HUMMER H05：搭載P55晶片組的高階主機板，具備兩組Gigabit LAN，8+1相的CPU電源迴路，以及顯示偵錯碼的LED燈號。 （右）JW-P55M-HD：外表看起來陽春，著重在顯示輸出的主機板。 外觀看起來跟XP55A01相同，兩者很有可能是同一張主機板，只是代號或名稱不同而已。 XP55A01：陽春型的P55主機板，鎖定入門的價位帶。 除了DVI與HDMI視訊輸出以外，規格上並沒有其他能大書特書之處，CPU週邊迴路採用固態電容，以及4+1相的組合。 裏面有個很有意思的現象，就是i5 680，i5 679 i5 660 1156 主機板2025 之類的cpu普遍主頻要高.。
L3緩衝存儲器方面，兩個內核共享4MB。 1156 主機板2025 Core i3預計會在2009年第四季推出。 引芯片組方面，會採用Intel P55，P53（代號：IbexPeak）。 它除了支持Lynnfield外，還會支持Havendale處理器。
1156 主機板: 全新H55臺式電腦主板1156針HDMI替代P55 支持至強i3 i5 i7系列CPU
LGA 1156是一款Intel 1156 主機板2025 Core 1156 主機板2025 i3/i5/i7處理器器（Nehalem系列）的插槽，讀取速度比LGA 775高。 支持1156接口的主流主板爲P55、H55、H57。 ▲這是次世代晶片組「Ibex Peak」的真身，在Intel下一代LGA1156平臺上，P55/P57/H55/H57都共用這顆晶片。 這一趟逛下來後，讀者一定會發現新一代的LGA1156主機板，產品種類非常多采多姿，從高階到低階都應有盡有。 而且高階更往上延伸，某些型號的規格，甚至比目前X58晶片的頂級產品還要好。 再加上Ibex Peak晶片組內建顯示功能，廠商在低階產品的規劃中，操作空間也更大。
（右）GA-EP55-UD3P：用料與功能跟EP55-UD3R大同小異，只是多了「Smart TPM」的功能，他可以讓使用者透過藍芽手機，來啟動Smart TPM晶片上資料保護的開關。 之前寫過1155和775、771的cpu二手價格性價比！ P55主要搭配代號Lynnfield的新架構四核心處理器，也支持代號Havendale的雙核心處理器。 P55的CPU插座Socket 1156很有創意。 LGA1156的插座既不同於LGA1366也不同於LGA775，安裝方式很獨特。 姑且不論PCH的新功能，Ibex Peak之所以被期待，其實就是CPU整合PCI Express控制器，不必像Tylersburg那樣還得多出一顆又熱又貴的IOH，利於降低成本，如此而已。
1156 主機板: 全新1156 主機板
相較之下，X58平臺的主機板產品，就顯得貧乏單調了一些。 （要真說只有e3 1220v1（100元）e3 1220v2（120元），e3 1230v2（240元））能推薦了！！！ I5二代整個漲價到140元，i3二代也快突破80元了！！！ 關於771和775，價格雖然沒有變化。 1156 主機板2025 （特指二手性價比）爲了真正的性價比排行。 1156 主機板 我也曾煞費苦心，花費了4個小時，總算將1156cpu的性能，價格，型號全部蒐羅出來，希望能給吧友有所幫助。
關於超頻和安全性的權衡，相信各位大神都有心得。 低耗、輕盈、多GPU並行技術支持全面的P55也並非完美，它雖然已經相對P45前進了一大步，但在用戶挑剔的期待下，它還是存在少許遺憾。
1156 主機板: 全新H55主板 LGA1156 DDR3 臺式電腦主板 適用遊戲辦公
（中文：酷睿 i3，內核代號：Clarkdale）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，建基於Intel Westmere微架構。 與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i3只會集成雙通道DDR3存儲器控制器。 另外，Core i3會集成一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。 接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用全新的LGA 1156。 處理器內核方面，代號Clarkdale，採用32納米制程的Core i3會有兩個內核，支持超線程技術。
- XP55A01：陽春型的P55主機板，鎖定入門的價位帶。
- 比UD4系列多了onboard的flash記憶體，記憶體插槽、CPU電源迴路的相數也更多。
- 支持1156接口的主流主板爲P55、H55、H57。
- P55主要搭配代號Lynnfield的新架構四核心處理器，也支持代號Havendale的雙核心處理器。
- 從規格表看來，它支援第2代DES省電技術、具備2組Gigabit LAN、2組e-SATA、以及SATA 6.0Gbps傳輸介面（只有2埠，因為此功能是由第三方晶片提供，並非從P55晶片當中拉出來）。
P55 PCH提供14個USB 2.0接口支持6個SATA 3Gb/s接口，不提供前衛的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。 這是可以理解的部分，USB3.0及6Gb/s SATA在業內暫時還沒有真正成熟的解決方案，配套設備也幾乎沒有。 （左）P55-GD80：微星最高階、最頂級的P55主機板，用料相當豪華，尤其是在10+1相的CPU供電迴路上，全部採用DrMOS電晶體，遠比X58晶片組的Eclipse系列還要好，表示微星在高階主機板上越做越棒了。 （左）GA-EP55-UD4：比UD3系列多加了支援SLI的功能，其他用料也有些微進步，例如CPU電源迴路由UD3系列的10+2相，擴充至12+2相，SATA 6.0Gbps連接埠也增加到4埠。
1156 主機板: 使用 Facebook 留言
與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i5只會集成雙通道DDR3存儲器控制器。 另外，Core i5會集成一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。 接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i5採用全新的LGA 1156。 處理器內核方面，代號Lynnfiled，採用45納米制程的Core i5會有四個內核，不支持超線程技術，總共僅提供4個線程。 L2緩衝存儲器方面，每一個內核擁有各自獨立的256KB，並且共享一個達8MB的L3緩衝存儲器。 芯片組方面，會採用Intel P55（代號：IbexPeak）。
但是，與高端的X58芯片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技術。 作爲LGA 1156平臺中最定位最低的一款芯片組，H55主板還是非常有性價比的，所搭配的i3系列處理器也價格並不太貴。 得益於集成顯卡良好的性能，在遊戲性方面也有不錯的表現。 LGA 1156平臺目前是面向中高端的平臺，擁有着先進的架構和高效的執行效率，並且其部分處理器還是用了業界最先進的32nm工藝製造，在功耗和發熱方面控制較好，CPU集成內存控制器的設計，也大大提高了CPU內存性能。 並且還有部分處理器集成了顯示核心，3D性能表現也比較強。 LGA 1156平臺的主板芯片組，目前已經發布並上市的有H55、H57、P55三款，並且都使用了單芯片設計。
1156 主機板: 全新現貨 P55 1156 DDR3內存 電腦 主板 一代i3 i5 i7 CPU拼H55
後者雖然只有兩個處理器內核，但卻集成了顯示內核。 P55會採用單芯片設計，功能與傳統的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術。 但是，與高端的X58芯片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技術引。 接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。 引將來，它將會取代現有的P45芯片組。 （中文：酷睿 i5，內核代號：Lynnfield）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的派生中低級版本，同樣建基於Intel Nehalem微架構。
如果在H55/H57主板上使用了沒有集成顯卡的處理器，或者將集成了顯卡的處理器放在P55主板上運行，雖然處理器也可以穩定運行，但是是不可能實現視頻輸出功能的。 根據主機板廠商表示，大家對新一代5系列晶片組，都抱持著相當高的期待。 理由是價格比X58還要便宜，再加上CPU已內建記憶體控制器，Ibex Peak把以往南北橋的工作，整合成單一晶片，也不必滿足三通道的限制，讓廠商在主機板研發佈線上，以及製造時都能更省成本。 種種因素加起來，讓新一代5系列晶片組更貼近主流市場，預期銷量將會大幅超過LGA1366平臺。 所以廠商在LGA1156平臺上，開發新產品的態度會這麼積極，就是這個原因。