2011年第二代酷睿i3發佈，基於32nm Sandy intel corei3 Bridge架構新版本，接口更新爲與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。 32nm工藝版本（Core i3最大的特點是整合GPU圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。 由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。 值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。 整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認爲整合平臺是未來的一種趨勢。
- 2011年2月份，Intel公司發佈了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。
- 爲22nm工藝，haswell架構，採用LGA1150接口。
- 您可以以低至120美元的價格購買功能強大的遊戲CPU。
- Intel是否會代工生產CPU，目前還不知道，似乎要等到2021年才能揭曉，而目前的消息稱臺積電將用5nm工藝生產Intel的CPU，實際量產的時間爲2022年。
- H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。
- 第一代酷睿i3基於Intel Westmere微架構。
英特爾酷睿i F與AMD Ryzen intel corei3 X：哪個更適合遊戲？ 隨着AMD第三代Ryzen 3 CPU和第十代Intel Comet Lake處理器的推出，廉價的CPU市場再次有了充足的選擇。 您可以以低至120美元的價格購買功能強大的遊戲CPU。 第三代的Core i3爲22nm工藝，ivy bridge架構，相比於以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進。
主要因爲I3是雙核心四線程，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。 不要因爲沒有集成GPU認爲I5不如I3，這完全是誤區。 英特爾i3交臺積電，5納米工藝，聯發科成中國最大手機芯片供應商 據報道，全球最大的合同芯片製造商臺積電將開始在其5納米工藝上生產英特爾酷睿i3處理器。 英特爾已將其入門級芯片系列外包給臺積電，並於今年晚些時候開始生產。 散片不到550元，酷睿i F低端無對手，可一點很尷尬 intel corei32025 雖然酷睿i7/i9、銳龍7/9這類的高端處理器關注度很高，但是市場上銷量最大的依然是千元以內的入門級產品。 酷睿i3就是酷睿家族中主攻千元內市場的主力，近幾年受銳龍崛起的壓力，Intel開始給酷睿全系產品提升規格，酷睿i3終於告別了祖傳的雙核四線程規格，又加入了睿頻加速。
英特爾i 曝光：四核八線程，主頻超i IT之家12月26日消息 不久前，十代桌面i5和i9處理器都曝光了，分別是6核12線程和10核20線程。 現在，i 也出現在了數據庫中，4核8線程，主頻已然超過了i7-7700。 英特爾i 曝光：四核八線程，接近7代i7規格 IT之家10月12日消息 根據TPU的報道，英特爾下一代的i 現已曝光，四核八線程，儼然達到了7代i7的規格水平。 代號爲Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core intel corei32025 i5-2390T）的酷睿i5爲原生四核心四線程設計，而第八代之前的酷睿i3均爲雙核心四線程設計。 第八九代，酷睿i3均爲四核心四線程，第十代以後，Core i3擁有四核心八線程。 Intel是否會代工生產CPU，目前還不知道，似乎要等到2021年才能揭曉，而目前的消息稱臺積電將用5nm工藝生產Intel的CPU，實際量產的時間爲2022年。
性價比入門級CPU，酷睿i 與R3-3100誰更勝一籌，比比就知道 雖然intel酷睿的11代CPU已開賣，但是10代酷睿還是大多數人的選擇。 intel corei3 特別是大多數的家用辦公用戶，在入門級的CPU選擇上，更傾向於選擇酷睿i 。 被R3 3100全方位碾壓 Hello大家好，我是兼容機之家的小牛。
第一代酷睿i3基於Intel Westmere微架構。 與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲器控制器。 另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。 接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用了全新的LGA 1156。 處理器核心方面，代號Clarkdale，採用32納米制程的Core i3有兩個核心，支持超線程技術。 第一代Core i3已於在2010年年初推出。
P55採用單芯片設計，功能與傳統的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術。 但是，與高端的X58芯片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因爲I3處理器將PCI-E和內存控制器集成在CPU中了，還是用QPI連接，只不過外部是用DMI與單芯片P55連接)，而使用傳統的DMI技術。 在規格上，第一代 Core intel corei32025 i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，總線採用頻率2.5GT/s的DMI總線，三級緩存由6MB削減到4MB，而內存控制器、雙通道、超線程技術等技術還會保留。 同樣採用LGA 1156接口，相對應的主板將會是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司發佈了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。 其中包括新版的I3，也就是I3 2100。 新版的I3——I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100MHz，總線頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。 爲22nm工藝，haswell架構，採用LGA1150接口。 集成了hd4400和hd4600顯示芯片。
只是IVB是22nm加3d三柵極晶體管工藝技術，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯卡性能更好；但是，IVB的內存控制器跟SNB是一樣的。 爲14nm工藝，雙核心四線程，kaby lake架構，繼續採用LGA1151接口。 部分型號（i3-7350k）沒有鎖頻，可以超頻。 爲14nm工藝，雙核心四線程，skylake架構，採用LGA1151接口。 I3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。
而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍爲酷睿系列。 H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。 因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。 第八代酷睿i3爲14nm工藝，四核心四線程，coffee lake架構。 採用LGA1151接口，300系列芯片組，集成了HD 630集成顯卡。 IVB和snb都稱爲Bridge，是因爲它們都是環形架構。
芯片組方面，採用Intel P55，P53（代號：IbexPeak）。 它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。 後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。