現近似於市面上其他 7nm 製程。 物聯網客戶可享有長效使用壽命，4有助於在平臺驗證週期中達到更高的價值。
alderlake intel: 處理器列表
所有處理器皆不含鉛（遵照 2006 年 7 月歐盟有害物質限用指令）且不含鹵素（鹵素殘餘量低於 2007 年 11 月 IPC/JEDEC J-STD-709 的建議標準）。 所有處理器皆支援 Intel® 虛擬化技術 (Intel® VT-x, VT-d)。 效能結果係依配置中所示日期的測試為準，且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。 請造訪 /PerformanceIndex 進一步瞭解。 具有低 TDP 範圍的更高效能平臺，適用於工業電腦、人機介面等應用。 Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或軟體支援。
- 外媒《VideoCardz》指出，年初訂定的英特爾發展藍圖，vPRO 版 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 處理器將在 2022 年第一季問世，一般情況下，循以前消費級產品推出後一段時間發表，時間也吻合。
- 這款系列還支援最高 DDR 與 LPDDR 記憶體，適用於更高的頻寬，以支援工作負載聚合，以及更多同時進行的應用。
- Intel® Thread Director2 會有智慧地引導作業系統將適當的工作負載指派給適當的核心。
- 第 12 代 Intel® Core™ 行動處理器與第 11 代 Intel® Core™ 處理器相比，單執行緒效能提升多達 1.07 倍3 4、多執行緒效能提升多達 1.29 倍3 4、3D 畫面顯示效能提升多達 2.47 倍3 4、GPU 影像分類推斷效能提升多達 2.77 倍3 4。
- 同時提供多達 12 條 PCIe 4.0 通道與 16 條 PCI 3.0 通道，使擴充性大幅提高。
另外有資料顯示，英特爾下一代行動平臺處理器會根據 TDP，細分成 6 個市場，分別是 5W 平板電腦／手持設備、9W 超薄筆電、15W 主流平板電腦／筆電、28W 高性能平臺電腦／筆電、35W-45W 效能型筆電、45W~55W 超高效能型筆電。 15W-45W 分類，預計屬於 Alder Lake-P 產品區間帶。 E-Core 效率核心微架構的先前代號為 Gracemont，專門處理較不複雜但需要龐大吞吐量效率的運算，儘可能極小化晶圓面積，也允許核心在低電壓環境中運作降低功耗。 第 12 代 Core-i 處理器 P 系列與 U 系列均支援 Wi-Fi 6E，也支援藍牙 5.2，並可選配 5G 網路擴展，Thunderbolt 4 介面也是標配。 處理器龍頭英特爾在 CES 2022 發表第 12 代 Core-i 行動處理器，但這批是桌上型 H 系列處理器，英特爾 24 日又推出第 12 代 Core-i P 系列和 U 系列處理器，擴大第 12 代 Core-i 行動處理器產品線。
alderlake intel: 英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相，CPU 最多搭載 14 核心
適用於 Windows 的 Pipelock 視訊同步可支援多臺電視的電視牆。 處理器基礎功率範圍為 15W 至 45W 且 z 高度較低的 SKU，可在 SoC 的體積大小中提供配備高效能 CPU、GPU 及人工智慧功能的平衡式平臺。 下焊式 BGA 封裝與低處理器基礎功率範圍，為小外型規格的應用提供全新的整體運算能力。 支援 ATM 或智慧自動販賣機的功能、適用於無收銀員結帳的物件偵測與受眾分析。 Dynamic Memory Boost 則是第 12 代 Core 處理器的新技術，可讓記憶體模組於一般閒置情況下以 JEDEC 標準時脈工作，而在工作負載需求加大的時候推升至 XMP 時脈。 推估該功能是為筆記型電腦降低耗電而設計，桌上型電腦預設為關閉狀態。
Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。 具有 TDP 範圍的更高效能平臺，適用於工業電腦、人機介面等應用。 外媒《VideoCardz》指出，年初訂定的英特爾發展藍圖，vPRO 版 Alder Lake-S 和 Alder Lake-P 處理器將在 2022 年第一季問世，一般情況下，循以前消費級產品推出後一段時間發表，時間也吻合。 而為了要更妥善運用這兩種不同的核心架構，Intel 與微軟緊密合作，導入 Thread Director 技術。 這是 Windows 11 才能啟用的專屬功能，能夠更精確分析程式負載屬性，並與作業系統排程器緊密溝通，動態調節核心資源給相對應的程式。
alderlake intel: 英特爾推出第 12 代 Alder Lake 架購 P 及 U 系列輕薄型筆電處理器
Alder Lake 處理器的快取記憶體也因應兩種不同核心導入新型態架構，每顆 P-Core 效能核心獨立擁有 1.25 MB 的 L2 快取 ，每組 E-Core 效率核心叢集（4 顆）共用 2 MB 的 L2 快取，而所有核心則共用最高 30 MB 的 L3 快取 。 Intel 正式推出代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 桌上型處理器，採用 Intel 7 製程，導入混合式核心架構，佐以 Thread Director 技術帶來更優異的多核資源調度。 首批推出 6 款 K 系列不鎖倍頻（KF 系列無內顯）產品，最高階 Core i K 定價 US$ 589，11 月 4 日開賣。 新處理器與上一代產品相比，多執行序性能最多提升 70%，3D 渲染提升近兩倍，圖像編輯速度也提升最高 30%，生產力較上一代產品提升相當多。
- 第 12 代 Intel® Core™ 處理器具有多達 8 條的 PCIe 4.0 通道（2×4）和 4 條 Thunderbolt™ 4 通道，提供更大且直接的 CPU 資料通道。
- 為物聯網應用所打造的第 12 代 Intel® Core™ 行動處理器，是第一款搭載 Intel® Thread Director 效能混合架構1的 Intel® Core™ 處理器2。
- 物聯網客戶可享有長效使用壽命，4有助於在平臺驗證週期中達到更高的價值。
- Dynamic Memory Boost 則是第 12 代 Core 處理器的新技術，可讓記憶體模組於一般閒置情況下以 JEDEC 標準時脈工作，而在工作負載需求加大的時候推升至 XMP 時脈。
- 處理器基礎功率範圍為 15W 至 45W 且 z 高度較低的 SKU，可在 SoC 的體積大小中提供配備高效能 CPU、GPU 及人工智慧功能的平衡式平臺。
- 而為了要更妥善運用這兩種不同的核心架構，Intel 與微軟緊密合作，導入 Thread Director 技術。
- 具有 TDP 範圍的更高效能平臺，適用於工業電腦、人機介面等應用。
當然，使用者也可直接把處理器基礎功耗數值設定至最大 Turbo 功耗，這樣就能一直維持在最高效能狀態。 以 Core i K 的 PL2 250W 功耗當作基準，在相近的多核效能下，Core i K 只需要大約 65W，約 Core i K 的 4 分之 1；而在相近的尖峯功耗下，Core i K 可提供額外 50% 多核效能。 以最淺顯的方式說明，前景應用程式（通常包括遊戲與生產力軟體）由於直接面對使用者當前操作，會分配給延遲較低且時脈較高的 P-Core 效能核心進行處理。
alderlake intel: 具有硬體加速功能和 Xe 架構的快速人工智慧
英特爾強調，Alder Lake-P 系列採用 50×25×1.3mm BGA 封裝，和 Alder Lake-H 相同，CPU 核心也一樣，只處理器基礎功耗從 45W 降低到 28W。 連接顯卡的 PCI-E 4.0 x8 介面取消，改提供兩組 PCI-E 4.0 x4 介面連接 SSD。 PCH 則提供 12 條 PCI-E 3.0 介面。 整個平臺共提供 4 個 Thunderbolt 4 介面、4 個 USB 3.0 介面、10 個 USB 2.0 介面，以及 2 alderlake intel2025 個 SATA 6Gbps 介面。
先前消息指出，處理器大廠英特爾告知合作夥伴，10 或 11 月發表第 12 代 Core-i 系列處理器。 市場人士表示，首款採用 big.LITTLE 混合架構的桌上型平臺 x86 處理器，同時也是英特爾首款基於 10 奈米製程 SuperFin 技術的桌上型處理器，Alder Lake-S 認為是英特爾對抗 AMD 的關鍵。 有別於 Z590 晶片組，Z690 纔是真正導入 PCIe 4.0 介面的晶片組。 它使用了 DMI 4.0 x8 介面與第 12 代 Core 處理器連通，頻寬相當於 PCIe 4.0 x8，是 Z590 晶片組的 2 倍。 同時提供多達 12 條 PCIe 4.0 通道與 16 條 PCI 3.0 通道，使擴充性大幅提高。 第 12 代 Core 處理器在全預設狀態下，功耗大致維持在處理器基礎功耗，只有當需要特別重負載的時候才會推升到最大 Turbo 功耗。
alderlake intel: 具有硬體加速功能與 Intel® Xe 架構的快速人工智慧
// Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。 Intel® Thread Director 內建於硬體，僅在第 12 代 Intel® Core™ 處理器效能混合式架構配置提供；需要獨立提供作業系統。 第 12 代 Core 處理器除了 K 系列提供的不鎖倍頻機制，可分別對 P-Core 效能核心 和 E-Core 效率核心設定不同的倍數進行超頻，快取記憶體倍頻也可獨立設定。 這次還讓 BCLK（外頻）與 DMI / PCIe 通道脫鉤，可各自進行頻率調整。 第 12 代 Intel® Core™ 筆記型處理器具有多條 PCIe Gen4 通道與 Thunderbolt™ 4/USB4，可直接向 CPU 提供更大的資料管線。
為物聯網應用所打造的第 12 代 Intel® Core™ 行動處理器，是第一款搭載 Intel® Thread Director 效能混合架構1的 Intel® Core™ 處理器2。 第 12 代 Intel® Core™ 行動處理器與第 11 代 Intel® Core™ 處理器相比，單執行緒效能提升多達 1.07 倍3 4、多執行緒效能提升多達 1.29 倍3 4、3D 畫面顯示效能提升多達 2.47 倍3 4、GPU 影像分類推斷效能提升多達 2.77 倍3 4。 CPU 設計中最多 32 個繪圖執行單元（EU），基於 Intel® Xe 架構驅動的 Intel® UHD Graphics 770，帶來引人注目的視覺效果。
alderlake intel: 英特爾 2022 年首季將發表 Alder Lake 架構處理器，預計主攻效能市場
Alder Lake是英特爾第12代酷睿移動處理器的代號，使用Intel 7工藝製造。 採用了兩個全新的核心微架構，分別為高效能的大核心Golden Cove與高能耗比的小核心Gracemont的架構。 Alder Lake由英特爾在2021年10月27日發佈，並於2021年11月4日正式推出。 第 12 代 Intel® Core™ 處理器具有多達 8 條的 PCIe 4.0 通道（2×4）和 4 條 Thunderbolt™ 4 通道，提供更大且直接的 CPU 資料通道。 多達 12 條 額外的 PCIe 3.0 通道傳送至整合的 PCH。
alderlake intel: 適用於 IoT 邊緣的第 12 代 Intel® Core™ 處理器（原名 Alder Lake PS）
以 Core i7-1195G7 在 28W 時性能表現 100% 為基礎，第 12 代 Core-i 的 Core i7-1265U 約用 17W 或 18W 功耗就能提供相近性能，或 Core i7-1280P 同樣功耗下，運算性能提升更多。 這款創新的晶片設計，具有最多 14 個核心與 20 個執行緒，結合了專注於主要工作負載的效能核心（或稱 P-cores），以及專為多工作業而打造的效率核心（或稱 E-cores）。 Intel® Thread Director2 會有智慧地引導作業系統將適當的工作負載指派給適當的核心。
alderlake intel: 英特爾 2022 年首季將發表 Alder Lake 架構處理器，預計主攻效能市場
英特爾表示，搭載新處理器的首批終端設備將於 3 月上市，預計宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG、微星、NEC、三星等超過 300 多款產品將在今年內上市。 隨著相關資料出現，據系統整合商說法，英特爾 Alder Lake-P 系列處理器預計今年 11 月至 2022 年 3 月量產。 Alder Lake-M 系列處理器則 2022 年 1 月開始量產，屆時會有更多消息。 若需使用 Intel® Iris® Xᵉ 品牌，系統必須使用 128 位元（雙通道）記憶體。
alderlake intel: 功能
34 最多四個顯示管道可讓解決方案供應商部署最多四部並行的 4K60 高動態範圍（HDR）顯示器，或是一部最多 8K 解析度的顯示器。 適用於 Windows 的 Pipelock 視訊同步，可讓電視牆無比順暢。 第 12 代 Intel® Core™ 處理器是首款具有效能混合式架構的 Intel® Core™ 處理器，2其中包含多達 6 個用來處理主要工作負載的多執行緒效能核心（P-core），以及多達 8 個用於其他多工與達到擴充性的效率核心（E-core）。 英特爾新第 12 代 Core-i 行動處理器 P 系列標準功耗是 28W，U 系列則有 15W 和 9W 功耗兩版。 P 系列和 U 系列都為輕薄型筆電打造，都採用 Alder Lake 架構。
預計共 20 款全新行動處理器將搭載於下一代輕薄型筆電，提供出色性能和卓越生產力。 支援智慧自動販賣機的功能、適用於無收銀員結帳的物體偵測與受眾分析。 Intel® Iris® Xe 顯示晶片具有高達 96 個繪圖執行單元（EU），可提供高達 4 個顯示輸出，可同時驅動 4 個 4K60 顯示器或 8K 的單一顯示器解析度。
與第 10 代 Intel® Core™ 處理器相比，可提升最高 1.94 倍的繪圖效能。 3 最多四個顯示管道可讓解決方案供應商部署最多四部獨立的 4K 顯示器，或是一部最多 8K 解析度的顯示器。 適用於 Windows 的 Genlock 視訊同步，可讓電視牆無比順暢。 Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。
alderlake intel: 英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相，CPU 最多搭載 14 核心
而背景應用程式相對來說不太需要即時反應，但還是需要相當程度的多緒執行，自然就分配給吞吐量大的 E-Core 效率核心了。 P-Core 效能核心微架構的先前代號為 Golden Cove，專為複雜且龐大的單執行緒運算提供低延遲且強大的效能，近似於現行各式桌上型處理器的核心。 Alder Lake 處理器是 Intel 首度於主流效能級桌上型電腦導入的混合式核心架構，有別於過往的「大小核」稱呼，Intel 將其中兩種核心分別定名為 Performance Core (P-Core) 效能核心 與 Efficient Core (E-Core) 效率核心。
alderlake intel: 英特爾推出第 12 代 Alder Lake 架購 P 及 U 系列輕薄型筆電處理器
這款系列還支援最高 DDR 與 LPDDR 記憶體，適用於更高的頻寬，以支援工作負載聚合，以及更多同時進行的應用。 第 12 代 Intel® Core™ 筆記型處理器可支援高效能的人工智慧，適用於推斷與機器視覺等使用案例。 CPU 上最多 96 個執行單元和向量神經網路指令集（VNNI），結合 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) 和 alderlake intel Intel® 發行版 OpenVINO™ 工具組的內建人工智慧加速功能，可在人工智慧工作負載中實現高度平行處理。 處理器核心 (P+E) 效能混合式架構在單一處理器裸晶晶粒，結合了效能核心（P 核心）與效率核心（E 核心）這兩款全新的核心微架構。 部分第 12 代 Intel® Core™ 處理器（若干第 12 代 Intel Core i5 處理器和更低版本）沒有效能混合式架構，只有 P 核心。