在11月11日舉行的第四代EPYC處理器線上發表會，AMD公佈重要規格與多種效能測試數據的比較之餘，多家合作廠商的高層主管出面為其站臺、宣佈基於此款處理器的雲端服務與伺服器機型，也是穿插在整場活動當中的重頭戲。 藉由5nm製程加持，AMD表示將能使電晶體密度提高2倍，電源效率提升2倍，而運算效能更可提高1.25倍以上，並且鎖定高效能運算需求提供多款處理器設計。 到了Zen 3，AMD加入Shadow Stack功能，因此，在EPYC 7003系列與Ryzen 9系列處理器當中，可藉由這項硬體強制執行的程式堆疊防護技術，確認應用系統採用正常的程式堆疊架構，能保留所有回傳位址的記錄，以便進行比較，確保完整性並未遭到破壞。
4700u和4500u一樣，是一個沒有超線程技術的CPU，不過4700u作爲Ryzen 7系列的丐版U，依然具備了8個物理核心。 R7 4700u的基準頻率爲2.0Ghz，最大加速頻率爲4.1Ghz，具備8MBL3緩存，15w的TDP。 目前4600u比較廣泛的用於ThinkPad E14、聯想小新air14，聯想小新15等筆記本上，小新air14本身性能釋放就還不錯，R5 4600u在這個機型上Cinebench R15的單核跑分爲176、多核跑分穩定約1186.7，單核性能接近i7-1065G7（184），多核性能則比i7-1065G7的805分高出67%。 得益於超線程技術，R5 4600u比R5-4500u（前文所述最高約930）的多線程性能強出約45%。
amd4代: AMD 公佈代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品
AMD已於2004年停產Duron處理器，Duron正式走入歷史。 為了與競爭對手Intel的Celeron處理器爭奪低端市場份額，2000年6月，AMD在Athlon處理器基礎上簡化而來推出了Duron處理器。 處理器是AMD公司針對低功耗應用所設計的x86處理器，其頻率從400MHz到1GHz不等。 主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數碼設備（如PDA）。
- 新竹市前市長林智堅論文抄襲風波未歇，林智堅指導教授、國安局長陳明通12日發聲明表示，調查官餘正煌論文研究設計部分，絕大部分皆來自林智堅。
- 目前格羅方德的產能利用率較高，忙於爲英特爾、高通、聯發科和恩智浦生產芯片，而AMD可能希望通過三星的14nm工藝更好地分配訂單。
- 發展這座超級電腦的單位，是美國的國家能源研究科學運算中心，以及勞倫斯伯克利國家實驗室。
- 銳龍3800XT相比3800X在最高主頻上提高了0.2GHz。
- Supermicro表示，申請試用的企業需簽署保密協議、並遵守計畫守則，預計開放3至6個月供企業使用，這段期間，每個用戶可透過1個VNC、SSH、IPMI等遠端連線，進行伺服器產品的測試評估。
基於多達96顆運算核心的第四代EPYC系列，蘇姿豐表示，雲端服務業者在每臺伺服器能夠提供2.4倍的執行個體規模（此處應該是對應Intel第三代Xeon Scalable系列最多可提供40顆核心而言），就每臺虛擬機器而言，可獲得1.24倍的整數運算效能。 Zen 4 架構的無論是行動平臺 Phoenix，還是桌上型平臺 Raphael，預計都將採用晶圓代工龍頭臺積電的 5 奈米製程技術生產，這也是伺服器平臺代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器製程。 只是，在 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器出現之前，還會有採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 系列處理器，桌上型平臺代號的 Warhol，以及行動平臺 Rembrandt，都可能採用臺積電 6 奈米製程技術來生產。 Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。 XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 amd4代 首先我們透過舊款Ryzen二代CPU，將X470/B450/X370等主機板升級到最新BIOS版本，然後再換成Ryzen三代CPU來開機。
amd4代: 熱賣☪✠正品 CPU AMD 銳龍3代Ryzen R3 3300X盒處理器4核心8線程3.8GHZ AM4接口CPU
關於這類硬體保護技術，其實不光是AMD這兩款處理器提供，英特爾目前也在第11代Core筆電處理器導入，稱為控制流程強制處理技術（CET）。 提供處理器層級的硬體安全防護功能，是AMD EPYC這三代以來都相當強調的特色，也是Zen 微架構導入AMD伺服器平臺的賣點之一。 在 AMD 透過 Zen 3 CPU 架構完成了全面反擊Intel的任務之後，該公司的 AM4 插座也即將完成它的歷史使命。 有趣的是，Twitter 網友 @sepeuwmjh 剛剛分享了一份洩露的 AMD Ryzen 7000 系列 Raphael CPU 產品規劃圖。 AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。
至於CPU部份，則是原生支援4組USB 3.2 Gen. 2 ，並有20條PCIe 4.0通道，用設計成PCIe 4.0 x16插槽一組(給顯示卡使用)，4條留給X570下串使用，另外儲存方面則可支援1x (PCIe 4.0 x4 NVMe)或2x +1x或2x 的組合。 以下，我們就透過真正的實測，來得知當使用非X570主機板時，是否也有PCIe 4.0的表現，以及這樣搭是否有什麼限制。 IPhone 13系列霸榜5席、安卓旗艦它降最多 傑昇通信發佈降價手機十大最新排行榜單，統計彙整2021年12月於門市手機銷售價格，尤以旗艦規格與高容量的機型，價格鬆動幅…… AMD 也稱，新的「Zen 3+」架構核心，可以快速地自動調整速率，自適應地管理電源，帶來更省電的睡眠模式來節能，這也讓 Ryzen 6000 系列處理器在能耗上降低了 30%，預估也能為搭載的筆電，帶來充電一次、最長可連看 24 小時影片的續航表現。 AMD 今（5日）正式公佈新一代的 Ryzen 6000 系列處理器，採用全新的「Zen 3+」，以及 AMD RDNA 2 內顯架構，並繼續與臺積電合作，以 6 奈米製程打造。 第四代 Ryzen 沿用 AM4 封裝，向後兼容 X570、B550、X470、B450 amd4代2025 等晶片主機板，配搭 X570 或 B550 晶片，同樣原生支援 PCI-E 4.0。
amd4代: 臺積電 6 奈米製程打造！AMD 發表新一代 Ryzen 6000 系列處理器
關於涉及複雜的AI建模、科學研究的高效能運算領域，AMD現行的第三代EPYC系列，浮點運算效能領先競爭廠商產品幅度僅10％，但到了第四代EPYC系列，浮點運算效能有了長足的進步，達到競爭廠商產品的2.5倍，可協助科學家建立更精準的模型、解決更大的科學挑戰，像是氣候變遷、能源開發、醫學研究。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 同時，目前第四代EPYC伺服器處理器已經開始向特定合作夥伴提供樣品進行測試，預計會在2022年依照計畫進入量產，並且順利進入市場銷售。
臺灣電信合併案宣佈至今超過一年，小型電信業者已經快要撐不下去，消費者也明顯感受到通訊品質變差，但是，主管機關至今還不做決… amd4代2025 臺灣電信合併案宣佈至今超過一年，主管機關卻卡在頻譜超標議題，始終未拍板定案，市場憂心，主管機關的遲遲不做決定，恐對電信合… 據DigiTimes報道，預計2025年之前，臺積電和格羅方德仍然是AMD主要的代工合作伙伴。 不過AMD也會將三星放入供應鏈，後者獲得了少部分APU和GPU訂單，採用14nm工藝製造。 由於格羅方德是通過三星授權獲得了14LPE和14LPP技術，這也讓AMD較爲容易地對舊產品引入雙供應商。
amd4代: 性能
其他新特色，還有 Ryzen 6000 系列也是首款具備 RDNA 2 內顯架構的處理器，效能是前代的 2 倍，且支援 DDR5 記憶體、PCIe 4.0 和 USB 4.0，以及 Wi-Fi 6E 和完整的 Windows 11 安全功能，亦有內建微軟的 Microsoft Pluton 安全處理器。 由於 NVIDIA 或是即將到來的 Intel 陣營顯示卡不具備 Infinity Fabric，因此也就不支援 SmartShift 功能，需要採行目前各自限制處理器 TDP 或是獨立顯示卡 TDP 的作法，否則就是加強筆電散熱系統能力。 Ryzen Mobile 4000 系列另外一項有趣的特點，在於搭配自家 Navi 系列行動版顯示卡時，CPU 與 GPU 可以共享 TDP 餘裕。 導入這款技術的出發點，在於許多較輕薄的筆記型電腦散熱系統都無法負荷處理器、獨立顯示卡同時將負載開到最大的狀況，也就是目前玩家口中的「雙燒」；若要完全排解 CPU 和 GPU 重負載時的廢熱，又會使得機身尺寸變大。 然而，或許這不是標示錯誤，而是未來真的會有AMD EPYC 7004系列處理器！
根據逗豆俠之前的文章如何評估電腦的效能——Win平臺 ,可以知道 Cinebench R15 的 CPU 成績還是比較有代表性的,所以這裡僅引用 R15 的測試成績,單核成績略微弱於 3700X ，多核成績相似，在誤差範圍以內。 效能新浪眾測拿了一顆流出的 Ryzen G 懟在了個一般的 B550 主機板上,雖說一些功能(商業部署啊，LAN 啟動之類的)用不了,但效能應該是沒什麼影響的。 圖形計算設計和 2 代 APU 明顯不同的還有一處,你可以在圖形計算單元邊上找到顯示引擎、現實物理層、多媒體引擎，沒想到 AMD 肯下這麼大的功夫在 APU 的核顯部分搬來次世代顯示卡的設計。 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器頻率選擇更快、更精準，並可以工作移給較具能源效率的部分負責執行，不同電源狀態的轉換延遲也更少。 硬體和作業系統之間夾著 1 層 BIOS/UEFI/驅動程式，可以向作業系統提供該硬體所支援的各項電源狀態。 在一堆節省電力消耗的做法之中，AMD 首先談到了最基礎的硬體動態頻率調整，這個大眾比較容易理解的做法。
amd4代: AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採臺積電 5 奈米製程打造
同時，我們能以此對抗基於軟體的攻擊手法，像是控制流程（control-flow）、返回導向程式設計（ROP）。 在整數運算與浮點運算的管線流程上，Zen 3微架構也予以調整。 例如，在作業佇列（Op Queue）之下，增設配送器（dispatch）；對於排程器的配置上，整數運算濃縮了數量、加大窗口，浮點運算則拆分成多個；在每個循環週期執行工作量上，Zen 3可進行3次載入與2次存放（Zen 2則是2次載入與1次存放）。 與桌機版CPU 一樣，定於 2022 年到來的新一代 APU 也將具有 Zen 4 CPU、RDNA 2 GPU、AM5 主機板插槽、PCIe 5.0、以及 DDR5 amd4代2025 amd4代 記憶體。 另一個是時間點上的銜接,離 Ryzen 3000 系列桌面版上市已經有一年時間了,但 Zen3 還憋不出來,急需一個有賣點的產品保持市場熱度。 其實 DMI 總線設計也很不錯，IO 部分的延遲相比於桌面版降了不少，但由於 AMD 將 3 級緩存直接砍了一半，最終的內存延遲成績不太理想。