2、第六代酷睿Skylake處理器同樣採用14納米工藝，接口爲LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組（最高端是Z170主板），支持DDR4內存和DDR3L內存，有解鎖版本與普通版本的區別。 產品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚。 1、第五代酷睿Broadwell處理器採用14納米工藝，接口爲LGA1150，沿用Intel 9系列芯片組（Z97主板能用），支持DDR3內存，全部型號均爲解鎖版本，產品定位比第六代高，只會在酷睿i7、i5系列之中，並非主力部隊。 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。 Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 能夠支持Skylake處理器的主板芯片組型號很多，其中人氣最高的Z170和B150雖然定位本不相同，但基於它們的部分實際主板產品卻出現了價格比較接近的情況。
Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米制程的芯片會在2017年面世，5納米制程的芯片則在2019年。 根據Tick-Tock的步驟，這代Skylake改進屬於TOCK架構更新，希望有不同特性更新的用戶，比如工控，車載，機牀應用等對性能及集成度要求特別高，對功耗不敏感的場合。 E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby intel skylake Lake相比下約增加近40%左右。
intel skylake: Intel skylake改進版
從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出Q2開始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，從定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。 從以往的官方公佈的資料來看，此前一直都認爲：只有五代酷睿Broadwell纔有不鎖倍頻的特性，而Skylake-S並不具備，這樣的做法也是Intel爲了將兩款產品定位作一個明確的區分。 不過，這一說法要改變了，因爲我們從最新的資料中發現原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性，也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。 簡單來說，Xeon E v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170. 根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。
- 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣佈，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。
- 2、第六代酷睿Skylake處理器同樣採用14納米工藝，接口爲LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組（最高端是Z170主板），支持DDR4內存和DDR3L內存，有解鎖版本與普通版本的區別。
- 不過，這一說法要改變了，因爲我們從最新的資料中發現原來第六代酷睿Skylake-S同樣具有不鎖倍頻的特性，也就是說第五代和第六代酷睿同樣可以超頻。
- 2016年1月有用戶表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。
- 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。
其餘的桌上型處理器於Intel Developer intel skylake2025 Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。 按照常理產品升級應該是依次循序漸進的，六代理應強於五代，但在五代、六代同期推出的情況如果還是按照老套路走的話，性能有所不及的五代很容易成爲史上最短命的一代，老用戶不升級，新用戶不買賬。 面對國際商業機器（IBM）研發的納米碳管芯片電路，英特爾的首席執行官Paul S. intel skylake2025 Otellini的發言被引述，指處理器芯片的基本材料在未來的幾十年內仍然是硅。
intel skylake: Intel skylake
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。 經過測量Skylake的製程爲強大的14納米工藝，Skylake成爲史上最小的桌面四核心，比65nm雙核心都要小。 intel skylake2025 intel skylake Skylake的封裝基板變得很薄，只有0.8毫米，並且只用了五層PCB，Haswell則用了八層，厚度爲1.1毫米。 Skylake的散熱頂蓋爲26克，Haswell則只有22克。 2016年1月有用戶表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。 Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。
Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。 目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的“Tick-Tock”（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14納米製程。 intel skylake 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣佈，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。 目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。 根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，Skylake的製程改進版代號Skymont（暫定）將採用10納米制程，將於Skylake發佈後一年半以內發佈。