第 6 代 Intel Core 處理器家族為 65W 與 35W 桌上型產品採行標準化的熱度範圍，與前一個世代的處理器保持一致，是締造生產製造靈活度理想的低功率選擇。 // Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 至於用以配套的桌上型晶片組，H170、H110、B150 等都將相繼登場，不過實體產品現身時間，還得以主機板廠商動作速度為準。 這幾款中、低階定位或說成本導向晶片組，與 Z170 最大區隔是處理器所內建 PCIe 通道，就基礎規格而言只能配置 1 根 PCIe x16 插槽，無法支援雙/多顯卡運作架構。 如果讓你糾結的點是 DDR4 記憶體，即便主機板廠商配置為支援 DDR3，就標準而言是得搭配 DDR3L 低電壓模組，你手上的記憶體模組普遍無法繼續使用。
- Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。
- 且當 enclave 內部程式資料移出處理器封裝到達主記憶體時，程式資料將被加密，外部記憶體存取或是匯流排偵測器只會看到加密後的數據。
- 專為小尺寸規格應用設計，這項多晶片封裝 將低耗電的 CPU 與平臺控制器中樞 整合至通用的封裝底座。
- 第 6 代 Intel® Core™ 處理器家族舊稱 Skylake U 系列（行動），具備採用 Intel 最新 14 奈米技術打造的 64 位元多核心超低功耗處理器。
- 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。
若想要使用此功能，除了支援的硬體之外，作業系統和應用程式也必須支援此功能。 此外所內建可彈性配置的 PCIe 3.0 通道，Z170 數量為最多的 20 條，H170 居次為 16 條，關鍵是 IRST for PCIe Storage 支援從 3 組減為 2 組。 而 H110 刪減至 6 條（僅 PCIe 2.0），至於 B150 是 8 條，都和現行 Haswell 架構產品相當，但由於被 IRST for PCIe Storage 支援排除在外，並不適合用來打造變種效能型產品。 自 Skylake 起區分為 m3/m5/m7 三個系列，均為 2C4T 型號，TDP 均為 4.5 W，不支援 DDR4 記憶體，搭配 HD 515 內建顯示。 全為 2C2T 型號，行動版快取為 2M，桌上型電腦版快取為 3M，低階型號搭配 HD 510 內建顯示，高階型號則搭配 HD 530 內建顯示。 本次 Skylake 架構延續過去幾代的脈絡，在最高時脈上沒有明顯增長，核心架構的部分主要是朝 IPC (Instruction Per Clock，每個時脈執行的指令數) 提升、提升分支預測的命中率、更快速的預取 等方向進行。
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現有的主要產品－Haswell 基於 22nm 製造工藝製程，隨著 Tick-tock 規劃，於 2015 年中推出的 Broadwell 將製造工藝提升至 14nm 製程，隨後的 Skylake 架構處理器也延續 Broadwell 架構使用了相同的 14nm 製程。 簡單來說，Xeon E v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS intelskylake2025 WSC236好比閹割Z170.
- 程式執行時，可呼叫 Trusted Function，此時執行階段就會跳到 enclave 空間中執行。
- 以往的 Haswell 架構 (如 i7-4790K) 的外頻僅能從預設的 100 MHz、125 MHz、167 MHz 中選擇，在進入 Skylake 世代後使用者將能重溫當年以 1 MHz 為單位的超頻設定，外頻的設定範圍放寬為 1 ~ 300 MHz。
- E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
- ，PEG 與 DMI 的頻率將固定為 100 MHz (不過主機板廠商可能會提供修改這部分的選項) 這意味著玩家不必再擔心 PCI Express 的部分無法跟上超頻的外頻，這將帶來更大的外頻超頻空間。
- 這些處理器以 15W 的熱設計功率 執行，非常適合符節能的小型尺寸規格設計，包括數位招牌、銷售點終端機，以及醫療平板電腦。
Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 程式執行時，可呼叫 Trusted Function，此時執行階段就會跳到 enclave 空間中執行。 當執行完成後挑出，enclave 內部的資料將保留於原地，不會被其它的非法存取所窺見。
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，PEG 與 DMI 的頻率將固定為 100 MHz intelskylake (不過主機板廠商可能會提供修改這部分的選項) 這意味著玩家不必再擔心 PCI Express 的部分無法跟上超頻的外頻，這將帶來更大的外頻超頻空間。 倍頻的上限在過去二代的架構演進中都有成長，而這次 Skylake 則從 Haswell 的 80 倍微幅增加到 83 倍，此外這次的筆記型電腦版 Skylake 將會有 K 版無鎖倍頻的產品出現 。 Skylake 架構中，L3 快取 miss handling 與內部互連的吞吐率 加倍，且內部互連吞吐量的加倍並沒有帶來任何耗電量的提升。 E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
第 6 代 Intel® Core™ 處理器家族舊稱 Skylake U 系列（行動），具備採用 Intel 最新 14 奈米技術打造的 64 位元多核心超低功耗處理器。 專為小尺寸規格應用設計，這項多晶片封裝 將低耗電的 CPU 與平臺控制器中樞 整合至通用的封裝底座。 第 6 代 Intel Core 處理器家族的 CPU 與繪圖效能大幅提升，提供擴充整個 Intel 產品線的各式各樣功率與功能，全新的先進功能可為各種市場的物聯網 設計強化邊緣至雲端的效能。 這些處理器以 15W 的熱設計功率 執行，非常適合符節能的小型尺寸規格設計，包括數位招牌、銷售點終端機，以及醫療平板電腦。
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根據英特爾「Tick-Tock」（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10奈米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。 Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7奈米製程的晶片會在2017年面世，5奈米製程的晶片則在2019年。 Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。 本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。
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從 Skylake 開始，只有搭配基於 Z170 晶片組的主機板才具有超頻內建顯示的能力，同時內建顯示的倍頻上限為 60 倍，每增加一倍頻率將增加 50 MHz，同時電壓也能接受調整。 自本世代起 Xeon E3 系列只能搭配 C200 系列晶片組使用，無法用於消費性平臺的 100 系列晶片組主機板上。 Haswell 架構中，Intel 將對 CPU 供電的穩壓模組整合入處理器中，稱之為 FIVR ，在 FIVR 設計中，主機板廠商將不再需要設計那麼複雜的供電電路，外部 VRM (電壓調節模組，Voltage Regulator Module) 的線路變得非常簡單。 而筆記型電腦的部分，四核心繫列有 45 W 的一般電壓版、15 W 的超低電壓版 (Skylake-U)，雙核心系列則有 35 W 一般電壓版與 15 W 的超低電壓版。 按：上圖中的 AVX3.2 只會在 Xeon 系列中出現，一般的消費性桌上型、筆記型電腦用 Skylake CPU 是不支援的，此外 PCIe4 也延期至 2017 年後，因此沒有在本世代出現。
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2016年1月有使用者表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。 Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。
intelskylake: 處理器規格
至於 SATA 6Gb/s 與 USB 3.0 內建數量方面，除了 H110 只有 4 組之外，其餘至多為 6 組。 而 USB 3.0 是 Z170 數量居冠，最多可配置達 10 組，其餘依產品定位遞減，分別是 H170 intelskylake2025 至多 8 組、H110 至多 4 組、B150 至多 6 組等。 這些數量異動的影響性，與 PCIe 通道總數、IRST for PCIe Storage 支援性相較下，可說是相對輕微許多。 2、第六代酷睿Skylake處理器同樣採用14納米工藝，接口爲LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組（最高端是Z170主板），支持DDR4內存和DDR3L內存，有解鎖版本與普通版本的區別。 不過依照過去的慣例會有廠商 (例如 ASRock) 想辦法讓 DDR3 1.5V 標準電壓的記憶體繼續相容於 Skylake 主機板，預算有限但想升級者，或許可以等等看。 根據 Intel 官方 ARK 更新修正晶片組相關規格 (全 100 系列晶片組支援 VT-d)，及新增 Xeon E3 v5 不支援消費性主機板之說明。
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根據Tick-Tock的步驟，這代Skylake改進屬於TOCK架構更新，希望有不同特性更新的用戶，比如工控，車載，機牀應用等對性能及集成度要求特別高，對功耗不敏感的場合。 ，除此之外，Flexible I/O 可用於彈性分配使用的數量更翻倍來到了 16 條，Z170 更是達到了 20 條之多，在 Skylake 世代中 Flexible I/O 的彈性幾乎可以說是大躍進了一番，但也帶來了通道不連續，難以湊出夠寬的單條 PCI-E 通道的問題。 以往的 Haswell 架構 (如 i7-4790K) 的外頻僅能從預設的 100 MHz、125 MHz、167 MHz 中選擇，在進入 Skylake 世代後使用者將能重溫當年以 1 MHz 為單位的超頻設定，外頻的設定範圍放寬為 1 ~ 300 MHz。 取代現有基於 Broadwell 架構的 Core M 系列，基本上定位和 Pentium 系列中的 Y 版相同，但位階高於 Pentium 系列中的 Y 版。 本篇之資料來源主要取自 Intel 官方 IDF 2015, San Franscisco 大會上揭示的投影片與 Intel 官方網站提供之資訊整理。
intelskylake: Skylake 處理器列表
日前我們介紹了 Skylake 處理器架構，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家對於 Skylake 平臺應該有了基本的瞭解。 Intel 針對 Skylake 平臺，推出了 100 系列的晶片組 。 部分讀者表示，對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑纔好，接下來我們除了介紹晶片組特色外，還帶大家瞭解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。 第 6 代 Intel® Core™ 處理器產品採用 Intel 最新的 14 奈米技術製造。 搭配 Intel® 100 系列晶片組時，這些處理器能提供遠超過前一代產品的 CPU 與繪圖效能，並擁有多種電源供應器選項，以及能增強邊緣到雲端物聯網 設計效能的全新進階功能。
intelskylake: 記憶體方面的改進
，不鎖倍頻的 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K 設定為 91W，較先前 Haswell 世代產品 88W 高出些微。 然而一般 Core i7/i5 都設定在 65W，反觀 Haswell 世代製品多為 84W，除了可玩性充滿了想像空間，亦有彌補臺灣並未銷售第五代 Core 處理器（Broadwell）這缺憾的效用。 一如過去幾代每隔兩代換一次腳位的傳統，Skylake 將搭配 LGA1151 腳位，與 Haswell、Broadwell 使用的 LGA1150 腳位並不相容，選購時請多加留意，此外本次 K 版不鎖倍頻系列型號將不再附贈原廠散熱器。
像是當你打算買張 PCIe x4 的固態硬碟時，就知道和舊有晶片組搭配是多麼麻煩，有了 Skylake 讓人無須花更多預算攻上 Haswell-E 平臺（X99 晶片組）。 除此之外，Intel 還同步推出多款省電型產品，其 TDP 設定為 35W、型號結尾帶有 T 字樣，比如 Core i7-6700T、Core i5-6600T、Core i3-6100T 等。 不過依照慣例可想而知，Intel 應該仍然不會在臺灣進行零售，僅會供應給予品牌電腦系統廠商，或其他 OEM、ODM 用途而已。 無論你如何看待 Skylake，除了打前鋒那兩款不鎖倍頻桌上型處理器，以及最高階款 Z170 晶片組，更多 Skylake 架構產品終於到來。 首要不外乎是桌上型處理器，包含 Core i7-6700、Core i5-6600、Core i5-6500、Core i5-6400，甚至還有 Core i3、Pentium（可能要到月底才上市）等，此刻應該已經能在零售通路買到。 眾人期待的 Intel 第六代 Core 處理器暨平臺 Skylake，在 Core i7-6700K 與 Core i5-6600K 這兩款不鎖倍頻桌上型處理器，搭配最高階的 Z170 晶片組先行上市炒熱話題之後，包含桌上型與行動版 Core i7/i5 處理器乃至於更多晶片組，終於在今日正式登場。
▲Intel SGX 於原先程式的虛擬記憶體位址，切出 1 塊 enclave 放置受保護的程式碼或資料。 Skylake 到底有什麼好，或許多數人還是霧裡看花，認為升級組裝的價值、誘因並不大。 得留意，當正在決定 Skylake 或 Haswell-Refresh 二選時，這纔有進一步討論的意義，如果沒有換電腦的需求那都是空談。 能夠支持Skylake處理器的主板芯片組型號很多，其中人氣最高的Z170和B150雖然定位本不相同，但基於它們的部分實際主板產品卻出現了價格比較接近的情況。 1、第五代酷睿Broadwell處理器採用14納米工藝，接口爲LGA1150，沿用Intel 9系列芯片組（Z97主板能用），支持DDR3內存，全部型號均爲解鎖版本，產品定位比第六代高，只會在酷睿i7、i5系列之中，並非主力部隊。
從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出Q2開始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，從定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。 從以往的官方公佈的資料來看，此前一直都認爲：只有五代酷睿Broadwell纔有不鎖倍頻的特性，而Skylake-S並不具備，這樣的做法也是Intel爲了將兩款產品定位作一個明確的區分。 不過，這一說法要改變了，因爲我們從最新的資料中發現原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性，也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣佈，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。
目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的「Tick-Tock」（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14奈米製程。 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。 Coffee Lake實為Kaby intelskylake2025 Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。
intelskylake: 系列編成方面的調整
只是主機板廠商會大心的突破 Intel 限制，讓設定支援 DDR3 的主機板產品，得以相容於 1.5V 標準電壓甚至是 XMP 加壓超頻模組，選購時不妨多留意這方面的相容資訊。 intelskylake Skylake 架構延續了 Haswell 起的趨勢，對內建顯示核心的部分進行了再一次的強化，來到了第九世代，加入了 DirectX 12.0 的能力，執行單元 的數量也有所成長，再搭配前述針對 eDRAM 快取的改進等，性能上預期會有明顯的提升。 近來 Intel 新架構很大程度著墨於「效率 (每瓦特的效能)」的提升，而在效能方面的提升反而很有限，Skylake 架構中針對 AVX2 指令集新增了電源閘的設計，當未使用到這部分電路時可以加以關閉以節省耗能，此外在 C1 State 與處理器閒置時的電源消耗也有所減少 (這部份對於筆記型電腦而言較為明顯)。 時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。 第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。 相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。
目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。 intelskylake 所以Intel在五代、六代的定位時耍了個小把戲，故意暫時不釋放六代酷睿Skylake-S的全部威力,設計定位成比五代Broadwell要低，等Z97之類的主板和產品消耗差不多了，才推出六代的高端版，說不定這就是SkylakeRefresh了（猜測）。 按照常理產品升級應該是依次循序漸進的，六代理應強於五代，但在五代、六代同期推出的情況如果還是按照老套路走的話，性能有所不及的五代很容易成爲史上最短命的一代，老用戶不升級，新用戶不買賬。
第一批出貨的 Skylake 微架構處理器，Intel 為何沒有開啟此項功能，這點目前無從得知。 很有可能第一批產品還在調校中（先前曾發生 Intel 發現指令集瑕疵，推出新微碼關閉 TSX 功能的前例），之後製造出貨的處理器在電路上做出些微調整。 改變的是處理器 S-Spec 和 MM 號碼，具備 Intel SGX 功能的 Intel Core i5、Core i7、Xeon E3 v5 系列處理器，其 S-Spec 將從現行編號全部轉換成 SR2L 開頭的 5 位編號，MM 號碼變為 947 開頭的 6 位數字。 由於 CPUID 並未改變，主機板製造商不需更新現有 BIOS，可直接安裝新款處理器。 Skylake 亮點在於晶片組，100 系列晶片組不只 PCIe 通道數量倍增，更全面升級至 PCIe 3.0 規格，特別是 Z170 足夠以下犯上對 X99 逼宮。
intelskylake: Sony Xperia 系列備份 TA 分割區 (重新上鎖用) 與 DRM Key 教學 (Android 6.x 適用)
且當 enclave 內部程式資料移出處理器封裝到達主記憶體時，程式資料將被加密，外部記憶體存取或是匯流排偵測器只會看到加密後的數據。 Intel SGX 可謂是 1 種反沙盒模式的概念，被關起來的並非有疑慮的程式，而是要被保護的程式，要存取這部分的虛擬記憶體空間，皆須經過驗證。 Intel 目前已發出產品變更通知公告，處理器步進將維持現行 R0、CPUID 同樣是 0x506E3，晶粒大小和封裝也不會有任何變更。 要介紹 Intel Software Guard Extentions（Intel SGX，以下皆以 Intel SGX 稱之），首先必須聊聊在安全軟體已行之有年的沙盒模式。 沙盒模式將有安全疑慮的程式放在獨立記憶體空間中執行，所有操作皆經過額外程式嚴密控管，藉以判別未知程式是否具有安全威脅。
intelskylake: 核心部分的節能設計
在 Skylake 架構中，Intel 久違的調整了各個系列配置的核心數目，雖然最高仍然是四核心八線程 結構，但最主要有看點的地方是筆記型電腦的部分。 由於是從處理器硬體支援的關係，即使當作業系統、驅動程式、BIOS、虛擬記憶體等出現安全性瑕疵時，被保護的程式與資料也不會受到威脅，由硬體支援也可盡量減少運算效能衝擊。 Intel SGX 功能於現有的虛擬記憶體管理位置之中，切出 1 塊專門供 Intel SGX 技術使用的空間，稱之為 enclave，被放進此空間的程式資料將封鎖非法存取。