0標準，也被稱作是超高速USB（SuperSpeed USB），在一些特性上是獨一無二的。 它使用5個端口連線 – 兩個用於發送，兩個用於接收，一個是地線 – 來實現全雙工從而達到5 usb30 Gb/s的物理層速率，USB產品採用兩線，半雙工的架構。 點評：雖然暫時還沒有采用USB 3.0規範設備，但作爲目前全球採用最爲廣泛的接口，我們有充分理由看好USB 3.0的市場前景。 無論是數據傳輸還是電力供應，USB 3.0都比當前流行的USB 2.0更有優勢。 另據悉，ACASIS阿卡西斯即將推出採用USB 3.0規範的移動硬盤等外圍設備。
大量的數據流傳輸需要更快的性能支持，同時傳輸的時候，空閒時設備可以轉入到低功耗狀態。 在原有4線結構（電源，地線，2條數據）的基礎上，USB 3.0再增加了5條線路，用於接收和傳輸信號。 受限於硬盤的機械結構，主流的3.5寸7200轉500G硬盤的內部傳輸速度不會超過150MB/S，2.5寸5400轉500G移動硬盤的內部傳輸速度更低。 所謂的USB 3.0優盤，速度瓶頸在於所採用的主控和FLASH芯片上。 但USB 3.0的線纜會更“厚”，這是因爲USB 3.0的數據線比2.0的多了4根內部線。
新規範與前代版本兼容，然而新接口需要新的線纜和連接器，而且傳輸距離被限制在3米，而USB產品可以支持5米長的線纜。 它使用5個端口連線（兩個用於發送，兩個用於接收，一個是地線）來實現全雙工從而達到5Gbps的物理層速率，USB產品採用兩線，半雙工的架構。 外觀上Type-A的接頭沒有改變，但內部有5個連線來支持全雙工，新的連接器兼容舊的插口。 Ravencraft指出一些便攜式攝像機保存250Gbyte的數據，甚至一些MP3播放器和手機都增長到內置8到16Gbyte的閃存。 同期於USB 3.0的發佈，PCMCIA組織宣佈PC設備上的ExpressCard標準的2.0版本，該標準提供比ExpressCard 1.2標準快10倍的傳輸速率，而且同時支持Express 2.0和新的USB 3.0協議。 “ExpressCard技術與Express和USB規範很相近，而2.0標準的發佈充分利用了這兩種接口技術進步的優勢，”PCMCIA主席Brad Saunders表示。
經過了一年的時間USB-IF終於在2008年11月18日正式對外公佈了USB 3.0的規格，宣告了USB另一個嶄新時代的來臨。 因爲一般ATX的設備連接口都設計成一層的高度，其所能使用的接口空間都給傳統的串行通訊接口和LPT打印機佔用了，根本沒有餘地留給USB接口，所以當時如果要想使用USB接口的話，還得使用USB轉接卡，通過連線與主板上的USB針腳接口相連才能得以實現。 不過後來ATX主板的Back Panel設計成了二層，終於使USB接口在主板上有了安身立足之處，無須再通過外接USB轉接卡了。 其最大的原因是：當時的主板結構是以Baby-AT板爲主，USB功能接口在許多主板上都是一種可選擇的功能，有些主板製造商在主板上提供了4X2或5X2的USB針腳接口，而更多的則爲了節省成本，連USB針腳接口都省掉了。 另外，在BIOS固件方面也缺乏支持――當時很多主板都是隻提供有USB連接針腳接口，而主板的BIOS沒有真正支持USB。
隨着Vista操作系統、高清視頻和DX10的逐步普及，大容量、高速的數據傳輸越來越多，對帶寬的需求也越來越高，原來的USB1.1和USB2.0已無法滿足未來的需要。 2007年底開始，英特爾公司和惠普（HP）、NEC、NXP半導體及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發USB3.0技術，USB3.0技術主要應用於個人計算機、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。 新的“Superspeed USB”將比現有的USB2.0速度快10倍，USB3.0規範已經進入最後的完成階段。 USB推廣小組主席Jeff Ravencraft稱，Superspeed USB的最高傳輸速度將是USB2.0的10倍，最低傳輸速度達到300Mb/s.他將給閃存產品帶來更高的速度，使用固態硬盤，如果接口從USB2.0升級到3.0，那麼就是螺旋槳飛機到噴氣式飛機的飛躍。 Superspeed USB的線纜和端口將採用向下兼容模式，intel已經棄用之前光纖互連的方式作爲傳輸方式，據瞭解，此舉是節約成本，而USB3.0的速度也達到了“令人滿意的效果”，而無需在這方面深入開發。
USB3.0將採用一種新的物理層，其中，用兩個信道把數據傳輸和確認過程分離，因而達到較高的速度。 爲了取代USB所採用的輪流檢測和廣播機制，新的規格將採用封包路由 (packet-routing)技術，並且僅容許終端設備有數據要發送時才進行傳輸。 新的鏈接標準還將讓每一個組件支持多種數據流，並且每一個數據流都能夠維持獨立的優先級，該功能可在視訊傳輸過程中用來終止造成抖動的干擾。 數據流的傳輸機制也使固有的指令隊列成爲可能，因而能使硬盤的數據傳輸優化。
同樣，其實USB3.0同樣達不到5.0Gbps的理論值，若只能達到理論值的8成，那也是接近於USB2.0的10倍了。 usb302025 USB3.0的物理層採用8b/10b編碼方式，這樣算下來的理論速度也就4Gbps，實際速度還要扣除協議開銷，在4Gbps基礎上要再少點。 USB3.0與USB2.0外觀區別，觀察USB（本身）的插口和電腦上USB插口，中間的塑料片顏色：USB3.0——藍色；USB2.0——黑色。 當然，一些設備顏色區分並不規範，比如一些主控芯片支持的非原生usb3.0就有可能不是藍色的，一些usb2.0的設備比如MP3，數據線等有可能是黑色或白色塑料片。 這款新的超高速接口的實際傳輸速率大約是3.2Gbps（即320MB/S)。理論上的最高速率是5.0Gbps（即500MB/S）。
- 不過後來ATX主板的Back Panel設計成了二層，終於使USB接口在主板上有了安身立足之處，無須再通過外接USB轉接卡了。
- USB-IF在上述前提之下，採用了PCIe的主要PHY架構，以5.0 Gbps爲USB 3.0 SuperSpeed的數據傳輸速率，在傳輸編碼技術的選擇上，導入廣爲在其他高速串行傳輸技術所採用的8b/10b編碼技術，以提高傳輸位的辨識率並且降低高頻信號的電磁干擾。
- 慶幸的是，Intel已經在最新的7系列芯片組中原生支持USB3.0，你也可以通過第三方USB3.0主控芯片來橋接出兩個藍色的USB3.0接口，從而解除主板速度瓶頸。
- 其實，在USB 3.0中也並不是所有的東西都更新換代了，比如線纜的長度。
- 除了USB 3.0的規格正式問世之外，SATA 6.0 Gbps 的規格也正式問世，相關的產品也將陸續於個人計算機、筆記本電腦上出現，配合已經問世且逐漸成爲主流的Gigabit Ethernet，高速Serial Link的技術儼然已成爲驅動計算機市場持續增長的動力。
USB3.0技術的目標是推出比USB2.0快10倍以上的產品，採用與有線USB相同的架構。 除對USB 3.0規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外，USB 3.0的端口和線纜能夠實現向後兼容，以及支持未來的光纖傳輸。 當USB 1.0相關產品陸續上市後，隨着使用USB的數量越來越大，市場上也發現關於USB 1.0規格的問題，所以USB 1.1的規格在1998年正式公佈，修正1.0版已發現的問題，其中大部分是關於USB Hub的項目。 USB技術的推出，可能是近代來計算機技術最重要的發展，因爲USB的出現讓IT產業的接口產生很大的革命，後來的影響不僅在IT產業，連消費性電子產業也到處可見USB的接口，因此USB的成功是無庸置疑的。
以上這些數值僅供參考，它僅說明在最理想的狀況下，可以達到的傳輸速率，但是這並不符合現實的環境，實際的傳輸速率會因為某些環節的不同，而有不同的結果，下列都是會影響到傳輸速率的主要因素。 規範還將鏈路電流從500毫安提高到900毫安，這樣採用USB充電速度會更快。 ● 兼容性議題：USB兼容性的問題衆所周知，所以纔有USB-IF logo驗證制度的產生。 USB 3.0 logo certification program尚未完成，因此如何克服硬件兼容性的問題，是相當據有挑戰性也令人感到繁瑣的問題。 Mini USB 3.0接口分爲A、B兩種公口（Plug），而母口（Receptacle）將有AB和B兩種，從形狀上來看，AB母口可兼容A和B兩種公口，3.0版公口的針腳是9針。
- 0標準，也被稱作是超高速USB（SuperSpeed USB），在一些特性上是獨一無二的。
- Superspeed USB的線纜和端口將採用向下兼容模式，intel已經棄用之前光纖互連的方式作爲傳輸方式，據瞭解，此舉是節約成本，而USB3.0的速度也達到了“令人滿意的效果”，而無需在這方面深入開發。
- 新Powered-B接口由額外的2條線路組成，提供了高達1000毫安的電力支持。
- USB 3.0利用了雙向數據傳輸模式，而不再是USB 2.0時代的半雙工模式。
- 另外，3.0版本在鏈路上採用了中斷驅動，而不是輪檢方法，這樣進一步降低功耗。
採用新標準的卡將在2010年上市，可能會包括支持固態存儲驅動的6Gbit/s SATA接口的適配器，和用於傳輸視頻流的USB 3.0適配器。 ● 爲系統廠商考慮Design Margin問題：對於系統廠商而言，採用一顆IC上自己的系統產品，最擔心的是PCB Layout的design margin過小或是design rule太過複雜。 因此IC設計公司必須爲系統廠商考慮到這些設計上的問題，也加深了高速IO芯片設計的難度。 除了Nand Flash隨身碟產品外，硬盤外接盒也是外面的水管比裏面的水管小的狀況。 由於USB 2.0 Hi-Speed在Windows base OS之下，僅有30MB/s的效能，而硬盤內部的傳輸速率至少有60MB/s，所以這樣的差距相當的大。 usb30 以前檔案容量還不太大的時候，消費者還勉強可以忍受，但是各種影音數據動輒數GB以上，BD影片數據更是50GB以上，如果還用USB 2.0 Hi-Speed拷貝數據的話，那麼真的會令人捉狂(請參考表3)。
● 架構與技術的延伸性，爲了增加技術的scalability，在通訊協議上的規劃都已考慮有效率的Scale up and Scale down的問題。 ● 電源管理的效率，在新規格中，提供了更好的電源效能的管理，特別是在Idle的狀況之下，另外也爲了取代USB所採用的輪流檢測和廣播機制，提供更佳的電源管理效能。 USB鼠標、USB鍵盤、USB攝像頭、USB打印機、USB……接觸電腦的人就不可能不接觸到USB這種大衆到極點的接口，但並非所有人都瞭解USB接口，而正是這種融入生活的忽略從一個側面驗證了USB的成功——我們已經把它當做自然而然理應存在的東西。 起初，在USB 3.0的支持方面，不管是操作系統還是設備，肯定不會一步到位。
USB3.0的接口分爲兩部分，一部分採用和USB2.0一致的針腳；另外增加了一系列電氣接口供USB3.0信號傳輸使用。 已有不少USB3.0的產品問世、比如USB3.0的移動硬盤、U盤、讀卡器，等等。 例如以SATA 接口爲主的SSD產品，sequential read的效能都以超越100MB/s，更顯出USB 2.0 Hi-Speed效能的不足。 所以不論是高速的大拇哥產品(大陸稱爲U盤)或SSD都迫切需要更高速的USB 3.0提供更好的效能。
所以如何透過模擬設計design margin的綜合考慮，維持量產良率，對IC設計公司而言是相當大的挑戰。 爲了向下兼容2.0版，USB 3.0採用了9針腳設計，其中四個針腳和USB 2.0的形狀、定義均完全相同，而另外5根是專門爲USB 3.0準備的。 另外，最常用的讀卡器設備，尤其是當設備中同時使用多種類型的閃存卡，或者是讀卡器連接到USB Hub上，而USB Hub上又有多個讀卡器的時候，那種傳輸速度簡直是難以忍受的折磨。 另外，一些支持“SuperSpeed USB”的硬件產品，例如集線器（hub）可能要比USB 2.0的貴很多，這是主動供電集線器和被動供電的一個道理。 因爲一個真正意義上的“SuperSpeed hub”應該具備2類接口，一個用來扮演真正“SuperSpeed hub”的角色，另外一個則要扮演普通高速hub的角色。
USB 3.0，其USB速率模式稱為「Super Speed」，是通用串列匯流排（Universal Serial Bus，USB）的第三個主要修訂版本。 其主要技術標準有：支援全雙工，並採用發送列表區段來進行數據發送，供電標準為900mA，傳輸速度為5Gbit/s。 USB 3.0的設計兼容USB 2.0與USB 1.1版本，並採用三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。 USB2.0爲各式各樣的設備以及應用提供了充足的帶寬，但是，隨着高清視頻、TB（1024GB）級存儲設備、高達千萬像素數碼相機、大容量的手機以及便攜媒體播放器的出現，更高的帶寬和傳輸速度就成爲了必須。 不過，大家要注意這是理論傳輸值，如果幾臺設備共用一個USB通道，主控制芯片會對每臺設備可支配的帶寬進行分配、控制。
因此於2014年時，眾多大廠仍以主流規格USB 3.0為主及設備端廠商也極少願意跟進投入開發對應的USB3.1產品。 USB Type-C介面尺寸為8.3×2.5毫米，小於當前PC的USB介面，但大於許多手機採用的尺寸6.85×1.8毫米的micro-USB介面。
新Powered-B接口由額外的2條線路組成，提供了高達1000毫安的電力支持。 完全可以驅動無線USB適配器，而擺脫了傳統USB適配器靠線纜連接的必要。 通常有線USB設備需要連接到集線器或者是電腦本身上，而高電能支持下，就不需要在有“線”存在了。
但仍然要注意，由於eSATA源自主板上的SATA芯片，所以具備了引導啓動功能，也就是說，電腦連接eSATA硬盤或eSATA光驅可以啓動系統，而這是USB硬盤、USB光驅實現起來比較麻煩的，這對於系統維護、服務器在DOS數據下進行數據交換及其重要，不過對於普通大衆來說，eSATA的地位和發展或許就此終結。 USB-IF在上述前提之下，採用了PCIe的主要PHY架構，以5.0 usb30 Gbps爲USB 3.0 SuperSpeed的數據傳輸速率，在傳輸編碼技術的選擇上，導入廣爲在其他高速串行傳輸技術所採用的8b/10b編碼技術，以提高傳輸位的辨識率並且降低高頻信號的電磁干擾。 在cable connector方面，USB 3.0新增了5個觸點，兩條爲數據輸出，兩條數據輸入，採用發送列表區段來進行數據發包，新的觸點將會並排在4個觸點的後方。
要達到640MB/s的理論速度，必須突破兩個瓶頸：主板接口、存儲介質。 你興沖沖跑到電腦城，買了個USB3.0的移動硬盤迴來試，發現還是USB2.0的速度，這瓶頸很可能出在主板接口上。 慶幸的是，Intel已經在最新的7系列芯片組中原生支持USB3.0，你也可以通過第三方USB3.0主控芯片來橋接出兩個藍色的USB3.0接口，從而解除主板速度瓶頸。 很少有人會去考慮一個小小的USB接口標準爲什麼會成功，USB在剛誕生時的傳輸速率是最高的嗎？
所以隨着硬盤外接盒出貨量年年維持25%以上的年複合增長率之下，提供一個更高效能且普遍性高的接口，是刻不容緩的事情。 USB ,是英文Universal Serial BUS（通用串行總線）的縮寫, 而其中文簡稱爲“通串線，是一個外部總線標準，用於規範電腦與外部設備的連接和通訊. 從1994年11月11日發表了USB 0.7版本以後，USB版本經歷了六年的發展，已經發展到了2.0的版本。 其實，在USB 3.0中也並不是所有的東西都更新換代了，比如線纜的長度。 當在某些應用中需要儘可能高的吞吐量的時候，往往線纜依舊會成爲瓶頸。