代號“Brazos”的2011低功耗平臺大大增強了日常應用體驗，已於今日起投放市場，包括E、C兩個不同系列APU產品。 “Bobcat”是2003年以來AMD推出的第一個新款x86架構核心，它完全重新設計，以實現卓越的移動性能。 早在2006年10月，AMD收購了ATI後，對於在繪圖運算領域的研發能力獲得相當大幫助，之後就對外喊出會推出驚動世人的Fusion架構產品，現在AMD稱作為Fusion APU。 直到去年6月Computex展覽，AMD首度展示Fusion系列APU，才讓人真正見識到真面目。 在Fusion APU 75平方公釐的晶片面積中，處理器核心和顯示核心合而為一，並且整合傳統北橋晶片功能。 比起前一代像是Intel代號為Arrandale的Core i3、i5處理器，仍只是把處理器核心和顯示核心個別集合在一起，APU會更先進，可以改善資料傳輸延遲的問題，運作效率大為提升，並擁有更好的省電效益。
第六代AMD APU於2015年6月推出，核心代號Carrizo，臺式機採用Socket FM2+接口，針腳有906個，筆記本採用FP4接口。 包括A6、A8、A10和A12，搭配芯片組爲A58/A68H/A78/A88X。 採用Excavator架構，採用 28 納米工藝，具有 2 到 4 個 CPU 內核，熱設計功率 爲 W，並基於 GCN 3nd gen 系列集成顯卡，支持DirectX 11、OpenGL 4.2 和OpenCL 1.2。 關於Trinity APU處理器的性能我們可以從AMD展示的移動版平臺來一窺端倪。 以PCMark Vantage、3DMark Vantage的成績進行衡量，臺式機版本的處理器性能、圖形性能相比Llano APU均可提升最多30%，而筆記本版本則是最多25%、50%。
amdapu: AMD APU 平臺規格詳解
從各方面看，首批發布的Llano APU都是採用了第一個完整版本，雙核版本也是由四核屏蔽而來的，因此熱設計功耗同樣較高。 不知道何時才能看到原生的雙核版本，但是AMD透露說會在近期推出不需要風扇散熱的低功耗型號，想來就是了。 AMD於2014年推出了Kaveri系列APU，支持HSA異架構運算，使CPU與GPU協同工作，並使用28nm製程與GCN架構GPU，性能相較於前幾代APU而言達到了新的水準。 這邊使用的測試平臺與前篇文章相同，主要的差異為拔除顯示卡，改用APU的內建顯示晶片，詳細情況請參考前文。 amdapu2025 其中帶有字母E後綴的表示低功耗版本，其TDP只有35W，而且基礎頻率相比TDP 65W的常規版本要低一些，不過最高加速頻率倒是一致，因此在單核性能上和常規版相比損失不大，但是多核性能肯定會差一些。
- Llano APU的桌面版則支持雙通道DDR3 DIMM，每通道兩條內存條，總共可以插入四條內存，容量最大64GB，支持1.35V DDR3-1333、1.5V DDR3-1866，帶寬最高29.8GB/s。
- 這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 5nd gen 系列，並集成了北橋、DDR4內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR4-3200, LPDDR4-4266的內存,支持VCN2.1視頻處理器，同時這一代也增加了AVX2指令集的支持。
- 內存支持上，Llano APU移動版支持雙通道DDR3 SO-DIMM，每通道一條內存條，也就是總共只能插兩條內存，容量最大32GB。
- 和Intel相比的PPT中，AMD對比的是10代酷睿桌面處理器，從PPT來看，R7-5700G相比i ，在內容創建性能上領先38％，生產力性能領先35％，計算性能領先80％，這性能差距，說吊打並不過分。
這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 3nd gen 系列，並集成了北橋、DDR4內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR4-2400的內存,支持UVD6.0視頻解碼和VCE3.1視頻編碼，同時這一代也增加了AVX2指令集的支持。 這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 3nd gen 系列，並集成了北橋、DDR3、DDR4內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR3-2133、DDR4-2400的內存,支持UVD6.0視頻解碼和VCE3.1視頻編碼，同時這一代也增加了AVX2指令集的支持。 這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 2nd gen amdapu 系列，並集成了北橋、DDR3內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR3-2133的內存,支持UVD4.2視頻解碼和VCE2.0視頻編碼，同時這一代也增加了AVX指令集的支持。 這一代集成了HD6000系列的集成顯卡代號爲TeraScale 3 ，並集成了北橋、DDR3內存控制器，提供PCIE2.0的支持，最高支持DDR3-2133的內存,支持UVD3.0視頻解碼和VCE1.0視頻編碼，同時這一代也增加了AVX指令集的支持。 這一代集成了HD6000系列的集成顯卡代號爲TeraScale 3 ，並集成了北橋、DDR3內存控制器，提供PCIE2.0的支持，最高支持DDR3-1866的內存,支持UVD3.0視頻解碼和VCE1.0視頻編碼，同時這一代也增加了AVX指令集的支持。
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對於即將上市的A系列“Llano”加速處理器來說，其並行計算能力超過 amdapu2025 500 GFLOPs，是兩年前單個CPU計算能力的33倍，使日常運算擁有超級運算一樣的效果。 這一代的Llano APU由於缺貨的原因並未發揮出它應有的能量——Fusion APU於2011年3月1日正式發佈，主流的Llano APU於2011年6月1日正式發佈，而在9月中下，隸屬A系列APU的A8-3850和A6-3650還並未在賣場鋪貨，起碼中關村賣場還未見到貨。 在Sandy amdapu Bridge早早完成鋪貨並開始大勢宣傳的情況下，Llano APU還有多少的表現空間還不得而知，也許APU真正的能量在Trinity APU身上才能爆發出來。 加強了整數運算性能的全新推土機架構處理核心和更側重通用計算的全新VLIW4架構圖形核心將使新一代Trinity APU具有更強的誘惑力，AMD首先提出的融聚概念的威力也將在那時候宣泄出來。 Trinity APU還改進了DDR內存控制器，可以支持到DDR3-2133內存，從Llano APU的測試來看，內存性能的提升直接影響到圖形顯示部分的性能，從DDR3-1333內存升級爲DDR3-1866後遊戲性能最高可提升55%。 也許是由於修改部分較多，Trinity APU採用了新的FM2封裝接口，和FM1接口互不兼容。
AMD第二代APU平臺的架構代號爲Trinity(三位一體)，換用了推土機的架構，桌面級換用了FM2接口，採用32nm工藝設計，在性能、功耗和功能方面都有較大的提升(然而並沒有)，比如內置新一代高清媒體加速器、集成Radeon HD7000系列顯卡，支持第三代AMD智能超頻技術等等。 而Trinity APU最大的變化，在於支持Turbo CORE 3.0動態超頻技術，將具備雙UTDP的Barts架構引入到了APU當中，同時進一步加深了GPU與CPU部分的聯繫，從而實現了顯示輸出與通用計算性能的同步提升。 AMD放棄了一代APU的C系列，E系列改爲入門級，而A系列的變化則最大：新增定位更高的A M，最高主頻可達3.2GHz，集成Radeon HD7660G顯卡，而TDP被控制到了35W。 同時還新增A M和A6-4455M這種25W和17W TDP的產品線，專爲和超極本相似的輕薄產品定製。
amdapu: Valve 發表搭載 AMD Zen 2 APU 的類 Switch 可攜式遊戲 PC「Steam Deck」
Llano APU的處理器、圖形核心部分都支持AMD APP加速並行處理技術，尤其是OpenCL標準規範，爲此AMD將不斷更新APP SDK開發包，提供更好性能和更多功能。 按照規劃，APP SDK 2.5版將於八月份推出，主要更新有Windows 7/Linux性能優化、多GPU支持（Windows 7）、快速傅立葉變換（根基數5）、UVD3/MPEG2解碼、PowerExpress獨顯集顯切換支持、GPU調試器（Windows 7）等等。 它主打32納米的A系列“Llano”加速處理器（APU），其中包含4顆x86架構CPU核心以及一個支持DirectX 11的獨立顯卡，計劃2011年上半年發運，基於該APU的用戶系統將於2011年中上市。 這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 5nd gen 系列，並集成了北橋、DDR4內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR4-3200, LPDDR4-4266的內存,支持VCN2.1視頻處理器，同時這一代也增加了AVX2指令集的支持。 這一代集成了R系列的集成顯卡代號爲GCN 5nd gen 系列，並集成了北橋、DDR4內存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR4-2933的內存,支持VCN1.0視頻處理器，同時這一代也增加了AVX2指令集的支持。 功率門控（Power amdapu2025 Gating)尤爲值得一提。它是AMD 45nm時代非常欠缺的技術，如今終於得到了徹底的支持。相比於時鍾門控（Clock Gating），它不僅可以實時調節各個模塊的運行頻率、電壓，還能在不需要的時候徹底關閉，實現部分零功耗。
在不遠的未來，CPU和GPU的概念也會漸漸模糊起來，正如AMD所宣傳的：The Future is Fusion。 3DMark Fire Strike部分，則看到內建顯示晶片與獨立顯示卡的具大落差，造成總分相差來到10倍左右。 在PCMark 10 Extended中，由於少了獨立顯示卡的奧援，所以在Digital Contant（數位內容產製）與遊戲（Gaming）的成績與前文相比落差較大，而一般應用（Essential）與生產力（Productivity）成績則維持差不多。 可以解讀為APU能夠滿足一般日常上網、多媒體、辦公的需求，但影音編輯與遊戲仍需獨立顯示卡。
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它不但能爲筆記本帶來獨顯性能，還支持與Llano APU集成的圖形核心組成雙顯切換、加速系統。 APU（Accelerated Processing Unit）中文名字叫加速處理器，是AMD“融聚未來”理念的產品，它第一次將中央處理器和獨顯核心做在一個晶片上，它同時具有高性能處理器和最新獨立顯卡的處理性能，支持DX11遊戲和最新應用的“加速運算”，大幅提升了電腦運行效率。 具體來說，Carrizo APU依舊是28nm工藝設計，它基於AMD挖掘機核心和第三代GCN圖形核心架構設計，提供12個計算核心（4個CPU + 8個GPU），通過異構系統架構實現創新計算體驗，並且支持DirectX 12和HEVC硬件解碼技術。 Carrizo APU代表型號有A8-8600P、A P和FX-8800P，分別集成Radeon R6和Radeon amdapu2025 R7顯卡。
- 而Brazos平臺是首款採用全新Fusion系列APU（Accelerated Processing Unit），搭配南橋晶片代號為Hudson的組合。
- 採用Zen架構，採用 14 納米工藝，具有 2 到 4 個 CPU 內核，熱設計功率 爲 W，並基於 GCN 5nd gen 系列集成顯卡，支持DirectX 12、OpenGL 4.2 和OpenCL 1.2。
- 加強了整數運算性能的全新推土機架構處理核心和更側重通用計算的全新VLIW4架構圖形核心將使新一代Trinity APU具有更強的誘惑力，AMD首先提出的融聚概念的威力也將在那時候宣泄出來。
- 這一點倒是和Sandy Bridge上的第二代Turbo Boost有些相似。
- 同時還新增A M和A6-4455M這種25W和17W TDP的產品線，專爲和超極本相似的輕薄產品定製。
- 這邊使用的測試平臺與前篇文章相同，主要的差異為拔除顯示卡，改用APU的內建顯示晶片，詳細情況請參考前文。
Valve 發表，將於 2021 年 12 月推出搭載 AMD Zen 2 APU、16GB 記憶體與 7 吋 1280×800 液晶螢幕、可遊玩 Steam 平臺遊戲的可攜式遊戲 PC「Steam Deck」，價格 399 美元起，摺合新臺幣約 元起。 AMD Turbo Core的創新之處在於使用了數字式高級電源管理（APM）模塊，相比於類似技術中的模擬溫度和電流監測方法，能夠提供高靈敏度的電源管理，精確度更高，具備完全可重複性。 － 行業和開放標準計算API支持：主要是OpenCL、DirectCompute，同時數據傳輸延遲更低。 － 獨立顯卡級別的GPU體驗：完整的DX11和功能集；拖拽轉碼和Aero效果等Windows 7體驗。 APU正是AMD公司對融合技術多年研究的成果，傳統計算中的絕大部分浮點操作都脫離CPU而轉入擅長此道的GPU部分，GPU不再只是遊戲工具，混合計算將大放光芒。
amdapu: AMD APU 平臺規格詳解
考慮到目前還沒有零售，等不及的用戶還是去選擇11代酷睿處理器吧，畢竟有現貨，價格也還可以接受，相比不帶核顯的版本也沒有縮水。 選擇帶有VISION引擎標識和AMD夥伴提供的軟件的電腦意味着更快更流暢的上網體驗；華麗、流暢、安靜的1080P高清視頻播放；它能使標清視頻播放出高清效果；也能將2D內容能轉換成更立體的3D格式；即使有很多圖片的網頁也能迅速加載；輕鬆快速的玩轉高清；還能爲用戶帶來更加真實和栩栩如生的3D遊戲體驗。 不過，目前還不知道 AMD Raphael 會在桌上型版本與筆電版本處理器中將內顯設定在多高的定位，所以傳聞什麼的目前聽聽就好，還是要以最終產品發表的規格為主。