當然在我們透過正規管道取得處理器與平臺測試前，還不會有自己的數據出現，但其實玩家們可以發現網路上已經可以找到許多科技媒體搶先測試的結果，這邊就簡單整理一下，下面這個就是 Ryzen X 進行 CPU-Z 跑分的成績。 新架構出來都是打對手的主流級產品，但發熱跟耗電整整落後對手一個世代。 現在 AMD 藉著 Ryzen 再起，除了有很好的效能外，當然也要給玩家甜頭，也就是超頻。 AMD 報告顯示，與 Zen 3 架構處理器相比，Zen 4 架構處理器相同核心時脈下，Zen 4 處理器效能提升快 29%，處理器潛在效能提升關鍵在 GPU，因 AMD 預計採用 RDNA 2 核心架構為處理器整合 GPU 核心。 外媒報導，AMD 技術長 Mark Papermaster 證實，AMD 預定 CES 2022 發表 Zen 4 架構的下一代 Ryzen 處理器，且部分終端產品會在展會亮相，更多終端產品會在 2022 年陸續發表。
- TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術，透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻)，於矽晶圓盤 進行刻蝕，在相同晶片面積下，7nm+ 的電晶體密度比 7nm 增加 15% 至 20%，而且所需運作功耗亦降低。
- Ryzen u這顆CPU的性能已經完全可以應對普通用戶的使用需求，不論是單核性能和多核性能都算得上出色。
- 13寸而又單熱管的X13的性能釋放最差，4750U僅能達到1173的平均水平，而且最高1287、最低1057的波動巨大，可以認爲X13的性能連4650u都不能完美髮揮。
- 定位對等Intel的i3系列，我在notebookcheck上只找到個惠普的HP 17-by2437ng本子的評測，搭載了i u，這顆i3的多核性能明顯弱於AMD的上代銳龍，話說回來，4300u這個銳龍4代的4核4線程的新品多線程性能照樣打不過上代4核8線程的3500u。
- 所以還是那句話,單論 CPU 效能， APU 都能從桌面端處理器找到五五開的對應型號,沒有太大的驚喜。
AMD 也稱，新的「Zen 3+」架構核心，可以快速地自動調整速率，自適應地管理電源，帶來更省電的睡眠模式來節能，這也讓 Ryzen 6000 系列處理器在能耗上降低了 30%，預估也能為搭載的筆電，帶來充電一次、最長可連看 24 小時影片的續航表現。 AMD 今（5日）正式公佈新一代的 Ryzen 6000 系列處理器，採用全新的「Zen 3+」，以及 AMD RDNA 2 內顯架構，並繼續與臺積電合作，以 6 奈米製程打造。 稍微遺憾的是，會增加一丟丟的內存延遲，應對辦法就是在緩存上多堆一些。 答：如果您追求效能，肯定是i7比I5快，但I7也比I5貴很多，所以還是要回到您的需求與預算上來看。 為何說AMD比較適合超頻，因為Ryzen系列其實都可以超頻(自動超頻)，尾碼X代表較高的自動超頻頻率，但建議搭X系列主機板會比較好超。 第13代一樣是1700腳位，有支援DDR4或DDR5，支援最新700系列主機板，但也可以裝在上一代600系列主機板。
amdryzen4代: 提升 25% 效能！AMD 五代 Ryzen 旗艦處理器實際跑分出爐
遊戲對多線程的適配問題：要知道2017年前，i7級別的CPU還是4核心8線程啊，Ryzen 三代的中端產品，Ryzen5 3600都有6核心了。 目前很多遊戲對單核性能的依賴程度還是很高，在這方面，Ryzen三代的確存在着一些差距。 不過，你可以嘗試着在BIOS中關閉超線程，可能會對你當前的遊戲表現有實質性的提高。 PChome Online及代購業者不以任何明示或默示之方式保證所有出現在代購網頁上、或相關訊息上的資料均為完整、正確、即時的資訊。 如果相關商品或服務的規格、圖片、說明、價格、或相關交易條件有誤，代購業者得在接到您委託代購的訊息後，拒絕接受您的委託。 您因委託代購所支付之款項，可能包含代購商品價金、各式運費、以及代購服務費等，詳細支付內容及各項費用明細以代購網頁上所顯示者為準。
沒關係，如果你已經很懂這些訊息的朋友，歡迎你們留言告訴我們文章中不足的地方。 如果還沒搞懂 Ryzen 處理器賣了哪些東西，就來看看這邊的懶人包吧。 接下來我們將在文章中跟大家分享 AMD Ryzen 發表以來已經曝光的消息。 雖然 3 月 2 日的正式上市不見得人人都搶得到第一手的處理器，但至少可以先搞懂 AMD 這次賣了什麼。 即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。
amdryzen4代: 說明
9月AMD推出了新一代銳龍7000系列處理器，雖然變動比較大， 全新的的架構、全新的製程、全新的平臺，性能方面也提升明顯，但是相對來說功耗比較激進，對於散熱系統的要求比較高。 Ryzen u這顆CPU的性能已經完全可以應對普通用戶的使用需求，不論是單核性能和多核性能都算得上出色。 Ryzen u具備6核6線程，基準頻率2.3Ghz，最大加速頻率4.0Ghz，L3緩存從四代Ryzen 3系列的4MB漲到了8MB，內置的核顯處理單元+1，頻率也高了100Mhz，可以說是全方面加強。 Ryzen X 與 Ryzen X 的 TDP 都是 95W，這雖然不能當作實際耗電量的參考，但多少可以推敲散熱器選擇的規格。 畢竟 Intel 和 AMD 雖然對 TDP 的定義不同，但至少與同一個系列的處理器比起來，數字越大的那個溫度會越高一點，理論上散熱器也該用得好一點。
全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。 AMD於今天發佈了代號上海的第二代四核心Opteron服務器處理器。 測試平臺包括AMDShanghaiOpteron和IntelHarpertownXeon兩套，均採用Supermicro2U機架，主板分別…
amdryzen4代: NEW! 最新文章
淘寶上目前有4650u+16G+512GB只賣4999的X13，不到5000塊錢就能買到16G內存、512G硬盤、100%SRGB的經典ThinkPad X系列新品，私以爲性價比很棒。 5000左右也能買到這個配置T14的，還可以加根32G內存，性價比也不錯。 目前，對於一款AMD 銳龍移動端CPU，其完整型號爲：品牌+系列+定位檔次+第一位數字表示代數+第二到4位數字表示其檔次內小型號（越大越好）+字母后綴表示產品定位（u表示低電壓、定位輕薄本，H表示標壓、定位性能本）。 第四代 Ryzen 沿用 AM4 封裝，向後兼容 X570、B550、X470、B450 等晶片主機板，配搭 X570 或 B550 晶片，同樣原生支援 PCI-E 4.0。 AMD 屆時同步推出「X670」新晶片，比 X570 再增加 PCI-E 4.0 總綫數量，以提供更多 PCI-E 4.0 x16 或 amdryzen4代2025 M.2 SSD 插槽，也整合原生 USB 3.2 Gen 2 新介面，以及 802.11ax Wi-Fi 控制器等。
- 與 Ryzen 7000 系列處理器相同的是，代號 ｢Genoa｣ 的 Zen 4 架構 EPYC 系列伺服器處理器的核心數量預計將會向上提升。
- 與前代相比，Ryzen 6000 系列同時在單線執行緒有了 11% 的效能提升，多執行緒則可達 28%。
- 在Ryzen 4000系列APU推出之前,，市場上幾乎不存在同時具備上述特性的產品,intel那邊更是拉跨,核顯效能被甩半條街。
- AMD Ryzen 最近正式發表了，今天是全球上市的日子，你有跟到最新的訊息嗎？
- 文書機要搭有內顯的cpu，這樣你纔不用另外加獨顯，至於遊戲或繪圖機有沒有內顯其實沒差，因為通常會另外加獨顯。
- AMD 認為 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU 可望在 2022 登場 AMD Zen 4 和 RDNA 3 架構將為下一代 CPU 和 GPU 奠定基礎。
其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峯會上發表。 在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平臺中剛推出的 AMD Zen amdryzen4代2025 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。
amdryzen4代: AMD Ryzen 7 4800H vs. intel Core i7-9750H 效能比較
也因此，測試也主要以 Cinebench 系列、7Zip 壓縮測試等 CPU 為主角的測試軟體為主。 不過就算是再怎麼小心翼翼，有時候 GPU 的影響仍然會讓測試結果出現瑕疵。 與前代相比，Ryzen 6000 系列同時在單線執行緒有了 11% 的效能提升，多執行緒則可達 28%。 DoNews 4月9日消息（編輯 葉辰） 根據Digitimes的報導，來自主板行業的消息人士稱，AMD的第四代Ryzen桌面處理器預計將於2020年9月左右推出。 amdryzen4代 其實 DMI 總線設計也很不錯，IO 部分的延遲相比於桌面版降了不少，但由於 AMD 將 3 級緩存直接砍了一半，最終的內存延遲成績不太理想。 4 代 APU 的 PCIE 通道直接翻了一倍，幹到了 24 amdryzen4代 條 PCIe3.0 (根據目前的爆料應該是PCIE3.0，或許之後推出的面向DIY市場的版本可以上PCIe4.0?)， 4 條留給芯片組，4 條留給存儲設備,剩下的 16 條留給獨立顯卡。
以下就是目前發表的 Ryzen 處理器規格一覽表，售價的部分從 美金 129 元到美金 499 元，囊括入門、主流、高階三大使用族羣需求，不靠超高時脈拼效能，不靠舊架構跟人家主流處理器拼效能，Ryzen 確實是今年 AMD 最具潛力的架構。 再加上從2018年4月以來，Intel八代Intel Core i3、i5等主流系列處理器大幅漲價，導致Intel 和 AMD 兩家處理器差價更明顯，性價比就更為突出了。 Zen 3 架構 Ryzen 4000 桌面處理器可能是 AM4 腳位最後一代產品，並對應新一代 600 系列晶片組。 若無意外，Ryzen 4000 桌面處理器仍有機會向下相容舊款晶片組的主機板，僅部分新功能無法啟用。 具體規格上，Ryzen 6000 系列最高時脈可達 5GHz，是目前速率最快的 AMD Ryzen 處理器，相比先前的 5000 系列，CPU 處理效能也提升 1.3 倍，而圖像 GPU 效能則升級至 2.1 倍。
amdryzen4代: 【AMD 超微】AMD Ryzen R3 4100 CPU+微星 B550M PRO-VDH 主機板+金士頓 NV2 1TB SSD(四核心超值組合包)
基於此前7700X和7900X對比推測，如果更換爲更優秀的雙塔風冷或者280/360水冷，上述很多跑分和測試成績7900應該會有較大的提升，不過如果你使用7700這個級別以下的處理器，原裝的四熱管銅底風冷散熱器則完全可以hold住。 Fire Strike系列 測試，三款處理器在物理分數上拉開了差距，不過在1080P測試場景上，總分7700+7900XTX的組合反而優於7900和7900XTX的組合，再次驗證了7700是最適合遊戲的處理器。 三顆處理器7900主頻最低，跑分自然也是最低的，不過7600單核分數有些偏低，可能是原裝鋁製散熱器限制了性能發揮。 這裏要強調一下，因爲使用了原裝幽靈風冷散熱器，其中7600搭配的原裝幽靈Stealth散熱器爲鋁製散熱鰭片，而7700和7900測試爲銅底四熱管的原裝幽靈Prism風冷散熱器，在一些高性能負載測試中可能會對跑分成績有所影響，總而言之，測試成績僅供參考。 整體上差的並不多，核心的二三級緩存均未有變化， 僅僅是基礎頻率和加速頻率的一些下調，因此理論上成績跑分和實際應用差距變化不會太大。
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只不過之前的兩代APU實在是誠意不夠,效能、功耗、核顯、價格表現都不錯,但拓展性實在太差,導致廠商的自定義空間非常少,沒什麼空間可以往裡面加功能裝置。 左邊桌面端的結構很好理解，由於 IOD 部分不需要頂級的工藝（臺積電 7nm ），可以單獨拿出來後，用稍微差一點的工藝（格羅方德 12nm 工藝），在降低成本的同時，在空出的空間可以多放幾個 CCD （一個 CCD 上有8個核心）。 稍微遺憾的是，會增加一丟丟的記憶體延遲，應對辦法就是在快取上多堆一些。 左邊桌面版採用的是 CCD 和 IOD 分開的多晶片結構，以 MCM 形式封裝，右邊 APU 只有單個晶片，將 IOD 部分整合到核心以內。
amdryzen4代: AMD AM5 確認會採用 LGA 1718 腳位，以後 Ryzen 不用喬針腳了 …
這點其實 Ryzen 4000 系列就已經做得到，像是 ROG Zephyrus G14 筆電就可算得上是一個例子。 該機除了有酷炫的外在，還有冷靜而強大的處理器核心，兩者相輔相成，在筆電玩家間引起討論。 AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出，提升至「Zen 3」全新微架構，每 MHz 時脈運算效能更快，並率先採用 TSMC (臺積電) 7nm+ 晶圓製程，進一步降低運作功耗。 第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片，讓用家毋須一定要更換主機板。 AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出，提升至「Zen 3」全新微架構，每 MHz 時脈運算效能更快，並率先採用 TSMC (臺積電) 7nm+ 晶圓製程，進一步降低運作功耗。 Zen 4 架構的無論是行動平臺 Phoenix，還是桌上型平臺 Raphael，預計都將採用晶圓代工龍頭臺積電的 5 奈米製程技術生產，這也是伺服器平臺代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器製程。
，有尾碼F表示無內顯，無內顯的版本會便宜幾百塊，很多人就會想說，反正我有獨顯，那我當然是便宜幾百買無內顯的CPU就好，是的，你可以這樣選擇，但如果你問我，我還是會建議你還是買有內顯的CPU。 答：如果你有加裝獨顯，有沒有內顯沒差，因為是喫獨顯，不是喫內顯，但是我建議CPU一定要有買內顯的，這樣的好處是萬一獨顯故障，你可以改用內顯；或是你改天不裝獨顯了，你的電腦還能靠內顯當文書機使用。 其中之一就是intel比較穩定比較耐用，常常整臺電腦都壞光了，但CPU還沒壞。 因爲手頭暫時沒有ATX主板，能容納藍寶石7900XTX超白金這個級別的小型機箱，並不多，這次選擇的是喬思伯的D31標準副屏版，也是之前口碑頗爲不錯的D30的後續升級版本，充分考慮了顯卡體積的暴漲場景，在使用16cm標準ATX電源的時候還能兼容360旗艦水冷和旗艦風冷。 WD_BLACK SN850X 1T，是目前西部數據黑盤PCIe4.0旗艦型號，讀寫速度爲7300MB/6300/秒，也挺適合這次的性能測試。 7700單拷，溫度平均81度，封裝功耗112W，主頻5.2Ghz，對比此前280水冷的7700X溫度85度，封裝功耗125W，表現也很不錯了，如果使用280水冷溫度應該會更低。
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其最高同時有 8 核心設計，搭配 16 執行緒，而基本款則是 6 核心搭配 12 執行緒，並有最高 4.5GHz 時脈。 其中 Ryzen X 與 Ryzen X 都是具備 XFR 技術的的處理器，核心時脈也相對較高，加上擁有全系列最多核心與執行緒的加持下，效能當然是毫無疑問的強。 最高階的 Ryzen X 建議售價是 499 美元，大約是新臺幣 15,000 左右。 但效能卻直指建議售價 1743 美元的 Core-i7 6950X 處理器，甚至在各大科技媒體的測試下，表現出勝多敗少的局面。
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可以肯定的是，Ryzen 6000系列APU應該是AMD最後一代APU了，因爲從Zen 4開始，AMD也會和Intel一樣，在處理器中全線內置GPU了，所以屆時APU這個產品線可以說不復存在了。 另一個是時間點上的銜接,離 Ryzen 3000 系列桌面版上市已經有一年時間了,但 Zen3 還憋不出來,急需一個有賣點的產品保持市場熱度。 因此,這個市場一直是沒有飽和的，Intel 正在發力的次世代核顯明顯就是奔着這個市場的,但既然 AMD 的 CPU 已經翻身了,核顯又是祖傳牛逼,其實早就該填滿這個市場空缺了。 只不過之前的兩代APU實在是誠意不夠,性能、功耗、核顯、價格表現都不錯,但拓展性實在太差,導致廠商的自定義空間非常少,沒什麼空間可以往裏面加功能設備。
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當然，如果要搭配主機板，現階段各大主機板廠都已經開始有動作，起碼一線廠都已經準備推出新晶片組的主機板。 這次的晶片組會有六種：新推出的 X370，沿用先前 AM4 平臺就有 B350 與 A320，以及針對迷你主機的 X300、A300、B300。 一般來說如果啥都不想，只想體驗最沒有保留的完整 Ryzen 處理器實力的話，就是選擇 X370 晶片組的主機板。 如果還想搞懂這些晶片組的差異，下表中就是各個晶片組的比較，或是直接閱讀這篇文章。 簡單的說，懶得考慮改其他散熱方案的朋友可以直接選擇有散熱器版，如果想要改個塔散，上個水冷，那麼無散熱器版就比較合適。
在 AMD 透過 Zen 3 CPU 架構完成了全面反擊Intel的任務之後，該公司的 AM4 插座也即將完成它的歷史使命。 有趣的是，Twitter 網友 @sepeuwmjh 剛剛分享了一份洩露的 AMD Ryzen 7000 系列 Raphael CPU 產品規劃圖。 AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。
但要注意，超能網在評測的時候，後臺是比較乾淨的，什麼OBS、社交軟件之類的都沒有開，如果是在玩遊戲的同時後臺需要運行較多程序的情況，Ryzen 三代還能扳回一些。 在提高核心數和核心頻率的同時，TDP不變，意味着在達到相同性能時，更不容易撞上功耗牆和溫度牆。 由於AMD Precision Boost的設定，在沒有撞上這兩堵牆之前，頻率可以一直高歌前進。 代購商品若於運送至我國境內時需依法繳納關稅或其他相關稅捐，您同意由您自行負擔、支付及辦理相關程序，若您未及時支付相關費用或辦理相關程序，您可能無法取得代購商品，因此所生之損害、損失或費用，應由您自行承擔。 amdryzen4代2025 若因您要求退貨或換貨、或因本公司無法接受您全部或部分之訂單、或因契約解除或失其效力，而需為您辦理退款事宜時，您同意本公司得代您處理發票或折讓單等相關法令所要求之單據，以利本公司為您辦理退款。
主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。 本月早些時候，AMD曾經發表過一篇博文表示400系列以及更老的芯片組將不能支持未來的Zen3處理器。 考慮到B550主板剛發售不久，這基本意味着目前大多數已售主板無法支持AMD下一代處理器。
AMD從2017年Zen架構的Ryzen 1000系列開始在效能上有明顯的進步，特別是製程，2020年ZEN 3架構的5000系列是7nm製程，2022年7000系列是5nm製作，但從第12代開始intel稱之為intel 7 (實際上是10nm製程)。 如果您不太懂電腦，希望簡單一點，那麼我會推薦您用Intel，為何？ 如果您追求CP值的極大化，那麼就用AMD吧，同等級的產品AMD CP值會比較高一點。 舉例，你去研究Ryzen 5000系列的ZEN3架構跟7000系列的Zen4架構有什麼不同，然後你研究了半天，結論就是ZEN4架構的7000系列比較快，對啊，我一開始就跟你講7000系列比較快了啊。 目前2023年已經是CPU的改朝換代之際，接下來的組裝會以intel第13代為主(每月電腦組裝說明)。
這顆CPU的TDP雖然只有15w，但是它的對手早已不在低電壓CPU中，而是在標準電壓領域。 看站內大佬@中正評測 的評測中，Cinebench R15的跑分結果可以發現這顆cpu的性能已然接近自家4800H的性能，堪比intel家i7系列最強的i H。 4750u是在4700u基礎上進行的pro，支持了超線程技術，達到8核16線程，基準頻率爲1.7Ghz，最大加速頻率爲4.1Ghz，L3緩存爲8MB，其Radeon Graphics 核顯單元具有7個核心。